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robo-8116, robo-8115, robo-8114, robo-8113, 산업용보드 및 시스템, 다양한 백플레인, 산업용 파워, 산업용 2U, 4U 샤시, 비전머신, 공장자동화, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) 싱글보드 컴퓨팅 - SHB Express (시스템 호스트 보드) (SBC PICMG 1.3) SHB Express™ 사양은 기존 PICMG 1.0 PCI-ISA 사양을 업그레이드하여 상용 주변기기 보드를 위한 PCI Express 슬롯을 추가한 것입니다. SHB Express 시스템 호스트 보드에서는 직접 ISA 인터페이스가 지원되지 않습니다. PICMG 1.0과 마찬가지로 PICMG 1.3은 일반적으로 PC 마더보드에 배치되는 모든 활성 구성 요소를 단일 플러그인 보드 또는 시스템 호스트 보드라고 하는 단일 보드 컴퓨터로 이동하도록 설계되었습니다. PICMG 1.3을 사용하면 시스템 마더보드라고도 하는 백플레인에는 커넥터만 포함될 수 있으므로 새로운 칩 세트가 탑재된 새로운 SHB가 출시될 때 MTTR이 낮고 매우 간단하게 성능을 업그레이드할 수 있는 훨씬 더 안정적인 시스템을 구축할 수 있습니다. SHB Express는 하드웨어 설계자에게 공통된 전기적 및 기계적 특성을 제공합니다. 이 아키텍처는 일반적으로 PCI Express 및 PCI(-X) 로컬 버스 사양을 따릅니다. 시스템 호스트 보드(SHB) 또는 PICMG 1.3 싱글 보드 컴퓨터(SBC)는 호환 가능한 PICMG 1.3 백플레인에서 PCI Express 주변 장치와 인터페이스하도록 설계되었습니다. 백플레인과의 PCI Express 인터커넥트는 SHB와 백플레인의 성능에 따라 x1, x4, x8, x16 등에서 작동할 수 있습니다. 백플레인과의 SHB 상호 연결의 PCI(-X) 부분(옵션)은 32비트 작동을 허용합니다. SHB와 백플레인 사이의 클럭 속도는 백플레인과 SHB의 설계 방식에 따라 33MHz, 66MHz, 100MHz 및 133MHz가 될 수 있습니다. SHB와 백플레인이 모두 이 모드에서 작동할 수 있는 경우 PCI-X 작동을 활성화하는 데 사용되는 핀도 있습니다. SHB Express 사양은 상용 기성품(COTS) PCI(-X) 및 PCI Express 플러그인 주변 장치 카드의 표준 슬롯 카드 규모의 경제를 활용하여 다양한 군사, 산업, 의료 및 통신 애플리케이션에서 시스템 설계 유연성을 극대화합니다. PCI Express Lane 설정 - x1 또는 x4 BIOS 적용 방법 설명(포트웰 보드) 01. 장점 - PICMG 1.3 PCI Express의 고속 직렬 인터커넥트를 활용하여 오늘날의 고속 멀티코어 프로세서 및 칩셋이 데이터 작업을 더 빠르게 처리할 수 있도록 지원합니다. SHB의 엣지 커넥터를 통해 추가 전원 연결을 제공함으로써 전원 공급 설계 간소화 최신 업계 표준 PCI Express와 레거시 PCI 및 PCI-X 플러그인 슬롯 카드를 모두 지원하여 시스템 설계 유연성을 극대화합니다. SHB의 엣지 커넥터에서 SHB-Express 호환 백플레인까지 직렬 ATA, USB 및 이더넷 연결의 선택적 라우팅을 지원하여 시스템 설계 유연성 향상 SBC 종류 선택 : PICMG 1.3 SBC Full-Size PICMG 1.3 SBC Half-Size 더보기 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 ... 100

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7/OSM 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) 개방형 표준모듈(OSM) **OSM( Open Standard Module )**은 다양한 시스템과 장비, 소프트웨어 환경에서 유연하게 적용할 수 있도록 설계된 개방형 표준 모듈입니다. 특정 제조사나 폐쇄형 구조에 종속되지 않고, 표준화된 인터페이스와 호환성을 기반으로 확장성, 안정성, 운영 효율성을 동시에 제공합니다. 기업과 기관은 OSM을 통해 빠르게 변화하는 기술 환경에 대응할 수 있으며, 기존 인프라와의 연계는 물론 신규 시스템 구축 시에도 높은 활용도를 확보할 수 있습니다. 이는 단순한 모듈 공급을 넘어, 연결과 통합, 그리고 지속 가능한 운영을 위한 표준 기반 솔루션이라는 점에서 큰 의미를 가집니다. AMC (Advanced Micro Computing) 고급 마이크로 컴퓨팅(AMC)의 이념은 오픈 표준 모듈(OSM™) 코어를 기반으로 한 새롭고 미래 지향적이며 다양한 기능을 갖춘 소형의 저비용 임베디드시스템을 만드는 것입니다. Embedded solution 다양한 고객 요구에 맞는 임베디드 솔루션을 구축하는 방법에는 네 가지가 있습니다. AMC 어플라이언스의 OSM OSM 칩이 납땜된 제어 보드를 제작하여 스마트 라이프 또는 방위 솔루션의 여러 종류의 기기에 적용하세요. 이러한 설계는 시스템의 비용과 공간을 절약할 수 있으며 고객이 사용하기에 매우 안정적입니다. AMC 애플리케이션의 컨버터 보드 Qseven, SMARC, COM-E, PC/104, cPCI, VPX와 같은 산업용 모듈 표준 컨버터 보드를 채택하여 OSM을 고객의 목표 모듈로 변환합니다. AMC 애플리케이션의 IMB 캐리어 산업용 시스템 보드(미니-IEX, 3.5" ESB, NUK...)를 위해 잘 개발된 캐리어를 사용하여 산업용 컴퓨팅 보드를 제작하세요. 개발 시간을 많이 절약하고 제품 유지보수 및 지속 가능성 측면에서도 이점을 누릴 수 있습니다. 임베디드 솔루션용 시스템 보드 시스템 보드 또는 전체 시스템을 OSM 인터페이스로 사전 정의하여 신속하게 준비된 솔루션을 구성합니다. Intel NXP ESWIN TI MediaTek Renesas 모두 보기 Carrier board OSM-L Size OSM-M Size OSM-S Size MOSM-M105 자세히 보기 카탈로그 산업용 OSM Module/ Intel Amston lake OSM-L with Intel® Amston Lake family processor OSM module MOSM-M102 자세히 보기 카탈로그 산업용 OSM Module/Intel Atom Elkhart lake OSM-L with Intel® Elkhart Lake family processor OSM module 더보기 1 1 ... 1 ... 1

