검색 결과

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) More 제품 Edge AI Solution Deep Dive-In Edge System WEBS-45J3 Intel 12/13/14th gen NVIDIA AI Solution PJAI-1100 NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nano MXM Solution MX5000B-XA NVIDIA RTX™ PRO 5000 Blackwell GPU AI Modules Hailo-8 M.2 2280 26 TOPS Fanless System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM (up to 100 TOPS) Super mode Click MXM is the compact, thinnest graphics module solution based on the industrial standard Mobile PCI Express Module (MXM) , delivering the latest and leading-edge GPU benefits for your embedded systems. Its superior graphics performance, GPU computing and video capabilities are the ideal solution for performance demanding systems such as digital signage, medical image, defense, military and aerospace applications ( Wide - Temperature is supported). NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell Embedded GPU Click High-End Edge GPU Workstation with 14th/13th/12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor Featuring PCIe Gen 5 Support Click Medical AI Accelerator Solution powered by 12th Gen Intel® Core™ processor Click PNSR-5000 1U Network Appliance based on Intel® Xeon® D-1800/D-1700 Series SoC, featuring on-board 6x 2.5GbE RJ45 with Bypass and 2x 25GbE SFP28 Click PNC-OB2R-G10 OCP NIC 3.0 Network Module With 2x 10GbE Copper Ports & Bypass Function Click PNSR-5001 1U Network Appliance based on Intel® Xeon® D-2800/D-2700 Series SoC, featuring 4x 25GbE SFP28, 3x OCP NIC 3.0 slots and BMC Click PNC-EB4S-G10 Network Module with 4x 10GbE SFP+ & Bypass Function Click MDC-Cabinet Rack MDC with pre-tested and integrated UPS, PDU, Cooling, Battery, Fire Suppression, Security, Monitoring & Management System. Click MDC-Outdoor Outdoor MDC with pre-tested and integrated UPS, PDU, Cooling, Battery, Fire Suppression, Security, Monitoring & Management System. Click 최근 게시물 Portwell, 의료/헬스케어 및 산업 시장에서 시나리오 맞춤형 어플라이언스 솔루션 강화를 위해 Wincomm의 주요 지분 인수 엣지 AI 성능과 산업용 신뢰성을 동시에: 포트웰 PJAI-1100/F 시리즈 출시 퀄컴, 드래곤윙 IQ-X 시리즈 출시: 산업용 PC와 엣지 인텔리전스의 변혁 포트웰코리아, 사무실 이전 소식 공지(서울 가산동) 2025 뉴타이베이 국제 무역 박람회: 포트웰 AI 엣지 임베디드 솔루션 및 스마트 헬스케어 혁신 🚗 Edge AI & 로봇 기반 품질 혁신이 이끄는 자동차 조립의 미래, 포트웰이 이끕니다. 1 2 3 4 5

MX3500A-SP 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX 3500 GPU The MX3500A-SP MXM 3.1 Type B module features an NVIDIA RTX 3500 Ada Generation Embedded GPU based on the NVIDIA Ada Lovelace architecture. Features 카탈로그 견적요청 NVIDIA RTX 3500 Ada Generation Embedded GPU based on NVIDIA Ada Lovelace architecture 5120 CUDA cores, 40 RT cores and 160 Tensor cores 23.04 TFLOPS peak FP32 performance 12GB GDDR6 memory PCIe Gen 4 x16 interface Support Error Correction Code(ECC) Wide Temp. is supported. General Specification Order info Related product(s) Overview MX3500A-SP MXM 3.1 Type B 모듈은 NVIDIA Ada Lovelace 아키텍처 기반의 NVIDIA RTX 3500 Ada Generation 임베디드 GPU를 탑재하고 있습니다. 이 아키텍처는 그래픽 및 신경망에 혁신적인 레이 트레이싱 및 AI 성능을 제공합니다. 레이 트레이싱 및 신경망 그래픽 워크로드에 맞춰 획기적으로 향상된 기본 성능을 제공하며, 이는 기능 면에서 획기적인 발전을 의미합니다. 이 모듈은 탁월한 게이밍, 콘텐츠 제작, 전문가용 그래픽, AI 가속 및 컴퓨팅 성능을 제공합니다. ● Advanced GPU engine compared to Ampere Architecture NVIDIA Ada Lovelace 아키텍처를 기반으로 하는 NVIDIA RTX 3500 Ada Generation 임베디드 GPU로 구동되는 MX3500A-SP 모듈은 이전 아키텍처 기반 GPU보다 레이 트레이싱 및 텐서 코어에서 더 높은 성능을 제공합니다. 이를 통해 더욱 향상된 레이 트레이싱 그래픽과 AI 기능을 구현할 수 있습니다. ● Supports Error Correction Code(ECC) ECC는 데이터 손상에 민감한 컴퓨팅 애플리케이션에 더 높은 안정성을 제공합니다. 특히 GPU가 매우 큰 데이터 세트를 처리하거나 장시간 애플리케이션을 실행하는 대규모 클러스터 컴퓨팅 환경에서 ECC는 매우 중요합니다. ● PCIe Gen 4 x16 interface Ada Lovelace 아키텍처 GPU의 PCIe Gen 4 인터페이스는 PCIe Gen 3 인터페이스보다 더 빠른 순차적 데이터 전송을 제공합니다. 향상된 처리량 덕분에 Ada Lovelace 아키텍처는 이전 세대보다 더 높은 성능, 더 낮은 지연 시간, 그리고 더 나은 확장성을 제공합니다. ● Conformal coating optional service for rugged applications 모든 MXM 모듈 시리즈에 대해 대규모 컴퓨팅 임베디드 애플리케이션과 같은 혹독한 환경에 적합한 적응형 코팅 옵션 서비스를 제공합니다. ● 5-year long-term supply 긴 개발 기간 동안 MXM 모듈에 5년 가용성과 독점적인 기술 지원을 보장하여 고객이 유지 관리 비용과 시간을 절약할 수 있도록 돕습니다. MX3500A-SP The MX3500A-SP MXM 3.1 Type B module features an NVIDIA RTX 3500 Ada Generation Embedded GPU based on the NVIDIA Ada Lovelace architecture. 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M32 SMARC Module with Intel®Atom™ x7000RE ® processors family (HDMI+LVDS) 제품확인 MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 DEV2725 Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SOM for Edge AI Applications -180 x 60 x 135 mm 제품확인 WSC-C350 3.5” SMARC 2.1 Compliance Carrier with multiple displays and two 2.5GB Ethernet ports 제품확인 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 제품확인 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M510 SMARC® Module with MediaTek Genio 510 Application processor 제품확인 LYNX-812E X7213RE/X7433RE, 32GB LPDDR5, 256GB eMMC, 2.5GbE x2, USB-C, COM x2, -40~70°C, AI-ready, IP30. -120x 74x 120mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

