저전력으로 100 TOPS급 AI 성능을 구현하다

EXMP-Q911 COM-HPC Mini (Dragonwing™ IQ-9075 기반)

여기에 포괄적인 맞춤형 서비스와 자체 개발 소프트웨어 툴킷까지 결합되어, 고객이 엣지 AI 시대를 선도할 수 있도록 개발 난이도는 낮추고 출시 기간은 단축하는 방향의 솔루션을 제공합니다.

Qualcomm Dragonwing™ SoC 기반: 엣지 AI를 위한 완전히 새로운 포트폴리오

Qualcomm은 IoT, 산업, 기업, 네트워킹 시장의 AI 요구를 겨냥해 “Dragonwing™” AI SoC 포트폴리오를 새롭게 선보였습니다. 이 혁신을 빠르게 제품화하여 EXMP-Q911을 개발했고, 그 결과 엣지 환경에서 요구되는 고성능·고신뢰·확장 가능한 온디바이스 AI 컴퓨팅을 저전력으로 제공합니다.

검증된 성능, 신뢰할 수 있는 AI 추론

EXMP-Q911은 최대 100 TOPS(밀도) / 200 TOPS(희소) 수준의 AI 컴퓨팅 성능을 제공합니다.특히 이 성능은 단순 스펙에 그치지 않고, 실제 워크로드 환경에서 테스트 및 검증되어 비전 컴퓨팅 AI 모델은 물론 생성 모델에서도 뛰어난 추론 속도와 성능을 제공합니다.

출시 기간 단축을 위한 COM-HPC Mini 아키텍처

EXMP-Q911은 PICMG COM-HPC® Mini 사양을 기반으로 설계된 컴팩트 모듈입니다. 이는 기존 COM Express Mini를 넘어서는 차세대 모듈 표준으로, 더 높은 성능과 더 풍부한 연결성을 제공합니다.

공간 제약이 있는 엣지 AI 및 임베디드 환경에서도 폭넓게 대응할 수 있도록 다음과 같은 고속 인터페이스와 I/O를 지원합니다.

• PCIe Gen4, USB 3.2

• 2.5GbE LAN

• UART, RS-232/422/485

• SPI, CAN FD, I²C, GPIO 등

또한 캐리어 보드 개발/통합 과정에서 발생할 수 있는 구현 리스크를 줄이고, 고객이 자체 설계에 모듈을 자연스럽게 통합할 수 있도록 지원해 개발 주기 단축과 유연성 극대화에 기여합니다.

IQ Studio: 올인원 개발 툴킷으로 더 빠르게

엣지 AI 개발과 배포 속도를 높이기 위해 IQ Studio(빠른 시작 포털)를 제공합니다. IQ Studio는 다음 요소를 하나의 통합 환경에서 제공하는 원스톱 플랫폼입니다.

• BSP

• AI 샘플 애플리케이션

• 벤치마킹/테스트 도구

즉, 개발자는 워크플로를 간소화하고 설정 시간을 줄여 엣지 AI 솔루션의 상용화를 더 빠르게 추진할 수 있습니다.

“확장”이 필요한 엣지 AI를 위해: 카메라·스토리지·I/O 옵션

Qualcomm Dragonwing™ 기반 COM-HPC Mini는 “엣지 AI가 시작되는 지점”입니다. I여기에 더해 검증된 호환성의 확장 옵션을 제공하여, 다양한 애플리케이션에서 더 빠르고 단순한 배포 경로를 제시합니다.

• 카메라 모듈: AI 비전 구현을 위한 핵심 확장

• 고성능 SSD: 데이터 처리/저장 요구 대응

• 풀 스펙트럼 I/O 확장 카드: 애플리케이션 요구에 맞춘 구성 최적화

Qualcomm AI Hub: 더 빠른 테스트, 더 쉬운 배포

Qualcomm AI Hub는 Qualcomm 엣지 디바이스를 위한 100개 이상의 검증된 AI 모델을 제공하며, 비전·음성·생성 AI까지 폭넓게 포함합니다(예: YOLO, ResNet, UNetSeg 등).

개발자는 대상 CPU를 선택해 성능을 테스트하고, 적합한 모델을 빠르게 선정한 뒤 수 분 내 엣지 디바이스 배포까지 진행할 수 있습니다. 또한 TFLite, QNN, ONNX를 지원하며, Qualcomm의 이기종 컴퓨팅 아키텍처(NPU/CPU/GPU)를 극대화해 고성능·저전력을 동시에 구현합니다.

