PCOM-B887
산업용 보드/모듈 Intel® Core™ Ultra processors (Arrow Lake-S)
Intel® Core™ Ultra processors (Arrow Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module
Features
COM-HPC® Client Type, Size C
Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) (formerly Arrow Lake-S) with integrated NPU for dedicated AI acceleration
Up to 8x Performance-cores (P-cores) + 16x Efficient-cores (E-cores), and up to 64x graphics execution units
4x DDR5 4800 MT/s up to 192GB
1x PCIe Gen5 x16, 1x PCIe Gen5 x4, 3x PCIe Gen4 x4, 1x PCIe Gen4 x2, 8x PCIe Gen4 x1
2x 2.5GbE via Intel® Ethernet Controller I226 series
1x USB4, 3x USB3.2 Gen2, 8x USB 2.0, 2x SATA, 3x DDI (DP), eDP
포트웰 PCOM-B887 COM-HPC 클라이언트 타입 C 모듈은 차세대 산업, AI 및 엔터프라이즈 네트워크 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해 최대 36개의 총 플랫폼 TOPS를 제공하는 인텔 코어 울트라 200S 시리즈 프로세서를 활용하여 탁월한 확장성과 성능을 제공합니다. AI 가속을 위한 통합 NPU는 엣지 컴퓨팅 및 AI 워크로드에 대한 기능을 더욱 향상시킵니다. PCIe Gen5 x16 1개, PCIe Gen5 x4 1개, PCIe Gen4 x4 3개, PCIe Gen4 x2 1개, PCIe Gen4 x1 8개 등 42개의 PCIe 레인을 갖추고 4800MT/s에서 최대 192GB의 DDR5 메모리를 지원하여 복잡한 AI 워크로드를 위한 탁월한 데이터 처리 성능을 제공합니다. USB4 1개, USB3.2 Gen2 3개, SATA 2개, 다중 디스플레이 출력을 갖춘 PCOM-B887은 다양한 산업 분야에 적합한 유연성을 보장합니다.
AI-레디 성능을 제공하는 인텔® 코어™ 울트라 프로세서
최적화된 네트워크 엣지, IoT 및 AI 기반 애플리케이션을 위해 설계된 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈 2) 플랫폼은 엣지 AI 워크로드에 더 높은 효율성과 함께 뛰어난 컴퓨팅 성능을 제공하여 엣지 AI의 새로운 시대를 열어줍니다. 최대 24코어의 멀티스레드 성능을 위한 성능 코어(P코어) 및 효율 코어(E코어)가 포함된 하이브리드 아키텍처를 갖춘 인텔 코어 울트라 프로세서는 통합 GPU 및 내장형 신경 처리 장치(NPU)를 갖춘 인텔® AI 부스트를 포함한 여러 컴퓨팅 엔진과 통합 인텔® DL 부스트(VNNI 포함) 하드웨어 가속을 결합하여 개별 GPU 없이도 더 많은 AI 워크로드를 지원합니다. 이러한 기능을 통해 최대 36개의 총 플랫폼 TOPS와 최대 2배 더 많은 그래픽 실행 유닛(EU)을 제공하므로 기업은 빠른 컴퓨터 비전 추론을 통한 제너레이티브 AI 및 자동화와 같은 새로운 사용 사례를 활용하여 경쟁력을 유지할 수 있습니다. 또한 이 플랫폼은 최대 6400MT/s의 DDR5 메모리, 최대 8400MT/s의 LPDDR5x, PCIe 5.0(또는 PCIe Gen 5), USB 3.2 Gen 2x2(20G)를 지원합니다. 포괄적인 연결 옵션에는 Thunderbolt™ 4, 개별 Wi-Fi 6E/7, MIPI 카메라 인터페이스가 있는 이미지 처리 장치(IPU)가 포함됩니다. 이러한 발전으로 조직은 복잡한 AI 작업을 효율적으로 처리하고, 새로운 애플리케이션을 최적으로 지원하며, AI 시대에 비즈니스 성과를 높일 수 있습니다.