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Q7 스펙 Cross platform 핀맵 응용분야 응용분야 추가 적용가능 솔루션 적용시나리오 메뉴 - CPU 선택 제품보기 Q7 모듈 (Qseven 모듈) Qseven® ( Q7 )이라는 이름은 Q에서 언급한대로 "2 차"에서 파생되었으며 7은 모듈의 7 x 7cm (70 x 70mm) 크기를 나타냅니다. 이 기술 발전은 더 작은 크기의 풋 프린트 모바일 프로세서 및 칩셋을 기반으로합니다. Qseven 표준은 12W 이하의 표준 전력 소비로 모바일 및 배터리로 작동되는 애플리케이션을 위한 고성능 및 저전력 소비 인터페이스를 제공하며, 이는 열 분산기 기계 인터페이스를 통해 팬없는 작동에 대한 애플리케이션 요구 사항과 일치합니다. 다른 모듈 표준과 달리 Qseven은 값 비싼 보드 투 보드 커넥터가 필요하지 않습니다. 0.5mm 구성에서 230 핀의 매우 저렴한 MXM 카드 슬롯을 사용합니다. 이 슬롯은 이미 랩톱 컴퓨터의 그래픽 카드에 사용되고 있으므로 고속 PEG (PCI Express Graphics) 데이터 전송이 가능합니다. Qseven은 임베디드 기술 표준화 그룹(SGET)이 정의한 잘 알려진 소형 폼 팩터(SFF) 컴퓨터 온 모듈(COM)입니다. Qseven 모듈은 표준 폼 팩터인 70mm x 70mm(Qseven) 또는 이보다 작은 40mm x 70mm(µQseven)로 모든 소형 시스템에 통합할 수 있습니다. Cross-Platform CPU X86은 물론 ARM 프로세서 아키텍처도 지원합니다. 사용자는 솔루션, 저비용 및 고성능 요구 사항을 충족하기 위해 두 플랫폼 CPU 중 하나를 선택할 수 있습니다. The Pin out Qseven 2.1 Qseven은 0.5mm 구성의 230핀으로 보드에 쉽게 장착할 수 있는 저렴한 MXM2 카드 슬롯을 사용합니다. Qseven 2.1의 핀 정의에 따라 임베디드 애플리케이션에 필요한 모든 기능 요구 사항을 제공할 수 있습니다. Application 저전력 소비의 소형 폼 팩터, 컴팩트한 크기는 로봇 공학, 스마트 공장, 스마트 시티, 의료, 운송 및 키오스크 등과 같은 다양한 애플리케이션에 적합한 솔루션입니다. Warehouse and Logistic Applications 이 구조를 활용하면 지게차의 차량 탑재형 컴퓨터에 구현하여 작업자가 훨씬 더 빠르게, 그러나 동일한 정확도로 작업할 수 있는 창고 및 물류 애플리케이션을 구현할 수 있습니다. 현장에서는 차량 탑재형 컴퓨터가 장착된 지게차가 창고에 드나들며 물품을 수집하고 이송하기 때문에 창고 및 물류 관리가 더욱 효율적으로 이루어집니다. 적용 가능한 솔루션 현장에서 차량 탑재형 컴퓨터가 장착된 지게차는 일반적으로 네트워크 문제와 스캐너 장치 작동에 직면하여 자재 재입고, 주문 추적, 창고 내 피킹과 같은 중요한 작업이 지연될 수 있었습니다. 이 사례에 적합한 솔루션 중 하나가 Qseven 모듈이며, 이 애플리케이션에서 Qseven 설계의 이점은 다음과 같습니다. Wireless connection 다양한 무선 기술(Wi-Fi, RFID, NFC, Bluetooth)을 지원하여 언제 어디서나 SAP EWM(확장 창고 관리)과 연결 상태를 유지할 수 있습니다. Low power consumption 저전력 소비는 배터리가 있는 모바일 장치에 적합합니다. Wide voltage power input 차량의 12~24 와이드 전압 전원 입력을 지원합니다. Rich I/O for peripheral devices 바코드 스캐너, 프린터 등을 위한 USB2.0/3.0, GbE 이더넷, COM 포트, DIDO 등 다양한 I/O 지원 Rough environment 산업용 수준의 부품을 사용해 -40~85℃의 고온-저온 충격과 차량 진동에 대한 신뢰성과 내구성을 높였습니다. Cross platform (X86 & ARM) Qseven은 SAP EWM(확장 창고 관리) 시스템을 위한 x86 및 ARM 플랫폼을 모두 지원합니다. 적용 시나리오 - 차량용 컴퓨터 Q7 스펙 Cross platform 핀맵 응용분야 응용분야 추가 적용가능 솔루션 적용시나리오 메뉴 - CPU 선택 제품보기 Intel Amstonlake Intel Alderlake-N Intel Eltharklake Intel Braswell 모두 보기 Carrier board Intel Apollolake Intel Bay Trail WQ7-M31 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel® Atom™ x7000RE ® processors family(Amston Lake) Qseven® Module with Intel® Amston Lake family processor WQ7-M21 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel® Atom™ x7000E ® processors family (Alderlake-N) Qseven® Module with Intel® Alder Lake-N family processor PQ7-M109 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel Atom Elkhart Lake Intel Atom®/Pentium®/Celeron® processor (Elkhart Lake) based Qseven module with LPDDR4 SDRAM up to 8GB and onboard eMMC up to 256GB support PQ7-M108 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel Atom Apollolake Qseven module by Qseven 2.1 based on Intel® Atom™ / Pentium® / Celeron® processors ("Apollo Lake") with LPDDR4 SDRAM up to 8GB, 24bit LVDS, DP/HDMI 더보기 1 2 1 ... 1 2 ... 2