MX500B-QA 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell Generation Embedded GPU The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. Features 카탈로그 견적요청 • NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell Generation Embedded GPU based on NVIDIA Blackwell architecture •1792 CUDA cores, 14 RT cores and 56 Tensor cores, 6GB GDDR7 memory •PCIe Gen 4 x4 interface via golden finger • 9.19 TFLOPS peak FP32 performance General Specification Order info Related product(s) Accelerate the Next Wave of AI with CoreEdge MX500B-QA — Powered by NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU 모듈은 최신 NVIDIA CUDA 및 레이 트레이싱 기술을 탑재한 NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU를 통합합니다. 탁월한 AI 성능, 더 큰 메모리 용량, 그리고 더 높은 처리량을 제공하여 고성능 엣지 AI 애플리케이션에 이상적입니다. 당사는 5년 제품 수명 주기를 제공하여 장기적인 안정성과 지원을 보장합니다. New Addition：Entry-level Professional Embedded GPU for Efficient Edge AI 당사의 NVIDIA RTX PRO Blackwell MXM 시리즈에서 MX500B-QA는 GPGPU 워크로드와 이미지 처리 작업에 필수적인 가속을 제공하며, 저전력, 공간 제한적 배포를 위한 경량 엣지 AI 애플리케이션에 적합합니다. Product Highlight — CoreEdge MX500B-QA ● Up to 9.19 TFLOPS of FP32 Performance, Plus Larger 6GB GDRR7 Memory, Optimized for Lightweight, High-Efficiency Edge AI Applications. 4세대 RT 코어와 5세대 Tensor 코어를 탑재한 NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU를 탑재한 MX500B-QA는 실시간 엣지 AI 성능을 강화하고 FP4 정밀도와 NVIDIA DLSS 4 멀티 프레임 생성을 추가로 지원하여 더 빠른 AI 모델 계산과 몰입감 넘치는 AI 기반 그래픽을 구현합니다. ● Extended Temp & Conformal Coating Options for Harsh Edge Deployments CoreEdge GPU 시리즈의 모든 MXM AI 모듈은 확장된 온도 및 컨포멀 코팅 옵션을 제공합니다. MXM AI 모듈의 견고한 내구성과 안전한 장착 설계가 결합된 이러한 향상된 기능은 산업, 농업 및 군사용 임베디드 애플리케이션에서 흔히 발생하는 다습, 먼지, 진동과 같은 까다로운 환경에서도 안정적이고 신뢰할 수 있는 작동을 보장합니다. ● Configurable TDP Service for Efficiency Optimization NVIDIA GPU 사양을 기반으로 하는 CoreEdge MXM 시리즈는 옵션으로 구성 가능한 TDP(전력 상한) 서비스를 제공합니다. 이는 열 제약이 있는 배포, 전력 제약이 있는 시스템은 물론 정밀한 성능 대 전력 최적화가 필요한 시나리오에 이상적입니다. ● Supports 3x DisplayPort 2.1a Outputs for High-Res Display Up to 8K — Along with Flexible Customization Options for Specialized Deployment Scenarios 3개의 DP 2.1a 포트를 통해 고해상도 디스플레이를 갖춘 다중 모니터 구성이 가능하며, 시각적인 작업 부하에도 적합합니다. 디스플레이 출력이 불필요한 애플리케이션을 위해 디스플레이 없음 옵션도 제공됩니다. ● Developer Evaluation Kits for MXM Modules 당사의 평가 키트는 PCIe Gen4 x16, 4개의 HDMI 출력, Blackwell, Ada, Ampere 및 Turing 기반 MXM 모듈 지원 기능을 갖춘 바로 사용 가능한 플랫폼을 제공하여 초기 단계의 AI 개발을 간소화합니다. 성능, 호환성 및 애플리케이션 실행 가능성을 빠르게 테스트하는 데 이상적입니다. MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M32 SMARC Module with Intel®Atom™ x7000RE ® processors family (HDMI+LVDS) 제품확인 MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 DEV2725 Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SOM for Edge AI Applications -180 x 60 x 135 mm 제품확인 WSC-C350 3.5” SMARC 2.1 Compliance Carrier with multiple displays and two 2.5GB Ethernet ports 제품확인 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 제품확인 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M510 SMARC® Module with MediaTek Genio 510 Application processor 제품확인 LYNX-812E X7213RE/X7433RE, 32GB LPDDR5, 256GB eMMC, 2.5GbE x2, USB-C, COM x2, -40~70°C, AI-ready, IP30. -120x 74x 120mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

MX5000B-XA 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell Generation Embedded GPU The MX5000B-XA MXM 3.1 Type B MXM AI module integrates NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. Features 카탈로그 견적요청 • NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell Generation Embedded GPU based on NVIDIA Blackwell architecture •10,496 CUDA cores, 80 RT cores and 320 Tensor cores, 24GB GDDR7 memory •PCIe Gen 4 x16 interface via golden finger • 40.62 TFLOPS peak FP32 performance General Specification Order info Related product(s) Overview Accelerate the Next Wave of AI with CoreEdge MX5000B-XA— powered by NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell MX5000B-XA MXM 3.1 Type B MXM AI 모듈은 최신 NVIDIA CUDA 및 레이 트레이싱 기술을 탑재한 NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU를 통합했습니다. 탁월한 AI 성능, 더 큰 메모리 용량, 그리고 더 높은 처리량을 제공하여 고성능 엣지 AI 애플리케이션에 이상적입니다. 당사의 이 솔루션에 5년 제품 수명 주기를 제공하여 장기적인 안정성과 지원을 보장합니다. Unlock Next-Gen AI Performance for Physical AI and Humanoid Robots 멀티모달 AI, 에이전트 AI, 시뮬레이션, 3D 그래픽 및 다중 시나리오 렌더링, 고급 생성 AI 및 복잡한 실시간 컴퓨팅 작업과 같은 까다로운 에지 워크로드와 정교한 그래픽 처리를 가속화하도록 특별히 제작되었습니다. Product Highlight — CoreEdge MX5000B-XA ● Up to 40.62 TFLOPS of FP32 Performance, plus Larger 24GB GDRR7 Memory, Driving Next-Gen Robotics Powered by NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU, featuring 4th Gen RT Cores and 5th Gen Tensor Cores, the MX5000B-XA powers up real time edge AI performance and added support with FP4 precision, and NVIDIA DLSS 4 Multi-Frame Generation—enabling faster AI model computation and immersive AI-driven graphics. ● Robust Durability with Enhanced Shock Resistance and Optional Conformal Coating 표준 PCIe에 비해 MXM 폼 팩터는 뛰어난 내구성과 SWaP 최적화를 제공합니다. MX5000B-XA는 MXM Type B 모듈에 4개의 장착 구멍을 갖추고 있어 진동이 심하거나 공간이 제한된 환경에서도 안전하게 설치하고 안정적인 성능을 보장합니다. 