맞춤형 BSP와 모듈형 I/O로 캐리어 보드 개발까지 가속

1) 맞춤형 BSP로 더 빠른 캐리어 보드 개발

BSP와 Metalayer를 활용하면, 고객은 빠른 I/O 설계 및 조정을 통해 자체 캐리어 보드를 개발/커스터마이징할 수 있습니다. 이는 구현 위험을 줄이고 개발 주기를 단축해 출시 시간을 앞당기는 실질적인 방법이 됩니다.

2) 다양한 애플리케이션을 위한 모듈형 I/O 확장

AGV/AMR 등 산업 현장에서는 현장 I/O 요구가 매우 다양합니다. 다음과 같은 확장 모듈을 통해 통합 및 하드웨어 설계를 단순화합니다.

• CAN Bus / CAN FD

• 10GbE LAN

• RS-232/422/485 등

정리: EXMP-Q911이 제공하는 핵심 가치

• 저전력 고성능 AI: 최대 100 TOPS(밀도)/200 TOPS(희소)

• 차세대 모듈 표준: COM-HPC Mini 기반의 컴팩트·확장 설계

• 개발/출시 속도 향상: IQ Studio + BSP/Metalayer로 개발 부담 최소화

• 현장 확장성 강화: 카메라·SSD·I/O 확장으로 다양한 요구 대응

• AI 모델 적용 가속: Qualcomm AI Hub 기반 테스트/배포 단축

적용 분야 및 대표 활용 시나리오

EXMP-Q911 COM-HPC Mini는 고성능 AI 추론 + 저전력 + 컴팩트 폼팩터 + 풍부한 I/O 확장성을 동시에 요구하는 엣지 환경에 최적화되어 있습니다. 특히 카메라/스토리지/I/O 확장 옵션과 결합하면, PoC부터 양산까지의 경로를 단순화하면서도 현장 요구에 맞춘 구성이 가능합니다.

1) 의료·헬스케어 (Medical / Smart Healthcare)

• 의료용 디스플레이/패널 PC 기반 AI 보조 진단(영상 분석)

• 병원 내 이동형 카트/진료 스테이션의 실시간 데이터 처리 및 디바이스 연동

• 의료기기(HMI)에서의 온디바이스 AI 기반 모니터링/알람 시스템

2) 스마트팩토리·산업 자동화 (Smart Factory / Industrial Automation)

• 생산라인 비전 검사(AOI): 불량 검출, 분류, 계측, 공정 최적화

• 설비 예지보전: 센서/로그 기반 이상 징후 탐지 및 경보

• 현장 HMI 단말의 AI 기반 작업 보조(품질/공정 가이드, 안전 모니터링)

3) 물류·AMR·AGV (Logistics / AMR / AGV)

• AMR/AGV의 주행/장애물 감지용 비전 추론

• 창고/물류센터에서의 실시간 객체 인식 및 추적

• CAN/CAN FD 및 다양한 산업 I/O 확장 기반의 현장 통합 제어(컨트롤러·센서·게이트웨이 연동)

4) 키오스크·리테일 (Kiosk / Retail)

• 무인 매장/키오스크에서의 고객 행동 분석, 대기열/혼잡도 분석

• 결제/인증/출입 연계: 카메라 기반 신원 확인 및 이벤트 감지

• 매장 단말에서의 온디바이스 AI 운영으로 네트워크 의존도 감소(지연·보안·비용 개선)

5) 보안·관제·스마트 시티 (Security / Surveillance / Smart City)

• 다채널 카메라 기반 실시간 이벤트 감지(침입/배회/안전모)

• 로컬에서 추론 후 필요한 데이터만 전송하는 저지연·저대역폭 구조

• 현장 단말 중심의 분산형 AI 관제 아키텍처 구현

엣지 AI 프로젝트에서 “성능은 충분한데 전력/공간/개발 일정이 문제”라면, EXMP-Q911(COM-HPC Mini) 기반 구성이 좋은 해답이 될 수 있습니다. 필요하시면 아래 항목을 기준으로 적용 시나리오에 맞춘 구성(모듈 + 확장 I/O + 소프트웨어)과 개발 기간 단축 전략(BSP/툴킷)까지 함께 제안드리겠습니다.

• 목표 AI 모델/워크로드(비전/음성/생성AI 등)

• 필요 TOPS/프레임레이트/지연시간 목표

• 카메라/네트워크/스토리지 요구사항

• 필요 I/O(2.5GbE, PCIe Gen4, UART, RS-232/422/485, CAN FD 등)

• 예상 일정(PoC → Pilot → 양산) 및 목표 단가

📩 문의 주시면, 귀사 요구사항 기준으로 RFP 템플릿과 추천 구성안을 빠르게 정리해 드리겠습니다. 감사합니다.