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Evaluation Carrier Board (검증용 캐리어 보드) 포트웰의 COM-Express®, Qseven 및 SMARC 개발(캐리어) 보드는 캐리어 보드 설계를 시작하기 전에 고객 고유의 애플리케이션 프로그램을 평가하고 수립할 수 있도록 지원합니다. 고객의 설계 노력을 줄이고 성능 및 컴퓨팅 신뢰성에 대한 조기 평가를 위한 레퍼런스 디자인으로 사용할 수 있습니다. Carrier board는 COM Express, SMARC, Qseven(Q7)과 같은 Computer-on-Module(COM) 을 실제로 동작시키기 위해 필요한 기반 보드(base board) 입니다. 모듈에는 CPU, 메모리, 핵심 컴퓨팅 기능이 집약되어 있고, Carrier board는 이 모듈을 장착한 뒤 전원, 디스플레이, Ethernet, USB, SATA, PCIe, GPIO, 시리얼 등 실제 시스템에 필요한 입출력과 인터페이스를 연결해 주는 역할을 합니다. 즉, 모듈이 두뇌라면 Carrier board는 외부 장치와 시스템을 연결하는 몸체라고 볼 수 있습니다. COM 표준은 애플리케이션 요구에 따라 선택됩니다. COM Express는 고성능 x86 기반 설계에 널리 사용되는 모듈 표준으로, Portwell은 Mini(84×55mm), Compact(95×95mm), Basic(125×95mm) 등 다양한 폼팩터와 Type 6, Type 7, Type 10 계열을 제공하고 있습니다. 특히 고속 I/O, 다중 디스플레이, PCIe, 10GbE 등 고성능 시스템 설계에 적합합니다. SMARC는 저전력, 저비용, 소형 설계에 적합한 규격으로, Portwell은 이를 산업 자동화, 운송, 통신 장비 등에 적합한 소형 고효율 COM으로 소개합니다. 규격 크기는 82×50mm, 82×80mm입니다. **Qseven(Q7)**은 70×70mm 소형 모듈 규격으로, 임베디드/저전력 애플리케이션에 적합합니다. Portwell 제품 정보에서도 Qseven 2.1 모듈의 크기를 70×70mm로 명시하고 있습니다. 즉, Carrier board는 단순히 모듈을 꽂는 보드가 아니라, 선택한 COM 규격의 장점을 실제 시스템 인터페이스로 구현하는 핵심 설계 플랫폼입니다. Carrier board의 가장 큰 목적은 모듈의 성능과 기능을 빠르게 검증하고, 최종 제품 설계를 효율적으로 완성하는 것입니다. Portwell 공식 자료에서도 COM Express, Qseven, SMARC용 development/carrier board는 고객이 자체 Carrier board 설계에 들어가기 전에 애플리케이션을 평가하고, 성능과 컴퓨팅 신뢰성을 조기에 검증하며, 레퍼런스 디자인으로 활용해 설계 부담을 줄이도록 돕는다고 설명합니다. 모듈만으로는 제품을 바로 사용할 수 없습니다. 모듈은 고성능 연산 자원을 제공하지만, 실제 장비에 필요한 커넥터 구성, 전원 설계, 통신 포트, 저장장치 연결, 디스플레이 출력, 확장 슬롯 등은 Carrier board에서 구현해야 합니다. 따라서 Carrier board는 다음과 같은 이유로 필요합니다. 첫째, 빠른 평가와 프로토타이핑이 가능합니다. 표준 Carrier board를 사용하면 모듈 장착 후 곧바로 OS 구동, I/O 테스트, 주변장치 연결, 애플리케이션 실행이 가능해져 초기 검증 속도가 빨라집니다. Portwell의 평가용 Carrier board는 넓은 범위의 디바이스 연결성과 프로토타입 유연성을 제공하도록 설계되어 있습니다. 둘째, 개발 리스크를 줄일 수 있습니다. 처음부터 전용 Base board를 새로 설계하면 회로/전원/신호 무결성/기구 적합성 검증에 많은 시간과 비용이 들어갑니다. 반면 검증용 Carrier board를 먼저 사용하면 모듈 자체 성능과 인터페이스 적합성을 미리 확인할 수 있어, 최종 제품 설계 전에 오류 가능성을 크게 낮출 수 있습니다. 셋째, 제품 개발 기간을 단축할 수 있습니다. Portwell은 여러 Carrier board 제품 페이지에서 고객이 자체 Carrier board를 설계할 수 있도록 design guide를 제공하며, 이것이 개발 기간을 단축하고 프로세스를 단순화한다고 명시하고 있습니다. 검증용 Carrier board는 일반적으로 다음 순서로 사용됩니다. 적합한 COM 모듈 선택 성능, 전력, 온도 범위, 인터페이스 요구조건에 맞는 COM Express/SMARC/Qseven 모듈을 선정합니다. Portwell은 COM Express, Qseven, SMARC를 모두 포함한 폭넓은 COM 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 검증용 Carrier board에 모듈 장착 표준 평가보드에 모듈을 연결해 기본 전원, 저장장치, 디스플레이, 네트워크, USB 등 주변장치를 구성합니다. Portwell의 예시 Carrier board는 Type 7용 ATX 평가보드에서 PCIe, USB 3.0, SATA, 10GbE 등을 지원합니다. OS/드라이버/애플리케이션 검증 BIOS, OS 부팅, 디바이스 인식, 통신 안정성, 성능, 온도 조건 등을 빠르게 확인합니다. 이 단계는 제품화 이전에 시스템 적합성을 검증하는 핵심 단계입니다. Portwell도 early evaluation for performance and computing reliability를 공식적으로 강조합니다. 레퍼런스 디자인 기반 커스터마이징 검증이 완료되면 필요한 I/O만 추려 고객 전용 Carrier board를 설계합니다. Portwell은 carrier board design guide와 reference 역할을 제공해 고객 설계 부담을 낮추고 개발을 빠르게 진행할 수 있도록 지원합니다. Portwell만이 고객에게 전달할 수 있는 benefit 1) 모듈부터 Carrier board까지 한 번에 연결되는 개발 체계 Portwell의 강점은 단순히 COM 모듈만 공급하는 것이 아니라, COM Express, Qseven, SMARC 모듈과 이에 대응하는 development/carrier board를 함께 제공한다는 점입니다. 