로봇 공학, 자율 시스템 및 산업 환경에 이상적입니다. CoreEdge 시리즈의 모든 MXM 모듈은 혹독한 환경에서도 추가적인 보호를 위해 습기, 먼지 및 오염 물질로부터 보호하는 컨포멀 코팅 서비스를 옵션으로 제공합니다. ● Extended Temp & Configurable TDP Options 광범위한 온도 범위와 사용자 정의 가능한 전력 캡 서비스에 대한 선택적 지원을 통해 CoreEdge MXM 시리즈는 야외, 차량 내부 및 산업 환경과 같은 혹독한 배포 환경에 적합합니다. ● Supports 4x DisplayPort 2.1a outputs for High-Res Display up to 8K — along with flexible customization options for specialized deployment scenarios. 4개의 DP 2.1a 포트를 통해 멀티 모니터 설정으로 하이엔드 3D 디자인과 고급 그래픽 워크로드를 위한 고해상도 디스플레이가 가능합니다. ● Supports Error Correction Code (ECC) ECC는 데이터 손상에 민감한 컴퓨팅 애플리케이션에 더 높은 안정성을 제공합니다. 특히 GPU가 매우 큰 데이터 세트를 처리하거나 장시간 애플리케이션을 실행하는 대규모 클러스터 컴퓨팅 환경에서 ECC는 매우 중요합니다. ● Developer Evaluation Kits for MXM Modules 당사의 평가 키트는 PCIe Gen4 x16, 4개의 HDMI 출력, Blackwell, Ada, Ampere 및 Turing 기반 MXM 모듈 지원 기능을 갖춘 바로 사용 가능한 플랫폼을 제공하여 초기 단계의 AI 개발을 간소화합니다. 성능, 호환성 및 애플리케이션 실행 가능성을 빠르게 테스트하는 데 이상적입니다. MX5000B-XA The MX5000B-XA MXM 3.1 Type B MXM AI module integrates NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M32 SMARC Module with Intel®Atom™ x7000RE ® processors family (HDMI+LVDS) 제품확인 MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 DEV2725 Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SOM for Edge AI Applications -180 x 60 x 135 mm 제품확인 WSC-C350 3.5” SMARC 2.1 Compliance Carrier with multiple displays and two 2.5GB Ethernet ports 제품확인 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 제품확인 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M510 SMARC® Module with MediaTek Genio 510 Application processor 제품확인 LYNX-812E X7213RE/X7433RE, 32GB LPDDR5, 256GB eMMC, 2.5GbE x2, USB-C, COM x2, -40~70°C, AI-ready, IP30. -120x 74x 120mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

MX4000B-WA 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. Features 카탈로그 견적요청 • NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU •7,680 CUDA cores, 60 RT cores and 240 Tensor cores, 16GB GDDR7 memory •PCIe Gen 4 x16 interface via golden finger • 33.75 TFLOPS peak FP32 performance General Specification Order info Related product(s) NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell 기반 MX4000B-WA로 가속하는 차세대 엣지 AI AI 기술은 이제 단순한 데이터 분석을 넘어, 물리적 환경에서 실시간으로 판단하고 행동하는 ‘Physical AI’와 자율 로보틱스 시대로 진입하고 있습니다. MX4000B-WA MXM GPU 모듈 은 이러한 흐름에 맞춰, NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU 를 기반으로 설계된 고성능 엣지 AI 가속 솔루션입니다. NVIDIA CUDA 및 Ray Tracing 기술을 결합해 탁월한 AI 연산 성능, 대용량 메모리, 높은 처리량 을 제공하며, 고성능 엣지 AI 애플리케이션에 최적화된 구성을 갖추고 있습니다. 또한 5년 장기 공급(Lifecycle) 을 전제로 설계되어, 산업용·상업용 프로젝트에서 요구되는 장기 신뢰성과 안정성 을 충족합니다. Physical AI와 자율 로보틱스를 위한 차세대 성능 MX4000B-WA는 고부하 엣지 워크로드와 복잡한 그래픽 처리 를 가속하도록 설계되었습니다.다음과 같은 차세대 AI 활용 시나리오에서 강력한 성능을 발휘합니다. Agentic AI 및 시뮬레이션 AI 기반 렌더링 및 3D 시각화 실시간 AI 추론(Inference) 자율 로봇, 지능형 차량, 스마트 팩토리 즉, 엣지 단에서 데이터센터급 GPU 성능 이 필요한 환경을 위한 핵심 컴포넌트라 할 수 있습니다. 제품 핵심 포인트 — MX4000B-WA 🔹 최대 33.75 TFLOPS FP32 성능 + 16GB GDDR7 메모리 MX4000B-WA는 NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU 를 탑재하여 4세대 RT Cores 5세대 Tensor Cores 를 기반으로 강력한 실시간 AI 추론 성능을 제공합니다.또한 FP4 정밀도 지원 과 NVIDIA DLSS 4 Multi-Frame Generation 을 통해, AI 모델 연산 속도를 대폭 향상시켜 고난도 AI 연산을 빠르고 효율적으로 처리 할 수 있습니다. 🔹 MXM 폼팩터 기반의 높은 내구성 & 충격 대응 설계 MXM 폼팩터는 일반적인 PCIe 카드 대비 내구성과 SWaP(Size, Weight, and Power) 최적화 측면에서 큰 이점을 제공합니다. MX4000B-WA는 MXM Type B 모듈에 4개의 고정 마운트 홀 을 적용하여, 고진동 환경 공간 제약이 있는 시스템 에서도 안정적인 장착과 동작을 보장합니다.이는 자율 이동 로봇(AMR), 로봇 암(Robot Arm), 산업용 장비 에 특히 적합한 구조입니다. 또한, 습기·먼지·오염 환경에 대비할 수 있도록 옵션으로 Conformal Coating(보호 코팅) 을 제공해, 혹독한 산업 환경에서도 안정적인 운용이 가능합니다. 🔹 산업용 Wide Temperature 지원 & TGP 설정 옵션 MX4000B-WA는 -40°C ~ +70°C 범위의 산업용 확장 온도 를 지원하며, 열 사이클 테스트 저온 부팅(Cold Boot/Start) 챔버(CHAMBER) 검증 테스트 등을 모두 통과한 설계입니다. 또한 TGP(Power Cap) 설정 옵션 을 통해, 옥외 환경 차량 탑재(In-Vehicle) 전력·열 제약이 있는 산업 시스템 에서도 성능과 전력 효율을 균형 있게 최적화 할 수 있습니다. 🔹 최대 8K 지원 — 4× DisplayPort 2.1a MX4000B-WA는 DisplayPort 2.1a 포트 4개 를 지원하여, 멀티 모니터 환경 고해상도 3D 설계 고급 그래픽 및 시각화 워크로드 에 적합합니다. 고해상도·고주사율이 요구되는 엔지니어링 및 시뮬레이션 환경 에서도 뛰어난 시각적 품질을 제공합니다. 🔹 ECC(Error Correction Code) 지원 ECC는 대규모 데이터 처리나 장시간 연산이 필요한 컴퓨팅 환경에서 데이터 무결성 을 보장하는 핵심 기능입니다.MX4000B-WA는 ECC를 지원하여, 장시간 연속 운용 대규모 AI 데이터셋 처리 클러스터 및 산업용 연산 환경 에서 신뢰도 높은 AI 연산 을 가능하게 합니다. 개발자를 위한 Evaluation Kit 제공 초기 개발과 검증을 빠르게 진행할 수 있도록 MXM GPU 전용 개발 평가 키트 를 제공합니다. PCIe Gen4 x16 인터페이스 4× HDMI 출력 NVIDIA Blackwell / Ada / Ampere / Turing 아키텍처 지원 이를 통해 개발자는 성능, 호환성, 애플리케이션 적용 가능성을 짧은 시간 내 검증 할 수 있습니다. 