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Intel® PICMG 1.3 Backplane

(백플레인 보드)

인텔 ® PICMG 백플레인은 ISA, PCI, PCI-X 또는 PCI Express 인터페이스와 같은 확장 슬롯을 특징으로하는 SBC (Single Board Computers) 및 SHB (Single Host Board) 컴패니언입니다. 또한 SBC 백플레인에는 전원 공급 장치에서 전원을 끌어 오는 여러 전원 커넥터가 있습니다. 일부 LED는 각 전원 레일의 상태를 나타내도록 보드에 설계되었습니다. PICMG 1.0 백플레인은 ISA와 PCI를 모두 지원합니다. PICMG 1.2는 듀얼 PCI 또는 PCI-X를 지원합니다. PICMG 1.3 산업용 백플레인은 PCI Express 및 PCI 확장을 지원합니다. 더 많은 장치 또는 다양한 종류의 확장 인터페이스를 지원하기 위해 일부 브리지 또는 스위치를 산업용 백플레인에 적용 할 수 있습니다. 참고로, PICMG 1.0, 1.2 및 1.3은 서로 호환되지 않습니다.

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ROBO-8116G2AR-Q670E-R

산업용 보드 Intel 12/13/14세대 (Alderlake, Raptorlake)

LGA1700 Intel® 12th/13/14th Generation Core™ processor based on PICMG 1.3 SHB with DDR5 SDRAM,HDMI, DVI-D, DP, Dual Gigabit Ethernet, Audio and USB

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WEBS-89I0

산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel Atom Elkhartlake

Embedded Rugged Fan-less System with Intel® Celeron® J6412 SoC and HDMI, DisplayPort and 3x GbE LAN
- 138 (W) x 102 (D) x 48 (H) mm

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ROBO-8116G2AR-R

산업용 보드 Intel 12/13/14세대 (Alderlake, Raptorlake)

LGA1700 Intel® 12th/13/14th Generation Core™ processor based on PICMG 1.3 SHB with DDR5 SDRAM,HDMI, DVI-D, DP, Dual Gigabit Ethernet, Audio and USB

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WEBS-89H2

산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel 10세대 (Cometlake)

Embedded Rugged System with Intel® 10th Generation Core™ i3/i5/i7/i9 processor, 4x PoE of 6x GbE LAN and 16x DI + 16x DO
-200 (W) x 154.5 (D) x 75.6 (H)

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PCOM-B885

산업용 보드/모듈 14th/13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module

14th/13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module

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PJAI-100ON

산업용 시스템 NVIDIA® Jetson Orin Nano™

Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications

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