이는 고객이 모듈 선정부터 평가, 프로토타이핑, 자체 Carrier board 설계까지 한 흐름으로 진행할 수 있다는 의미이며, 검증과 제품화 사이의 단절을 줄여 줍니다. 2) 개발 기간 단축과 설계 부담 절감 Portwell은 공식적으로 자사 Carrier board가 고객의 애플리케이션 평가와 자체 Carrier board 설계 전 검증에 도움을 주며, reference design으로 활용되어 설계 노력을 줄인다고 설명합니다. 또한 여러 제품 페이지에서 design guide 제공을 통해 개발 시간을 단축하고 개발을 더 쉽고 빠르게 만든다고 명시합니다. 즉, Portwell의 실질적 이점은 **“보드를 파는 것”이 아니라 “개발 일정을 줄여 주는 것”**에 있습니다. 3) 표준 제품 + 커스텀 설계/제조 역량 Portwell 홈페이지는 다양한 표준 제품 포트폴리오와 함께, 고객 요구에 맞춘 dedicated design and manufacturing service 를 제공한다고 안내합니다. 이 점은 고객이 초기에는 표준 Carrier board로 빠르게 검증하고, 이후 양산 단계에서는 자사 제품 특성에 맞는 커스텀 Carrier board 또는 시스템으로 확장할 수 있다는 의미입니다. 4) 폭넓은 산업 포트폴리오와 적용 경험 Portwell은 산업용 PC, 임베디드 시스템, SBC, 네트워크 장비, Edge AI, 의료용 컴퓨팅 등 폭넓은 제품군을 직접 설계·제조하고 있습니다. 또한 1993년 설립 이래 산업용 임베디드 및 엣지 컴퓨팅 솔루션 기업으로 포지셔닝하고 있습니다. 이러한 포트폴리오는 단순 부품 공급사가 아니라, 고객이 요구하는 산업 환경과 적용 시나리오를 이해한 상태에서 모듈/Carrier board/시스템 레벨로 대응할 수 있는 기반이 됩니다. 5) 고객 요구에 맞는 최적 규격 제안 가능 Portwell은 COM Express, Qseven, SMARC를 모두 보유하고 있어, 고객 애플리케이션에 따라 고성능 x86 중심이면 COM Express, 저전력·소형 중심이면 SMARC, 초소형 임베디드 중심이면 Qseven 방식으로 비교 제안이 가능합니다. 즉, 특정 한 규격만 밀어붙이는 것이 아니라 고객 요구에 맞는 최적의 COM 아키텍처와 Carrier board 방향을 함께 설계할 수 있는 점이 Portwell의 강점입니다. Carrier board의 모든 것! COMe 캐리어보드 디자인 가이드 https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013-12-06.pdf 모듈종류 선택: PCOM-C60B 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/캐리어보드 COM Express Revision 3.0 Type VI Module ATX Form Factor Evaluation Carrier Board for COM Express Revision 3.0 Type VI Module PCOM-C609 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/캐리어보드 COM Express Revision 3.0 Type VI Module microATX Form Factor COM Express Carrier Board with 2x 10GbE PCOM-C605R 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/캐리어보드 COM Express Revision 3.0 Type VI Module Mini-ITX Form Factor Carrier Board For COM Express Type VI Module based on the PICMG COM Express Module Base Specification Rev 3.1 PCOM-C605 자세히 보기 카탈로그 COM산업용 보드/캐리어보드 Express Revision 3.0 Type VI Module Mini-ITX Com Express Module Carrier Board 더보기 1 2 1 ... 1 2 ... 2

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) AI Modules (인공지능 가속 모듈) AI 모듈 라인업은 Edge AI 프로젝트에 성능, 확장성 및 유연성을 제공합니다. AI 모듈에는 혁신적이고 효율적인 Hailo-8, Kneron® KL 520 NPU를 특징으로 하는 Mini AI 모듈과 Intel® Movidius® Myriad™ X로 구동되는 인기 있는 AI Core X 제품군이 포함됩니다. 당사의 다양한 AI 모듈은 mPCIe 및 M. 2, 완벽하게 맞는 AI 모듈을 찾을 수 있습니다. AI-MXM-S41A 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Sophgo BM1684 AI Processor The AI-MXM-S41A is an MXM 3.1 Type A module equipped with the third generation TPU processor from Sophgo with 8GB of memory. The module provides up to 17.6 TOPS of AI performance at the typical power consumption of 30W. AI-MXM-H84A 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 4 x Hailo-8 AI Processors AI-MXM-H84A features the first-ever MXM 3.1 Type B module powered by four Hailo-8™ AI inference processors, providing up to 104TOPS AI performance with