PCOM-B659
산업용 보드/모듈 Intel 13세대( Raptor Lake-P)
COM Express Type VI Compact Size Module based on 13th Gen Intel® Core™ Processors (formerly Raptor Lake-P) with DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 4, USB4, USB 3.2 Gen 2, 2.5 GbE TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATAIII




특징
13th Gen Intel® Core™ processors series (formerly Raptor Lake-P)
Up to 14C/20T, and up to 96x graphic execution units
2x DDR5-4800 non-ECC SO-DIMMs up to 64GB, 2x Gen 4 x4, and 8x PCIe Gen 3 x1
4x USB 3.2 Gen 2, 8x USB 2.0, 2x SATAIII, 3x DDI, VGA, eDP/LVDS, 2x USB4 (option)
Industrial temperature range -40°C to +85°C (option)
Onboard PCIe NVMe SSD (option)
Portwell PCOM-B659
차세대 AI 엣지 및 산업용 시스템을 위한 COM Express Type 6 Compact 모듈
PCOM-B659는 COM Express Type VI Compact Size 규격으로 설계된 고성능 컴퓨팅 모듈로, 13세대 Intel® Core™ P/U 시리즈 프로세서를 기반으로 합니다. 본 제품은 PICMG COM Express Module Base Specification Rev 3.1을 준수하여 설계되었으며, 차세대 임베디드 시스템과 산업용 애플리케이션에 적합한 성능, 확장성, 그리고 유연한 시스템 구성을 제공합니다.
이 모듈은 최신 Intel 플랫폼을 채택해 높은 처리 성능과 우수한 전력 효율을 동시에 구현합니다. 특히 Intel 7 공정 기술을 기반으로 설계되어 연산 성능과 발열 제어의 균형을 확보했으며, 15W~45W TDP를 지원해 다양한 임베디드 설계 환경에 유연하게 대응할 수 있습니다. 이러한 특성은 제한된 공간, 전력, 발열 조건 속에서도 안정적인 성능이 필요한 산업용 시스템에 매우 적합합니다.
Intel® Deep Learning Boost 기반의 AI 가속 성능
PCOM-B659는 Intel Deep Learning Boost (VNNI)를 지원하여 AI 추론 및 머신러닝 연산 효율을 향상시킵니다. 이를 통해 객체 인식, 영상 분석, 스마트 감시, 산업 자동화, 의료 영상 처리, 엣지 데이터 분석 등 AI 기반 워크로드가 필요한 다양한 분야에서 보다 빠르고 효율적인 연산이 가능합니다.
특히 AI 기능이 클라우드 중심에서 현장 중심의 엣지 디바이스로 확대되는 환경에서, PCOM-B659는 로컬 시스템에서 직접 데이터를 분석하고 처리할 수 있는 기반을 제공합니다. 이는 응답 지연을 줄이고, 네트워크 의존도를 낮추며, 실시간 처리가 필요한 애플리케이션의 성능을 향상시키는 데 큰 장점을 제공합니다.
DDR5와 PCIe Gen 4 지원으로 한층 강화된 시스템 처리 능력
본 모듈은 2개의 non-ECC DDR5 SO-DIMM 슬롯을 지원하여, 기존 세대 대비 향상된 메모리 대역폭과 빠른 데이터 처리 성능을 제공합니다. DDR5 메모리는 대용량 데이터 처리, 멀티태스킹, 실시간 분석과 같은 고성능 컴퓨팅 환경에서 큰 강점을 발휘하며, 고속 연산이 요구되는 산업용 애플리케이션에 적합합니다.
또한 PCIe Gen 4를 지원하여 고대역폭 확장 장치와의 연결 성능을 강화했습니다. 이는 AI 가속기, 고속 스토리지, 네트워크 인터페이스 카드, 프레임 그래버 등 다양한 주변 장치와의 효율적인 연동을 가능하게 하며, 전체 시스템 성능 향상에 기여합니다. 여기에 더해 최대 8개의 PCIe Gen 3 x1 Lane을 제공해 시스템 설계 시 폭넓은 확장 옵션을 지원합니다.
다양한 산업 환경에 대응하는 풍부한 I/O 구성
PCOM-B659는 다양한 산업 및 임베디드 환경에 대응할 수 있도록 폭넓은 I/O 인터페이스를 제공합니다. 유연한 확장성과 높은 연결성을 갖춘 설계를 통해, 복합적인 시스템 요구에도 효과적으로 대응할 수 있습니다.