정리: MX4000B-WA가 적합한 이유 ✅ RTX PRO 4000 Blackwell 기반의 최상급 엣지 GPU 성능 ✅ FP32 최대 33.75 TFLOPS + 16GB GDDR7 ✅ 자율 로봇·Physical AI에 최적화된 MXM Type B 설계 ✅ Wide Temp(-40~+70°C) 및 TGP 설정 옵션 ✅ ECC 지원으로 장시간·대규모 연산 안정성 확보 ✅ 5년 장기 공급으로 산업용 프로젝트에 최적 결론 MX4000B-WA는 “엣지에서 진정한 하이엔드 AI 성능”을 요구하는 환경을 위한 GPU 모듈 입니다.자율 로보틱스, 지능형 차량, 스마트 팩토리, 고급 시뮬레이션 및 3D 시각화까지—차세대 AI 시스템의 핵심 연산 엔진으로 충분한 가치를 제공합니다. 📩 적용 가능 여부, 시스템 구성, 개발 키트 문의가 필요하시면 언제든지 상담해 주세요. MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M32 SMARC Module with Intel®Atom™ x7000RE ® processors family (HDMI+LVDS) 제품확인 MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 DEV2725 Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SOM for Edge AI Applications -180 x 60 x 135 mm 제품확인 WSC-C350 3.5” SMARC 2.1 Compliance Carrier with multiple displays and two 2.5GB Ethernet ports 제품확인 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 제품확인 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M510 SMARC® Module with MediaTek Genio 510 Application processor 제품확인 LYNX-812E X7213RE/X7433RE, 32GB LPDDR5, 256GB eMMC, 2.5GbE x2, USB-C, COM x2, -40~70°C, AI-ready, IP30. -120x 74x 120mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

MX2000A-VP 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX 2000 GPU The MX2000A-VP MXM 3.1 Type A module features an NVIDIA RTX 2000 Ada Generation Embedded GPU based on the NVIDIA Ada Lovelace architecture. Features 카탈로그 견적요청 NVIDIA RTX 2000 Ada Generation Embedded GPU based on NVIDIA Ada Lovelace architecture 3072 CUDA cores, 24 RT cores and 96 Tensor cores 12.99 TFLOPS peak FP32 performance 8GB GDDR6 memory PCIe Gen 4 x8 interface Support Error Correction Code(ECC) Wide-Temp. is supported General Specification Order info Related product(s) Overview MX2000A-VP MXM 3.1 Type A 모듈은 NVIDIA Ada Lovelace 아키텍처 기반의 NVIDIA RTX 2000 Ada Generation 임베디드 GPU를 탑재했습니다. 이 아키텍처는 그래픽 및 신경망에 혁신적인 레이 트레이싱과 AI 성능을 제공합니다. 레이 트레이싱 및 신경망 그래픽 워크로드에 맞춰 획기적으로 향상된 기본 성능을 제공하며, 이는 성능 측면에서 획기적인 발전을 의미합니다. 이 모듈은 탁월한 게이밍, 콘텐츠 제작, 전문가용 그래픽, AI 가속 및 컴퓨팅 성능을 제공합니다. ● Advanced GPU engine compared to Ampere Architecture NVIDIA Ada Lovelace 아키텍처를 기반으로 하는 NVIDIA RTX 2000 Ada Generation 임베디드 GPU로 구동되는 MX2000A-VP 모듈은 이전 아키텍처 기반 GPU보다 레이 트레이싱 및 텐서 코어에서 더 높은 성능을 제공합니다. 이를 통해 더욱 향상된 레이 트레이싱 그래픽과 AI 기능을 구현할 수 있습니다. ● Supports Error Correction Code(ECC) ECC는 데이터 손상에 민감한 컴퓨팅 애플리케이션에 더 높은 안정성을 제공합니다. 특히 GPU가 매우 큰 데이터 세트를 처리하거나 장시간 애플리케이션을 실행하는 대규모 클러스터 컴퓨팅 환경에서 ECC는 매우 중요합니다. ● PCIe Gen 4 x8 interface Ada Lovelace 아키텍처 GPU의 PCIe Gen 4 인터페이스는 PCIe Gen 3 인터페이스보다 더 빠른 순차적 데이터 전송을 제공합니다. 향상된 처리량 덕분에 Ada Lovelace 아키텍처는 이전 세대보다 더 높은 성능, 더 낮은 지연 시간, 그리고 더 나은 확장성을 제공합니다. ● Conformal coating optional service for rugged applications 모든 MXM 모듈 시리즈에 대해 대규모 컴퓨팅 임베디드 애플리케이션과 같은 혹독한 환경에 적합한 적응형 코팅 옵션 서비스를 제공합니다. ● 5-year long-term supply 긴 개발 기간 동안 MXM 모듈에 5년 가용성과 독점적인 기술 지원을 보장하여 고객이 유지 관리 비용과 시간을 절약할 수 있도록 돕습니다. MX2000A-VP The MX2000A-VP MXM 3.1 Type A module features an NVIDIA RTX 2000 Ada Generation Embedded GPU based on the NVIDIA Ada Lovelace architecture. 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M32 SMARC Module with Intel®Atom™ x7000RE ® processors family (HDMI+LVDS) 제품확인 MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 DEV2725 Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SOM for Edge AI Applications -180 x 60 x 135 mm 제품확인 WSC-C350 3.5” SMARC 2.1 Compliance Carrier with multiple displays and two 2.5GB Ethernet ports 제품확인 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 제품확인 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M510 SMARC® Module with MediaTek Genio 510 Application processor 제품확인 LYNX-812E X7213RE/X7433RE, 32GB LPDDR5, 256GB eMMC, 2.5GbE x2, USB-C, COM x2, -40~70°C, AI-ready, IP30. -120x 74x 120mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

M3A4500-WP 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX™ A4500 GPU M3A4500-WP features advanced NVIDIA RTX™ A4500 GPU with NVIDIA Ampere Architecture in the MXM 3.1 Type B, bringing excellent performance and power efficiency into a wide variety of embedded systems. Features 카탈로그 견적요청 NVIDIA RTX A4500 Embedded GPU based on Ampere architecture 5888 CUDA cores, 80 RT cores and 184 Tensor cores, 16GB GDDR6 memory 18.55 TFLOPS peak FP32 performance Support Error Correction Code(ECC) Support CUDA Compute version 8.6, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2, DirectX 12 Ultimate and Shader Model 7.0 Wide-Temp. is supported. General Specification Order info Related product(s) M3A4500-WP는 MXM 3.1 Type B의 NVIDIA Ampere 아키텍처를 기반으로 한 고급 NVIDIA RTX™ A4500 GPU를 탑재하여 다양한 임베디드 시스템에 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공합니다. ● Advanced GPU engine compared to Turing Architecture NVIDIA Ampere 아키텍처를 탑재한 NVIDIA RTX A4500 GPU로 구동되는 M3A4500-WP는 Turing 아키텍처 GPU에서 찾을 수 있는 것보다 더 높은 레이 트레이싱 코어와 텐서 코어 성능을 효과적으로 제공합니다. ● Supports Error Correction Code(ECC) ECC는 데이터 손상에 민감한 컴퓨팅 애플리케이션에 더 높은 안정성을 제공합니다. 