high power efficiency and multitasking to speed up deployment of neural network (NN) and deep learning (DL) processes on edge devices. Hailo-8 M.2 2280 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Hailo-8 M.2 2280 Hailo-8 M.2 2280 module offering up to 26 TOPS depending on the host platform and inference models used CRL-G18U-P3DF 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 multiple Coral Edge TPU AI Accelerator PCIe Card is the first PCI Express® expansion card with multiple Coral Edge TPUs for AI inferencing at the edge. 더보기 1 2 1 ... 1 2 ... 2

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Industrial IoT (산업용 IoT) 업계의 대부분의 전문가들은 2020 년까지 인터넷에 연결되거나 2 억 대 이상의 장치가 인터넷에 연결될 것이라고 예측했습니다. 이것은 사물 인터넷 (IoT) 시대로 묘사됩니다. IoT는 상호 작용하는 스마트 센서, 네트워크, 서버 및 서비스의 큰 모음입니다. 이러한 추세는 모든 분야 또는 시장에 적용되며 공장, 가정, 운송, 에너지, 의료 / 건강 관리 시설 등을 자동화, 제어 및 관리하는 방법입니다. 응용 프로그램, 미들웨어, 가상화, 연결, 그리고 디바이스는 IoT의 모든 기능을 실현하는 데 기여할 것입니다. 에지 연결의 경우 인텔리전트 게이트웨이는 경로를 구축하고 분석 할 장치에서 데이터를 수집하며 업 엔드 서버에서 명령을 전달하여 장치를 활성화하는 데있어 장치와 클라우드 사이에서 중요한 역할을합니다. LYNX 시리즈 Portwell의 LYNX-6K 시리즈는 저전력 Intel® Celeron® N3350 프로세서를 채택한 손바닥 크기의 팬이없는 IPC입니다. 중공업 EMC 및 EMI 클래스 B로 인증 된 견고한 설계는 높은 안정성과 신뢰성을 제공합니다. LYNX 시리즈는 산업 자동화, 스마트 팩토리, 에지 컴퓨팅 및 IIoT 게이트웨이 애플리케이션에 적합합니다. KUBER 시리즈 KUBER-2000 시리즈는 차세대 손바닥 크기의 유연하고 즉시 사용 가능한 산업용 PC입니다. 산업 4.0 세계의 다양한 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 4 인치 미만의 길이로 최대 4 코어까지 확장 가능한 Apollo Lake 프로세서, 견고한 알루미늄 하우징 및 일반적인 산업 기능을 기대할 수 있습니다. 최첨단 확장 설계는 최소한의 투자로 다양한 응용 분야에 대한 다양한 I / O 선택을 보장합니다. KUBER-2000 시리즈는 산업 자동화, 인트라 로지스틱스 또는 스마트 소매점과 같은 응용 프로그램에서 데이터 수집 및 전환, 엣지 컴퓨팅 또는 통신 작업을 수행해야 할 때 최선의 선택으로 입증되었습니다. IoT 시리즈 선택 : 더보기 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 ... 100

PCOM-BA00 산업용 보드/모듈 Intel Atom E3800 Series(Baytrail) Type 10 Mini COM Express module based on Intel® Atom™ E3800 series SoC with DDR3L SDRAM, NAND Drive, DDI support, USB3.0 특징 카탈로그 견적요청 Intel® Atom™ E3800 processor series with industrial support On-board DDR3L SDRAM, non-ECC up to 4GB, ECC support (optional) Three PCI Express lanes (optional to four) Support one USB3.0, four USB2.0 Support NANDrive storage by SATA channel General Specification Order info Related product(s) The Portwell PCOM-BA00 is a Type 10 Mini COM Express module by 84mm x 55mm designed with Intel Atom® E3800 processor series supporting DDR3L SDRAM, NANDrive, eDP/LVDS/DDI, USB3.0, PCI Express and dual display. With low power consumption, wide-temp support, greater computing performance and cost effectiveness, PCOM-BA00 is an ideal building block for solutions for various applications, such as automation, military, networking and transportation. PCOM-BA00 Type 10 Mini COM Express module based on Intel® Atom™ E3800 series SoC with DDR3L SDRAM, NAND Drive, DDI support, USB3.0 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 PJAI-1100-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 PJAI-1100-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 LYNX-812B LYNX-812B Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and dual 2.5GbE LAN ports supporting bypass 자세히 보기 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