주요 인터페이스 구성은 다음과 같습니다.
PCIe Gen 4 지원
최대 8x PCIe Gen 3 x1
2x USB4 (옵션)
4x USB 3.2 Gen 2
2x SATA III
2x non-ECC DDR5 SO-DIMM
특히 USB4 옵션 지원은 차세대 고속 인터페이스에 대한 요구를 충족할 수 있도록 해주며, 고대역폭 데이터 전송과 다양한 외부 장치 연결에 유리합니다. 또한 USB 3.2 Gen 2와 SATA III 지원을 통해 저장장치, 산업용 장비, 외부 I/O 장치와의 폭넓은 연결성을 확보할 수 있습니다.
이처럼 풍부한 I/O 구성을 통해 PCOM-B659는 스마트 팩토리, 산업 자동화, 의료기기, 영상 처리 시스템, 교통 관제, 스마트 키오스크 등 다양한 분야에서 유연한 시스템 설계를 가능하게 합니다.
미션 크리티컬 환경과 AI 엣지 컴퓨팅에 적합한 플랫폼
PCOM-B659는 고성능 CPU 플랫폼, AI 가속 기능, 고속 메모리 지원, 다양한 확장 인터페이스를 바탕으로, 단순한 임베디드 모듈을 넘어 미션 크리티컬 환경과 AI 엣지 컴퓨팅 시스템에 적합한 플랫폼으로 활용될 수 있습니다.
COM Express Type 6 Compact 규격은 표준화된 설계 기반을 제공하므로, 개발자는 시스템 설계 기간을 단축하고 유지보수 효율을 높일 수 있습니다. 또한 Compact Size 폼팩터는 공간 제약이 있는 산업용 장비나 소형 고성능 시스템 설계에 매우 적합합니다.
이 제품은 특히 다음과 같은 분야에 적합합니다.
AI 엣지 컴퓨팅 시스템
산업 자동화 및 스마트 팩토리
머신 비전 및 영상 분석
의료 영상 장비 및 진단 시스템
교통 관제 및 보안 감시 시스템
스마트 키오스크 및 HMI
고성능 임베디드 제어 플랫폼
미션 크리티컬 산업용 시스템
제품 특징 요약
PCOM-B659는 차세대 산업용 및 임베디드 시스템을 위한 COM Express Type 6 Compact 모듈로, 다음과 같은 핵심 강점을 제공합니다.
13세대 Intel® Core™ P/U 시리즈 프로세서 지원
PICMG COM Express Module Base Specification Rev 3.1 준수
Intel 7 공정 기반의 우수한 성능 및 전력 효율
15W~45W TDP 지원으로 유연한 열 설계 가능
Intel Deep Learning Boost (VNNI) 기반 AI 가속 지원
PCIe Gen 4 지원
2x non-ECC DDR5 SO-DIMM 지원
최대 8x PCIe Gen 3 x1 확장 가능
2x USB4(옵션), 4x USB 3.2 Gen 2, 2x SATA III 제공
AI 엣지 및 미션 크리티컬 애플리케이션에 적합
다양한 산업용 시스템 설계에 적합한 유연한 I/O 구성
결론
Portwell PCOM-B659는 최신 13세대 Intel® Core™ P/U 시리즈 프로세서를 기반으로, 고성능 연산, AI 가속, DDR5 메모리, PCIe Gen 4 확장성, 그리고 풍부한 I/O를 결합한 차세대 COM Express Type 6 Compact 모듈입니다.
특히 전력 효율과 성능의 균형이 중요한 임베디드 환경에서, PCOM-B659는 제한된 공간 안에서도 높은 컴퓨팅 성능과 유연한 시스템 구성을 가능하게 합니다. AI 추론, 산업 자동화, 영상 분석, 의료기기, 스마트 인프라 등 다양한 분야에서 요구되는 복합적인 시스템 요구사항을 충족할 수 있는 강력한 플랫폼이라 할 수 있습니다.
차세대 산업용 시스템과 AI 엣지 장비를 설계하고자 한다면, PCOM-B659는 성능, 확장성, 안정성을 모두 갖춘 효율적인 선택지가 될 수 있습니다.