특히 GPU가 매우 큰 데이터 세트를 처리하거나 장시간 애플리케이션을 실행하는 대규모 클러스터 컴퓨팅 환경에서 ECC는 매우 중요합니다. ● PCIe Gen 4 x16 interface Ampere 아키텍처 GPU의 PCIe Gen 4 인터페이스는 Turing 아키텍처 GPU의 PCIe Gen 3 인터페이스보다 더 빠른 순차적 데이터 전송을 제공합니다. ● Conformal coating optional service for rugged applications 모든 MXM 모듈 시리즈에 대해 대규모 컴퓨팅 임베디드 애플리케이션과 같은 혹독한 환경에 적합한 적응형 코팅 옵션 서비스를 제공합니다. ● 5-year long-term supply 긴 개발 기간 동안 MXM 모듈에 5년 가용성과 독점적인 기술 지원을 보장하여 고객이 유지 관리 비용과 시간을 절약할 수 있도록 돕습니다. M3A4500-WP M3A4500-WP features advanced NVIDIA RTX™ A4500 GPU with NVIDIA Ampere Architecture in the MXM 3.1 Type B, bringing excellent performance and power efficiency into a wide variety of embedded systems. 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M32 SMARC Module with Intel®Atom™ x7000RE ® processors family (HDMI+LVDS) 제품확인 MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 DEV2725 Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SOM for Edge AI Applications -180 x 60 x 135 mm 제품확인 WSC-C350 3.5” SMARC 2.1 Compliance Carrier with multiple displays and two 2.5GB Ethernet ports 제품확인 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 제품확인 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M510 SMARC® Module with MediaTek Genio 510 Application processor 제품확인 LYNX-812E X7213RE/X7433RE, 32GB LPDDR5, 256GB eMMC, 2.5GbE x2, USB-C, COM x2, -40~70°C, AI-ready, IP30. -120x 74x 120mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

MX5000A-WP 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX 5000 GPU The MX5000A-WP MXM 3.1 Type B module features an NVIDIA RTX 5000 Ada Generation Embedded GPU based on the NVIDIA Ada Lovelace architecture. Features 카탈로그 견적요청 NVIDIA RTX 5000 Ada Generation Embedded GPU based on NVIDIA Ada Lovelace architecture 9728 CUDA cores, 76 RT cores and 304 Tensor cores 41.15 TFLOPS peak FP32 performance 16GB GDDR6 memory PCIe Gen 4 x16 interface Support Error Correction Code(ECC) Wide temp. is supported. General Specification Order info Related product(s) Overview MX5000A-WP MXM 3.1 Type B 모듈은 NVIDIA Ada Lovelace 아키텍처 기반의 NVIDIA RTX 5000 Ada Generation 임베디드 GPU를 탑재했습니다. 이 아키텍처는 그래픽 및 신경망에 혁신적인 레이 트레이싱 및 AI 성능을 제공합니다. 레이 트레이싱 및 신경망 그래픽 워크로드에 맞춰 획기적으로 향상된 기본 성능을 제공하여 기능 면에서 획기적인 발전을 이루었습니다. 이 모듈은 탁월한 게이밍, 콘텐츠 제작, 전문가용 그래픽, AI 가속 및 컴퓨팅 성능을 제공합니다. ● Advanced GPU engine compared to Ampere Architecture NVIDIA Ada Lovelace 아키텍처를 기반으로 하는 NVIDIA RTX 5000 Ada Generation 임베디드 GPU로 구동되는 MX5000A-WP 모듈은 이전 아키텍처 기반 GPU보다 레이 트레이싱 및 텐서 코어에서 더 높은 성능을 제공합니다. 이를 통해 더욱 향상된 레이 트레이싱 그래픽과 AI 기능을 구현할 수 있습니다. ● Supports Error Correction Code(ECC) ECC는 데이터 손상에 민감한 컴퓨팅 애플리케이션에 더 높은 안정성을 제공합니다. 특히 GPU가 매우 큰 데이터 세트를 처리하거나 장시간 애플리케이션을 실행하는 대규모 클러스터 컴퓨팅 환경에서 ECC는 매우 중요합니다. ● PCIe Gen 4 x16 interface Ada Lovelace 아키텍처 GPU의 PCIe Gen 4 인터페이스는 PCIe Gen 3 인터페이스보다 더 빠른 순차적 데이터 전송을 제공합니다. 향상된 처리량 덕분에 Ada Lovelace 아키텍처는 이전 세대보다 더 높은 성능, 더 낮은 지연 시간, 그리고 더 나은 확장성을 제공합니다. ● Conformal coating optional service for rugged applications 모든 MXM 모듈 시리즈에 대해 대규모 컴퓨팅 임베디드 애플리케이션과 같은 혹독한 환경에 적합한 적응형 코팅 옵션 서비스를 제공합니다. ● 5-year long-term supply 긴 개발 기간 동안 MXM 모듈에 5년 가용성과 독점적인 기술 지원을 보장하여 고객이 유지 관리 비용과 시간을 절약할 수 있도록 돕습니다. MX5000A-WP The MX5000A-WP MXM 3.1 Type B module features an NVIDIA RTX 5000 Ada Generation Embedded GPU based on the NVIDIA Ada Lovelace architecture. 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M32 SMARC Module with Intel®Atom™ x7000RE ® processors family (HDMI+LVDS) 제품확인 MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 DEV2725 Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SOM for Edge AI Applications -180 x 60 x 135 mm 제품확인 WSC-C350 3.5” SMARC 2.1 Compliance Carrier with multiple displays and two 2.5GB Ethernet ports 제품확인 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 제품확인 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M510 SMARC® Module with MediaTek Genio 510 Application processor 제품확인 LYNX-812E X7213RE/X7433RE, 32GB LPDDR5, 256GB eMMC, 2.5GbE x2, USB-C, COM x2, -40~70°C, AI-ready, IP30. -120x 74x 120mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