PCOM-B641VG 산업용 보드/모듈 Intel Atom E3900 Series(Apollo Lake) Intel® Atom™ processor E3900 product family (formerly Apollo Lake) based Type VI Compact COM Express module with up to 8GB DDR3L SDRAM on two 204-pin SODIMM slots, DisplayPort, Gigabit Ethernet, 4x PCIe x1 or 1x PCIe x4, SATA, USB, and eMMC, and support for industrial temperature range -40°C~85°C 특징 카탈로그 견적요청 Intel® Atom™ processor E3900 product family (formerly Apollo Lake) Support DDR3L 1600/1866 MT/s SDRAM on two 204-pin SODIMM sockets up to 8GB Support VGA, LVDS and DisplayPort Support USB 3.0, USB 2.0, SATA, 4x PCIe x1 or 1x PCIe x4 Support eMMC storage Support a wide -40°C to 85°C industrial temperature range Support I2C/smart battery function General Specification Order info Related product(s) The Portwell PCOM-B641VG, a Type 6 COM Express Compact (95mm x 95mm) module based on the 14nm Intel ® Atom™ processor E3900 product family (6W~12W), offers many valuable features, including a wide range of optional I/O flexibility like Gen2 PCI Express with mature eco-system, enabler for greater media competence like accelerated DRM (Digital Rights Management) for encoding and decoding. While ideal for low power and fanless applications, the PCOM-B641VG Type 6 COM Express Compact module also supports a wide -40°C~85°C industrial temperature range for rugged applications. PCOM-B641VG Intel® Atom™ processor E3900 product family (formerly Apollo Lake) based Type VI Compact COM Express module with up to 8GB DDR3L SDRAM on two 204-pin SODIMM slots, DisplayPort, Gigabit Ethernet, 4x PCIe x1 or 1x PCIe x4, SATA, USB, and eMMC, and support for industrial temperature range -40°C~85°C 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 PJAI-1100-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 PJAI-1100-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 LYNX-812B LYNX-812B Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and dual 2.5GbE LAN ports supporting bypass 자세히 보기 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

PSYS-2199-Q670 산업용시스템, 랙마운트 시스템 Intel 12~14세대 Barebone system with 14th/13th/12th Generation Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 based ATX board 특징 카탈로그 견적요청 Support 14th/13th/12th Generation Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 processors Four U-DIMM support DDR5 DRAM up to 128GB Support multiple display: VGA / HDMI / DP Support One M.2 E Key, One M.2 M Key Support 7 x SATA 6.0 Gb/s ports General Specification Order info Related product(s) The PSYS-2199-Q670 builds on Intel® Q670E chipset and takes advantage of 14th/13th/12th Generation Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 processors technologies that can support four DDR5 memory and 7x SATA Ports for storage. Support three Gigabit Ethernet ports, One M.2 E Key, One M.2 M Key socket. The PSYS-2199 is a 2U rackmount system for surveillance, and factory AOI applications. PSYS-2199-Q670 Barebone system with 14th/13th/12th Generation Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 based ATX board 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 PJAI-1100-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 PJAI-1100-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 LYNX-812B LYNX-812B Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and dual 2.5GbE LAN ports supporting bypass 자세히 보기 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

