COM-HPC
(고성능 컴퓨터용 모듈)
고성능 컴퓨팅 및 고속 I/O 인터페이스에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 PCI 산업용 컴퓨터 제조업체 그룹(PICMG)은 새로운 COM-HPC(고성능 컴퓨팅) 컴퓨터 온 모듈 사양을 개발했습니다. COM-HPC는 COM Express와 동일한 개념을 사용하지만 커넥터를 440핀에서 800핀으로 늘려 더 많은 확장을 지원하고, PCIe 4세대 또는 5세대(32GT/s), USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps) 또는 USB 4(40Gbps), 25G KR 신호로 I/O 인터페이스의 속도를 향상시켰습니다. COM-HPC에는 서버와 클라이언트의 두 가지 모듈 유형이 있습니다. 서버 유형은 서버 애플리케이션에 중점을 두고 최대 65레인의 PCIe, 8 KR 이더넷을 제공하며 최대 150W의 TDP를 가진 CPU를 활용합니다. 반면 클라이언트 유형은 고성능 그래픽, MIPI-CSI, 사운드와이어, I²S 등을 특징으로 하는 49개의 PCIe 레인과 다양한 미디어 인터페이스를 제공합니다. 또한 다양한 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해 NBase-T 및 25GbE KR 신호의 고속 네트워킹 인터페이스도 제공합니다.
포트웰은 엣지 컴퓨팅, 5G, IoT, AI 등의 애플리케이션에서 고성능 컴퓨팅에 대한 수요를 충족하기 위해 COM-HPC 서버 및 클라이언트 타입 모듈과 캐리어 개발에 착수했습니다. 출시 예정인 제품에 대한 자세한 내용은 지금 바로 info@portwell.co.kr로 문의하시기 바랍니다.
COM-HPC는 고성능 컴퓨팅을 위해 특별히 개발된 새로운 컴퓨터 온 모듈 표준입니다. COM Express와 동일한 다양한 애플리케이션 및 시장에 서비스를 제공하지만 더 높은 사양의 CPU, 더 많은 메모리, 더 빠른 I/O를 제공합니다.
COM-HPC ® 서버: 뛰어난 컴퓨팅 성능과 향상된 네트워크 처리량을 제공합니다.
COM-HPC ® 클라이언트: 포괄적인 고속 I/O 인터페이스를 지원합니다.
*참고: 모든 USB 3.2 및 USB4 옵션은 "업그레이드" 옵션입니다: USB 3.2 인스턴스는 COM-HPC USB 2.0 포트를 사용합니다. USB4 인스턴스는 USB 3.2 Gen 2x2 포트를 사용해야 합니다(이는 다시 USB 2.0 포트를 사용함).