M3A500-PP 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX A500 Embedded GPU M3A500-PP features advanced NVIDIA RTX™ A500 GPU with NVIDIA Ampere Architecture in the MXM 3.1 Type A Features 카탈로그 견적요청 NVIDIA RTX A500 Embedded GPU based on Ampere architecture 2048 CUDA cores, 16 RT cores and 64 Tensor cores, 4GB GDDR6 memory PCIe Gen 4 x4 interface 7.28 TFLOPS peak FP32 performance Wide-Temp. is supported General Specification Order info Related product(s) M3A500-PP는 MXM 3.1 Type A에 NVIDIA Ampere 아키텍처를 탑재한 고급 NVIDIA RTX™ A500 GPU를 탑재하여 다양한 임베디드 시스템에 완벽한 성능과 전력 효율성을 제공합니다. ● Advanced GPU engine compared to Turing Architecture NVIDIA Ampere 아키텍처를 탑재한 NVIDIA RTX A500 GPU로 구동되는 M3A500-PP는 Turing 아키텍처 GPU에서 찾을 수 있는 것보다 더 높은 성능의 레이 트레이싱 코어와 텐서 코어를 효과적으로 제공합니다. ● PCIe Gen 4 x4 interface Ampere 아키텍처 GPU의 PCIe Gen 4 인터페이스는 Turing 아키텍처 GPU의 PCIe Gen 3 인터페이스보다 더 빠른 순차적 데이터 전송을 제공합니다. ● Conformal coating optional service for rugged applications 모든 MXM 모듈 시리즈에 대해 대규모 컴퓨팅 임베디드 애플리케이션과 같은 혹독한 환경에 적합한 적응형 코팅 옵션 서비스를 제공합니다. ● 5-year long-term supply 긴 개발 기간 동안 MXM 모듈에 5년 가용성과 독점적인 기술 지원을 보장하여 고객이 유지 관리 비용과 시간을 절약할 수 있도록 돕습니다. M3A500-PP M3A500-PP features advanced NVIDIA RTX™ A500 GPU with NVIDIA Ampere Architecture in the MXM 3.1 Type A 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M32 SMARC Module with Intel®Atom™ x7000RE ® processors family (HDMI+LVDS) 제품확인 MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 DEV2725 Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SOM for Edge AI Applications -180 x 60 x 135 mm 제품확인 WSC-C350 3.5” SMARC 2.1 Compliance Carrier with multiple displays and two 2.5GB Ethernet ports 제품확인 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 제품확인 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M510 SMARC® Module with MediaTek Genio 510 Application processor 제품확인 LYNX-812E X7213RE/X7433RE, 32GB LPDDR5, 256GB eMMC, 2.5GbE x2, USB-C, COM x2, -40~70°C, AI-ready, IP30. -120x 74x 120mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

MX2000B-VA 산업용 보드/모듈 NVIDIA® RTX PRO™ 2000 Blackwell Embedded GPU The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. Features 카탈로그 견적요청 • NVIDIA® RTX PRO™ 2000 Blackwell Embedded GPU •3328 CUDA cores, 26 RT cores and 104 Tensor cores, 8GB GDDR7 memory •PCIe Gen 4 x8 interface via golden finger • 13.78 TFLOPS peak FP32 performance General Specification Order info Related product(s) NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell 기반 CoreEdge MX2000B-VA로 여는 차세대 엣지 AI AI 연산 요구가 급격히 증가하면서, 엣지 환경에서도 데이터센터급 성능을 요구하는 시대가 도래하고 있습니다.Aetina CoreEdge MX2000B-VA는 NVIDIA 최신 RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU를 기반으로, 고성능 AI 추론과 그래픽 처리를 컴팩트한 MXM 3.1 Type A 폼팩터에 담아낸 전문 임베디드 GPU 모듈입니다. 본 제품에 대해 5년 장기 공급(Lifecycle) 을 보장하여, 산업용·상업용 시스템에 요구되는 안정성, 연속성, 장기 운용 신뢰성 까지 함께 제공합니다. Portwell 포트웰 MX2000B-VA 엣지 AI를 위한 새로운 선택 Professional Embedded GPU for Efficient Edge AI MXM GPU 제품군은 NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded GPU를 기반으로, AI 추론과 이미지 처리에 최적화된 가속 성능을 제공합니다.그중 MX2000B-VA 는 비교적 저전력·공간 제약 환경 에서도 효율적인 AI 성능을 구현할 수 있어, 다음과 같은 경량 엣지 AI 애플리케이션 에 이상적인 솔루션입니다. 머신 비전 및 영상 분석 산업용 AI 추론 시스템 스마트 팩토리 / 자동화 설비 의료·영상 기반 분석 장비 공간·전력 제약이 있는 임베디드 시스템 제품 핵심 포인트 CoreEdge MX2000B-VA Highlights 🔹 최대 13.78 TFLOPS FP32 성능 + 8GB GDDR7 메모리 MX2000B-VA는 NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU 를 탑재하여, 4세대 RT Cores 5세대 Tensor Cores 를 기반으로 강력한 실시간 AI 추론 성능을 제공합니다. 또한 FP4 정밀도 지원 과 NVIDIA DLSS 4 Multi-Frame Generation 을 통해,AI 모델 연산 속도는 물론 고품질 AI 기반 그래픽 처리 까지 동시에 구현할 수 있습니다. 🔹 산업 환경을 위한 Wide Temperature & 보호 코팅 옵션 MX2000B-VA는 -40°C ~ +85°C 의 산업용 확장 온도 범위 를 지원하며, 고신뢰 부품과 패키징을 적용했습니다. 열 사이클 테스트(Thermal Cycling) 저온 부팅(Cold Boot/Start) 챔버(CHAMBER) 환경 검증 모든 유닛은 철저한 테스트를 거쳐 출하되며,**옵션으로 제공되는 Conformal Coating(보호 코팅)**을 통해 습기, 먼지, 화학 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 🔹 TGP(Configurable Power Cap) 설정 서비스 제공 CoreEdge MXM 시리즈는 TGP(전력 제한) 설정 서비스 를 선택적으로 제공합니다. 이를 통해 발열 제약이 있는 시스템 전력 예산이 제한된 환경 성능 대비 전력 효율을 정밀하게 조정해야 하는 프로젝트 에서 최적의 성능/전력 밸런스 를 구현할 수 있습니다. 🔹 최대 8K 해상도 지원 — 3x DisplayPort 2.1a MX2000B-VA는 DisplayPort 2.1a 포트 3개 를 지원하여, 멀티 디스플레이 구성 고해상도(최대 8K) 시각화 AI 기반 영상·시각 분석 시스템 에 적합합니다. 디스플레이 출력이 필요 없는 환경을 위해 No-Display 구성 옵션 도 제공되어, 특정 산업/엣지 시나리오에 맞춘 유연한 커스터마이징이 가능합니다. 개발자를 위한 빠른 시작 MXM GPU 개발 평가 키트 제공 MXM GPU 기반 AI 개발을 빠르게 시작할 수 있도록 전용 Evaluation Kit 를 제공합니다. PCIe Gen4 x16 인터페이스 4x HDMI 출력 NVIDIA Blackwell / Ada / Ampere / Turing 아키텍처 지원 이를 통해 개발자는 초기 단계에서 성능 검증, 호환성 테스트, 애플리케이션 적용 가능성 을 빠르게 평가할 수 있습니다. 정리: MX2000B-VA가 적합한 이유 ✅ NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell 기반 최신 임베디드 GPU ✅ 최대 13.78 TFLOPS FP32 + 8GB GDDR7 ✅ 산업용 온도(-40~+85°C) 및 보호 코팅 옵션 ✅ 전력/열 제약 환경을 위한 TGP 설정 지원 ✅ 8K 대응 멀티 디스플레이 또는 No-Display 구성 가능 ✅ 5년 장기 공급으로 산업용 프로젝트에 최적 국내 적용 사례 정리 (Use Case Examples) 1️⃣ 스마트팩토리 / 산업 자동화 ① AI 비전 검사 (AOI) PCB, 반도체, 디스플레이, 배터리, 자동차 부품 불량 검사 고해상도 카메라 다중 입력 + 실시간 추론 RTX PRO Blackwell GPU의 Tensor Core 기반 고속 추론으로 라인 속도 저하 없이 검사 가능 ② 설비 예지보전 (Predictive Maintenance) 설비 진동·온도·영상 데이터를 AI로 분석 이상 징후를 사전에 감지하여 다운타임 최소화 엣지 단에서 실시간 분석 → 서버 부하 및 네트워크 비용 절감 ③ 로봇·자동화 장비 시각 인식 협동 로봇(Cobot), 산업용 로봇의 객체 인식 및 위치 판단 다관절 로봇 + 비전 시스템 통합 제어 2️⃣ 의료·헬스케어 ① 의료 영상 AI 분석 X-ray, CT, 초음파 영상 기반 AI 보조 진단 병원 내 온프레미스(On-Premise) 환경에서 데이터 외부 전송 없이 분석 개인정보 보호 및 규제 대응에 유리 ② 이동형 의료 장비 / 의료용 카트 컴팩트 MXM GPU + 저전력 설계로 이동형 장비에 적합 실시간 영상 처리 및 AI 기반 알람/모니터링 ③ 의료용 디스플레이·HMI 고해상도 의료 디스플레이(최대 8K) 지원 AI 기반 영상 강조, 병변 표시, 시각적 가이드 제공 3️⃣ 물류 / AMR / AGV ① 물류 로봇(AMR/AGV) 비전 시스템 주행 중 장애물 인식, 경로 판단, 객체 추적 저전력·공간 제약 환경에서도 안정적인 AI 추론 가능 ② 물류센터 자동 분류 시스템 바코드, QR, 패키지 형상 인식 AI 기반 자동 분류 및 트래킹 시스템 구축 ③ 스마트 창고 모니터링 적재 상태, 혼잡도, 작업자 안전 감지 엣지 AI로 실시간 이벤트 처리 → 지연 최소화 4️⃣ 보안 / 관제 / 스마트시티 ① 지능형 영상 관제 (VMS + AI) 침입 감지, 배회 감지, 이상 행동 분석 다채널 카메라 입력 + 실시간 AI 이벤트 분석 ② 스마트시티 / 공공 안전 교차로, 공공시설, 산업 단지 보안 객체 추적, 군중 분석, 이벤트 알림 ③ 산업 현장 안전 관리 작업자 보호구 착용 여부 인식 위험 구역 접근 감지 및 즉시 알람 5️⃣ 리테일 / 키오스크 / 무인 시스템 ① 무인 매장·스마트 리테일 고객 동선, 체류 시간, 행동 패턴 분석 AI 기반 매장 운영 최적화 ② 키오스크·셀프 서비스 단말 얼굴 인식, 연령 인식, 사용자 반응 분석 고해상도 멀티 디스플레이 + 실시간 AI 처리 ③ 출입 통제·결제 연계 얼굴/객체 인식 기반 출입 관리 로컬 AI 처리로 응답 속도 및 보안 강화 결론 CoreEdge MX2000B-VA 는“ 엣지에서도 진짜 GPU 성능이 필요한 AI 프로젝트 ”를 위한 최적의 선택입니다. 