M3A1000-PP 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX™ A1000 GPU/ Type A M3A1000-PP features advanced NVIDIA RTX™ A1000 GPU with NVIDIA Ampere Architecture in the MXM 3.1 Type A, bringing excellent performance and power efficiency into a wide variety of embedded systems. 특징 카탈로그 견적요청 NVIDIA RTX A1000 Embedded GPU based on Ampere architecture 2048 CUDA cores, 16 RT cores and 64 Tensor cores, 4GB GDDR6 memory 6.66 TFLOPS peak FP32 performance PCIe Gen 4 x8 interface Wide-Temp. is supported General Specification Order info Related product(s) M3A1000-PP는 MXM 3.1 Type A에 NVIDIA Ampere 아키텍처를 탑재한 고급 NVIDIA RTX™ A1000 GPU를 탑재하여 다양한 임베디드 시스템에 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공합니다. ● Advanced GPU engine compared to Turing Architecture NVIDIA Ampere 아키텍처를 탑재한 NVIDIA RTX A1000 GPU로 구동되는 M3A1000-PP는 Turing 아키텍처 GPU에서 찾을 수 있는 것보다 더 높은 성능의 레이 트레이싱 코어와 텐서 코어를 효과적으로 제공합니다. ● PCIe Gen 4 x8 interface Ampere 아키텍처 GPU의 PCIe Gen 4 인터페이스는 Turing 아키텍처 GPU의 PCIe Gen 3 인터페이스보다 더 빠른 순차적 데이터 전송을 제공합니다. ● Conformal coating optional service for rugged applications 모든 MXM 모듈 시리즈에 대해 대규모 컴퓨팅 임베디드 애플리케이션과 같은 혹독한 환경에 적합한 적응형 코팅 옵션 서비스를 제공합니다. ● 5-year long-term supply 긴 개발 기간 동안 MXM 모듈에 5년 가용성과 독점적인 기술 지원을 보장하여 고객이 유지 관리 비용과 시간을 절약할 수 있도록 돕습니다. M3A1000-PP M3A1000-PP features advanced NVIDIA RTX™ A1000 GPU with NVIDIA Ampere Architecture in the MXM 3.1 Type A, bringing excellent performance and power efficiency into a wide variety of embedded systems. 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 PJAI-1100-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 PJAI-1100-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 LYNX-812B LYNX-812B Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and dual 2.5GbE LAN ports supporting bypass 자세히 보기 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) 포트웰코리아 - 견적문의 산업용 보드 및 산업용 시스템 등의 모든 제품에 대한 견적문의는 아래 내용을 작성하시면 담당 세일즈에게 문의 하신 내용이 메일로 전달이 되어 최대한 빠른 시일내에 연락을 드리오니 자세한 내용을 기입하여 주시면 견적 작성에 도움이 됩니다. sales@portwell.co.kr 또는 전화 02-2225-0008로 연락을 주셔도 됩니다. 감사합니다.

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Automated Border Control System(eGate) Automated Border Control System(eGate) Bus Infotainment System Bus Infotainment System Railway Level Crossing System Railway Level Crossing System Automated Border Control System(eGate) Automated Border Control System(eGate) 1/3 Smart Transportation 스마트 교통은 오늘날 스마트 시티의 기둥입니다. 전 세계 스마트 시티는 다양한 기술을 적용하여 지능형 교통 시스템을 개발하여 교통망 관리, 공항 및 역 관리, 교량 및 수로 관리의 미래를 선도하고 있습니다. Portwell은 개발 된 스마트 운송 관련 제품 라인에 대한 경험이 풍부하며 운송 개발자에게 맞춤형 제품과 서비스를 제공하는 전담 팀을 보유하고 있습니다. 