고성능 AI 추론, 안정적인 산업용 설계, 장기 공급까지 고려한 임베디드 GPU 솔루션을 찾고 계시다면,MX2000B-VA는 차세대 엣지 AI 시스템의 핵심이 될 수 있습니다. 📩 적용 가능 여부, 시스템 호환성, 개발 키트 문의가 필요하시면 언제든지 상담해 주세요. MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M32 SMARC Module with Intel®Atom™ x7000RE ® processors family (HDMI+LVDS) 제품확인 MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 제품확인 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 DEV2725 Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SOM for Edge AI Applications -180 x 60 x 135 mm 제품확인 WSC-C350 3.5” SMARC 2.1 Compliance Carrier with multiple displays and two 2.5GB Ethernet ports 제품확인 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 제품확인 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M510 SMARC® Module with MediaTek Genio 510 Application processor 제품확인 LYNX-812E X7213RE/X7433RE, 32GB LPDDR5, 256GB eMMC, 2.5GbE x2, USB-C, COM x2, -40~70°C, AI-ready, IP30. -120x 74x 120mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

EXMP‑Q911 산업용보드/모듈 Qualcomm Dragonwing QCS9075 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. Features 카탈로그 견적요청 • Powered by Qualcomm Dragonwing QCS9075 • Provides up to 100 TOPS of AI processing performance at low power with Hexagon NPU • Accelerates AGV, AMR, and LLM applications at the edge with unparalleled performance • 128GB UFS 3.1 storage, up to 36GB onboard memory • Dual 2.5G Ethernet, dual 4-lane MIPI CSI-2 • COM-HPC Mini form factor • Longevity: Chipset supported through 2038 General Specification Order info Related product(s) 저전력으로 100 TOPS급 AI 성능을 구현하다 EXMP-Q911 COM-HPC Mini (Dragonwing™ IQ-9075 기반) 엣지 AI 프로젝트에서 가장 큰 과제는 “성능”과 “전력”, 그리고 “출시 속도”를 동시에 만족시키는 것입니다. EXMP-Q911 COM-HPC Mini 모듈은 Qualcomm의 최신 혁신 기술인 Dragonwing™ IQ-9075 SoC를 기반으로, 낮은 전력 소비로 높은 AI 컴퓨팅 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 여기에 포괄적인 맞춤형 서비스 와 자체 개발 소프트웨어 툴킷 까지 결합되어, 고객이 엣지 AI 시대를 선도할 수 있도록 개발 난이도는 낮추고 출시 기간은 단축 하는 방향의 솔루션을 제공합니다. Qualcomm Dragonwing™ SoC 기반: 엣지 AI를 위한 완전히 새로운 포트폴리오 Qualcomm은 IoT, 산업, 기업, 네트워킹 시장의 AI 요구를 겨냥해 “Dragonwing™” AI SoC 포트폴리오 를 새롭게 선보였습니다. 이 혁신을 빠르게 제품화하여 EXMP-Q911을 개발했고, 그 결과 엣지 환경에서 요구되는 고성능·고신뢰·확장 가능한 온디바이스 AI 컴퓨팅 을 저전력으로 제공합니다. 검증된 성능, 신뢰할 수 있는 AI 추론 EXMP-Q911은 최대 100 TOPS(밀도) / 200 TOPS(희소) 수준의 AI 컴퓨팅 성능을 제공합니다.특히 이 성능은 단순 스펙에 그치지 않고, 실제 워크로드 환경에서 테스트 및 검증되어 비전 컴퓨팅 AI 모델 은 물론 생성 모델 에서도 뛰어난 추론 속도와 성능을 제공합니다. 출시 기간 단축을 위한 COM-HPC Mini 아키텍처 EXMP-Q911은 PICMG COM-HPC® Mini 사양 을 기반으로 설계된 컴팩트 모듈입니다. 이는 기존 COM Express Mini 를 넘어서는 차세대 모듈 표준으로, 더 높은 성능과 더 풍부한 연결성을 제공합니다. 공간 제약이 있는 엣지 AI 및 임베디드 환경에서도 폭넓게 대응할 수 있도록 다음과 같은 고속 인터페이스와 I/O를 지원합니다. PCIe Gen4 , USB 3.2 2.5GbE LAN UART , RS-232/422/485 SPI , CAN FD , I²C , GPIO 등 또한 캐리어 보드 개발/통합 과정에서 발생할 수 있는 구현 리스크를 줄이고, 고객이 자체 설계에 모듈을 자연스럽게 통합할 수 있도록 지원해 개발 주기 단축과 유연성 극대화 에 기여합니다. IQ Studio: 올인원 개발 툴킷으로 더 빠르게 엣지 AI 개발과 배포 속도를 높이기 위해 IQ Studio(빠른 시작 포털) 를 제공합니다. IQ Studio는 다음 요소를 하나의 통합 환경에서 제공하는 원스톱 플랫폼 입니다. BSP AI 샘플 애플리케이션 벤치마킹/테스트 도구 즉, 개발자는 워크플로를 간소화하고 설정 시간을 줄여 엣지 AI 솔루션의 상용화를 더 빠르게 추진할 수 있습니다. “확장”이 필요한 엣지 AI를 위해: 카메라·스토리지·I/O 옵션 Qualcomm Dragonwing™ 기반 COM-HPC Mini는 “엣지 AI가 시작되는 지점”입니다. I여기에 더해 검증된 호환성의 확장 옵션을 제공하여, 다양한 애플리케이션에서 더 빠르고 단순한 배포 경로 를 제시합니다. 카메라 모듈 : AI 비전 구현을 위한 핵심 확장 고성능 SSD : 데이터 처리/저장 요구 대응 풀 스펙트럼 I/O 확장 카드 : 애플리케이션 요구에 맞춘 구성 최적화 Qualcomm AI Hub: 더 빠른 테스트, 더 쉬운 배포 Qualcomm AI Hub 는 Qualcomm 엣지 디바이스를 위한 100개 이상의 검증된 AI 모델 을 제공하며, 비전·음성·생성 AI까지 폭넓게 포함합니다(예: YOLO, ResNet, UNetSeg 등). 개발자는 대상 CPU를 선택해 성능을 테스트하고, 적합한 모델을 빠르게 선정한 뒤 수 분 내 엣지 디바이스 배포 까지 진행할 수 있습니다. 또한 TFLite, QNN, ONNX 를 지원하며, Qualcomm의 이기종 컴퓨팅 아키텍처( NPU/CPU/GPU )를 극대화해 고성능·저전력 을 동시에 구현합니다. 맞춤형 BSP와 모듈형 I/O로 캐리어 보드 개발까지 가속 1) 맞춤형 BSP로 더 빠른 캐리어 보드 개발 BSP 와 Metalayer 를 활용하면, 고객은 빠른 I/O 설계 및 조정을 통해 자체 캐리어 보드를 개발/커스터마이징할 수 있습니다. 이는 구현 위험을 줄이고 개발 주기를 단축해 출시 시간을 앞당기는 실질적인 방법 이 됩니다. 2) 다양한 애플리케이션을 위한 모듈형 I/O 확장 AGV/AMR 등 산업 현장에서는 현장 I/O 요구가 매우 다양합니다. 다음과 같은 확장 모듈을 통해 통합 및 하드웨어 설계를 단순화합니다. CAN Bus / CAN FD 10GbE LAN RS-232/422/485 등 정리: EXMP-Q911이 제공하는 핵심 가치 저전력 고성능 AI : 최대 100 TOPS(밀도)/200 TOPS(희소) 차세대 모듈 표준 : COM-HPC Mini 기반의 컴팩트·확장 설계 개발/출시 속도 향상 : IQ Studio + BSP/Metalayer로 개발 부담 최소화 현장 확장성 강화 : 카메라·SSD·I/O 확장으로 다양한 요구 대응 AI 모델 적용 가속 : Qualcomm AI Hub 기반 테스트/배포 단축 적용 분야 및 대표 활용 시나리오 EXMP-Q911 COM-HPC Mini는 고성능 AI 추론 + 저전력 + 컴팩트 폼팩터 + 풍부한 I/O 확장성 을 동시에 요구하는 엣지 환경에 최적화되어 있습니다. 특히 카메라/스토리지/I/O 확장 옵션과 결합하면, PoC부터 양산까지의 경로를 단순화하면서도 현장 요구에 맞춘 구성이 가능합니다. 1) 의료·헬스케어 (Medical / Smart Healthcare) 의료용 디스플레이/패널 PC 기반 AI 보조 진단(영상 분석) 병원 내 이동형 카트/진료 스테이션의 실시간 데이터 처리 및 디바이스 연동 의료기기(HMI)에서의 온디바이스 AI 기반 모니터링/알람 시스템 2) 스마트팩토리·산업 자동화 (Smart Factory / Industrial Automation) 생산라인 비전 검사(AOI) : 불량 검출, 분류, 계측, 공정 최적화 설비 예지보전: 센서/로그 기반 이상 징후 탐지 및 경보 현장 HMI 단말의 AI 기반 작업 보조 (품질/공정 가이드, 안전 모니터링) 3) 물류·AMR·AGV (Logistics / AMR / AGV) AMR/AGV의 주행/장애물 감지용 비전 추론 창고/물류센터에서의 실시간 객체 인식 및 추적 CAN/CAN FD 및 다양한 산업 I/O 확장 기반의 현장 통합 제어 (컨트롤러·센서·게이트웨이 연동) 4) 키오스크·리테일 (Kiosk / Retail) 무인 매장/키오스크에서의 고객 행동 분석, 대기열/혼잡도 분석 결제/인증/출입 연계: 카메라 기반 신원 확인 및 이벤트 감지 매장 단말에서의 온디바이스 AI 운영 으로 네트워크 의존도 감소(지연·보안·비용 개선) 5) 보안·관제·스마트 시티 (Security / Surveillance / Smart City) 다채널 카메라 기반 실시간 이벤트 감지 (침입/배회/안전모) 로컬에서 추론 후 필요한 데이터만 전송하는 저지연·저대역폭 구조 현장 단말 중심의 분산형 AI 관제 아키텍처 구현 엣지 AI 프로젝트에서 “성능은 충분한데 전력/공간/개발 일정이 문제”라면, EXMP-Q911(COM-HPC Mini) 기반 구성이 좋은 해답이 될 수 있습니다. 필요하시면 아래 항목을 기준으로 적용 시나리오에 맞춘 구성(모듈 + 확장 I/O + 소프트웨어) 과 개발 기간 단축 전략(BSP/툴킷) 까지 함께 제안드리겠습니다. 목표 AI 모델/워크로드(비전/음성/생성AI 등) 필요 TOPS/프레임레이트/지연시간 목표 카메라/네트워크/스토리지 요구사항 필요 I/O(2.5GbE, PCIe Gen4, UART, RS-232/422/485, CAN FD 등) 예상 일정(PoC → Pilot → 양산) 및 목표 단가 📩 문의 주시면, 귀사 요구사항 기준으로 RFP 템플릿과 추천 구성안을 빠르게 정리해 드리겠습니다. 감사합니다. EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 제품확인 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M510 SMARC® Module with MediaTek Genio 510 Application processor 제품확인 LYNX-812E X7213RE/X7433RE, 32GB LPDDR5, 256GB eMMC, 2.5GbE x2, USB-C, COM x2, -40~70°C, AI-ready, IP30. -120x 74x 120mm 제품확인 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M32 SMARC Module with Intel®Atom™ x7000RE ® processors family (HDMI+LVDS) 제품확인 WEBS-89I1 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Celeron® J6412 SoC, 2x PoE LAN and 16x DI + 16x DO support 제품확인 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 DEV2725 Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SOM for Edge AI Applications -180 x 60 x 135 mm 제품확인 WSC-C350 3.5” SMARC 2.1 Compliance Carrier with multiple displays and two 2.5GB Ethernet ports 제품확인 LYNX-8110 Compact, fan-less embedded system powered by the Intel Atom Processors x7000RE Series - 120 x 120 x 54 mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

PCOM-B801GT 산업용 보드/모듈 Intel Atom® P5300 Series Processors COM-HPC Server Type Size D Module with Intel Atom® P5300 Series Processors Features 카탈로그 견적요청 Intel Atom® P5300 Series Processors up to 24 cores 16x PCIe 3.0, x8 10GbE KR (option 4x 25GbE KR) Support up to 4x DDR4 2667MT/s SO-DIMMs (select SKUs) All SKUs support Intel® QuickAssist Technology (Intel QAT) All SKUs support extended temperature from -40°C to 85°C) Optional dual NVMe SSD via PCIe 2.0 (one x4 or two x2), up to 1TB x2 General Specification Order info Related product(s) 최대 24코어 및 83W TDP의 인텔 아톰® P5300 프로세서로 구동되는 COM-HPC 서버 타입 사이즈 D 모듈인 PCOM-B801GT는 최대 4개의 SO-DIMM 슬롯을 지원하며 모든 SKU에 걸쳐 넓은 온도 범위를 제공합니다. 최대 100Gbps의 인텔® 퀵 어시스트 기술(QAT)을 통해 암호화 및 압축 작업을 가속화하며, PCOM-B801GT는 네트워크 스위치 컨트롤 플레인, 실외 5G 스몰셀, SD-WAN, 사설 5G 네트워크, 네트워크 보안 어플라이언스 등 까다로운 애플리케이션에 이상적입니다. 다양한 네트워킹 옵션을 위해 최대 8개의 10GbE KR 포트 또는 옵션으로 4개의 25GbE KR을 제공합니다. 또한 PCIe Gen2 인터페이스를 통해 온보드 NVMe 스토리지를 x4 1개 또는 x2 2개 구성으로 지원하여 고속 데이터 액세스와 유연성을 보장합니다. *Status: Preliminary PCOM-B801GT COM-HPC Server Type Size D Module with Intel Atom® P5300 Series Processors 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M32 SMARC Module with Intel®Atom™ x7000RE ® processors family (HDMI+LVDS) 제품확인 WEBS-89I1 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Celeron® J6412 SoC, 2x PoE LAN and 16x DI + 16x DO support 제품확인 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 제품확인 DEV2725 Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SOM for Edge AI Applications -180 x 60 x 135 mm 제품확인 WSC-C350 3.5” SMARC 2.1 Compliance Carrier with multiple displays and two 2.5GB Ethernet ports 제품확인 LYNX-8110 Compact, fan-less embedded system powered by the Intel Atom Processors x7000RE Series - 120 x 120 x 54 mm 제품확인 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 제품확인 WSC-M510 SMARC® Module with MediaTek Genio 510 Application processor 제품확인 LYNX-812E X7213RE/X7433RE, 32GB LPDDR5, 256GB eMMC, 2.5GbE x2, USB-C, COM x2, -40~70°C, AI-ready, IP30. -120x 74x 120mm 제품확인 Nano-6065 Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series/Intel Atom® x7000RE Series Processors based NANO-ITX Board with Triple Display, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen2, M.2, SATA III 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29