우리는 전 세계의 스마트 교통 및 스마트 시티 개발에 기여하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 특징 Portwell은 철도 관리의 복잡성과 특수 규정을 잘 알고 있으며, 다양한 애플리케이션에 따라 상대적인 규정을 따릅니다. 실외, 실내 및 열차 내 애플리케이션을 포함하는 Portwell 철도 솔루션, Out-Door 솔루션의 경우 온도 요구 사항과 환경 변화의 높은 습도를 충족해야하며 정보 흐름을 보장하기 위해 다중 무선 통신 시스템을 지원해야 합니다. 열차 내 솔루션의 경우 기관차 전력 조절은 다른 애플리케이션과 매우 다르며 시스템을 보호하기 위해 충격 방지 및 진동으로 설계해야 합니다. 모든 Portwell Railway 솔루션은 고객 애플리케이션에 따라 다음 기능을 따라야 합니다. EN50155/EN50121 Compliance 철도 차량에 사용되는 전자 장비에 대한 EN50155 규정과 전자기 호환성에 대한 EN50121 규정을 준수합니다. 고객의 요청에 따라 일본의 JIS E 5006 표준과 미국의 ARIMA 섹션11을 준수해야 합니다. Anti Shock and Vibration 기관차 시스템은 주행 중 진동이 발생하며, 포트웰 철도 솔루션은 커넥터, 케이블, 메모리, 스토리지에서 시스템 수준까지 충격 및 진동 방지를 표준으로 설계합니다. Anti-Water and Corrosion 포트웰 레일웨이 솔루션은 방수 및 부식 방지, 심지어 PCB 컨포멀 코팅을 통해 손상을 방지하도록 설계해야 합니다. Wide Temperature Range 포트웰 철도 솔루션은 실외 온도 차이 요구 사항을 충족하기 위해 섭씨 -40도에서 70도까지 넓은 온도 범위로 설계되어 모든 것을 안전하게 유지하기 위해 시스템의 안정성을 보장하고자 합니다. Wide Voltage Input 포트웰은 고객을 위해 12V-36V 및 72V-110V 전원 입력 시스템을 제공합니다. 특히 철도 규정을 동시에 준수해야 하기 때문에 전원 설계가 다른 곳과 다릅니다. 우리는 설계 단계에서 고객과 논의하고 모든 재료를 제어해야 합니다. Safety Connect 연결된 장치의 안전을 보장하기 위해 모든 IO를 회로도 및 PCB 레이아웃에서 분리하고, 단단하고 견고한 와이어 연결을 보장하기 위해 M12 커넥터로 설계했습니다. 성공 스토리 Bus Infotainment System 현대 교통에서 승객과 소통 할 수있는 인포테인먼트 시스템이 있으며 기본 기능은 버스 정보와 현재 위치를 보여주는 방송 시스템입니다. 버스 인포테인먼트 시스템에서 버스 전원 공급 시스템의 안정성을 유지하는 방법과 통합 전원 점화 신호 상태가 설계의 핵심입니다. 이 경우 버스 배터리와 직접 연결된 인포테인먼트 시스템은 고객과 협의 후 아래 요구 사항을 따라야합니다. Locomotive Data Recorder 중대한 철도 사고가 발생하면 기관차 데이터 기록기가 사고 원인을 찾아 내고 그 안에있는 모든 데이터를 분석하여 결정적인 결과를 얻는 열쇠입니다. 철도 시스템 개발에서는 고속 I / O 시스템 내에 CHMM (Crash-Hardened Memory Module)을 통합하고 모든 정보를 동시에 관리하여 모든 중요 정보가 데이터 기록 장치에 정확한 순서로 전달 될 수 있도록합니다. 대기 시간과 데이터 손실 없음, 동시에 작동 온도는 기관차 시스템 요구 사항을 따라야하는 또 다른 항목입니다. Railway Level Crossing System 안전은 항상 철도 운송에서 가장 중요한 주제였으며 철도 건널목 사고를 줄이는 방법은 매우 중요합니다. 과거에는 기관차가 올 때만 건널목 경보가 발생했지만 이제는 철도 운송 시스템이 감시 제어 시스템을 개발했지만 다가올 미래의 철도 시스템에서는 더 많은 지능이 필요합니다. Automated Border Control System(eGate) 전 세계의 공항 관리가 디지털 시스템을 개발하고 있습니다. 전통적으로 승객이 빠르게 세관을 통과하도록하는 세관원이 많이 있습니다. 인건비가 증가함에 따라 자동화 된 국경 통제 시스템의 가치가 점점 더 높아지고 있습니다. 승객이 세관을 통과하면 자동 게이트 제어 시스템 (eGate)이 승객의 개인 생체 인식 기능을 식별하고 게이트를 열어 승객이 빠르고 안전하게 통과 할 수 있도록합니다. COVID-19 이후 시스템 동작은 과거와 다를 수 있으며, 이상이 감지되면 승객 온도 시스템과 초기 필요한 경보를 통합해야합니다. Products PCOM-BA00 Type-10 Mini COM Express module Intel Baytrail Series(Atom processor E3800) DDR3L memory-down(4GB max) NAND Drive LVDS/DDI/eDP SATA 2.0, USB 3.0, and PCIe PCOM-B701 Type-7 COM Express Basic Intel Atom processor C3000 (formerly Deverton) DDR4-2133 ECC/non-ECC SDRAM(48GB max) 10 GbE, SATA 3.0, USB 3.0/2.0, PCIe x1 Gen2, PCIe x8 Gen3 PCOM-B700G Type-7 COM Express Module Intel Broadwell-DE Pentium/Xeon processor ECC/non-ECC DDR4 SO-DIMM(48GB max) 10 GbE, SATA 3.0, USB 3.0, PCI Express PQ7-M106IE Qseven Module Intel Atom processor E3800 product DDR3L SDRAM eMMC, USB 3.0, 6x USB 2.0 PCOM-B638 Type-6 Compact COM Express Intel Skylake-U Core i7/i5/i3 processor dual channel DDR4 SO-DIMM(32GB max) GbE, SATA 3.0, USB 3.0, PCI Express PQ7-M108 Qseven Module Intel Atom processor E3900, Pentium processor N4200, Celeron processor N3350 LPDDR4 DRAM(8GB max) GbE, USB 3.0