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PCOM-B658VGL 산업용 보드/모듈 Intel 12/13th Gen(Alderlake, Raptorlake) COM Express Type6 Basic size module with Intel® 12th / 13th Gen H/P/U Processor DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 4, USB4, USB3.2 Gen2, 2.5 Gigabit TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA III 특징 카탈로그 견적요청 12th / 13th Gen Intel® Core™ ,Celeron® Series processors in Intel® 7 lithography Up to 6x performance core + 8x efficient core, and up to 96x graphic execution units 2x DDR5-4800 non-ECC SO-DIMMs up to 2x 32GB, 1x PCIe Gen4 x8(H series), 2x Gen4 x4, and 7x PCIe Gen3 x1 4x USB3.2 Gen2, 8x USB2.0, 2x SATAIII, 3x DDI, VGA, eDP/LVDS, and optional 2x USB4 I225/I226 Series ethernet General Specification Order info Related product(s) The Portwell PCOM-B658VGL is a COM Express Type VI Basic size module designed with the 13th Gen Intel® Core™/12th Gen Intel® Core™ processor series (formerly Raptor Lake-P/Alder Lake-P), and based on the PICMG COM Express Module Base Specification Rev 3.1. The core computing platform adopts Intel 7 lithography process and supports AI acceleration with Intel Deep Learning Boost (VNNI), offering advanced computing performance with 15W~45W thermal power for embedded use condition in a wide range of applications. The PCOM-B658VGL also supports PCIe Gen 4 and 2x non-ECC DDR5 SO-DIMM interfaces, and is suitable for mission critical use cases and AI edge computing. This module also provides (up to) 7x PCIe Gen 3 x1 lanes, 2x USB4 (option), 4x USB 3.2 Gen 2, and 2x SATA III. In addition, the extensive and flexible I/O capacity makes it ideal for diverse embedded/industrial applications. [Application Note] PCOM-B658VGL: A COM Express Type 6 Module Featuring 13th Gen Intel® Core™ Processors for Medical Devices, Industrial Control and Edge Computing Solutions PCOM-B658VGL COM Express Type6 Basic size module with Intel® 12th / 13th Gen H/P/U Processor DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 4, USB4, USB3.2 Gen2, 2.5 Gigabit TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA III 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 APEX-P200 Intel-Based AI System with NVIDIA RTX 2000 Ada Accelerator 자세히 보기 AXMB-3120 LGA1700 R680E/Q670E Micro-ATX motherboard, LGA1700 Socket for 13th/12th Gen Intel CPU, 4*U-DIMM, 4*Lan, 1*PCIe x16 slots, 3xPCIe x4 slots, 2*DP, 1*HDMI, 1*LVDS/eDP,1*M.2 M key, 1*M.2 E key, 8*SATA, 6*USB 3.2 Gen 2, USB Type C 자세히 보기 MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 자세히 보기 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 자세히 보기 WADE-807A Intel® Core™ Ultra processors (Series 3) based Mini-ITX embedded board with DDR5, PCIe Gen 5, triple displays, M.2, USB 3.2, USB Type C 자세히 보기 PICO-8021 Pico-ITX Embedded Board Featuring Intel® Processor N150 and Intel Atom® x7433RE/x7211RE Processors (PICO-8020's customized version) 자세히 보기 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 자세히 보기 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 WADE-8214-Q870 Intel® Core Ultra 9/7/5, 65W; Dual SO-DIMM DDR5 up to 96GB; PCIe Gen5x16, M.2 Key E/CNVI, M.2 Key M NVMe; Dual Ethernet, 5x COM, 11x USB 3.2, 4x SATA III 자세히 보기 MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 자세히 보기 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 자세히 보기 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

PCOM-B657VGL 산업용 보드/모듈 Intel 11th Gen(Tigerlake-H) 11th Generation Intel® Core™/Xeon® W-11000E Series Processors (TigerLake-H) based COM Express Type VI Basic module with DDR4, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2 and 2.5GbE 특징 카탈로그 견적요청 11th Gen Intel® Core™, Xeon® W-11000E Series, and Celeron® processors in10nm Super Fin Process technology (Formerly TigerLake-H) AI/DL Instruction Sets (Intel® VNNI, AVX-512, INT8, FP16), up to 8C/16T@45Wand 25W with wide temperature SKUs support 2x DDR4-3200 ECC/Non-ECC SO-DIMMs, up to 2x 32GB 1x PCIe Gen 4 x16, 8x PCIe Gen 3 x1, 4x USB 3.2 Gen 2, 4x USB 2.0, 2.5GbEwith TSN, 4x SATAIII Four Independent Displays: 3x DDI, eDP/LVDS, VGA General Specification Order info Related product(s) PCOM-B657VGL is COM Express module based on Intel® Tiger Lake-H platform. It is compatible with COMe 3.0 standard. The platform adopts 10nm++ process and VNNI instruction set, offers advance computing power with 45~25W thermal and industrial use condition for wide range applications. PCOMB657VGL supports PCIe Gen 4 x16, and both ECC and Non-ECC DDR4 by different SKUs, which is best for mission critical use conditions and AI edge computing with TSN enabled. This module provides 8x PCIe x1 (Option to 2x PCIe x4 and support NVME storage), 4x USB 3.2 Gen2 x1, and 4x SATA III. The fully integrated and flexible I/O capacity also mapped to wide range of industrial applications. PCOM-B657VGL 11th Generation Intel® Core™/Xeon® W-11000E Series Processors (TigerLake-H) based COM Express Type VI Basic module with DDR4, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2 and 2.5GbE 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 APEX-P200 Intel-Based AI System with NVIDIA RTX 2000 Ada Accelerator 자세히 보기 AXMB-3120 LGA1700 R680E/Q670E Micro-ATX motherboard, LGA1700 Socket for 13th/12th Gen Intel CPU, 4*U-DIMM, 4*Lan, 1*PCIe x16 slots, 3xPCIe x4 slots, 2*DP, 1*HDMI, 1*LVDS/eDP,1*M.2 M key, 1*M.2 E key, 8*SATA, 6*USB 3.2 Gen 2, USB Type C 자세히 보기 MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 자세히 보기 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 자세히 보기 WADE-807A Intel® Core™ Ultra processors (Series 3) based Mini-ITX embedded board with DDR5, PCIe Gen 5, triple displays, M.2, USB 3.2, USB Type C 자세히 보기 PICO-8021 Pico-ITX Embedded Board Featuring Intel® Processor N150 and Intel Atom® x7433RE/x7211RE Processors (PICO-8020's customized version) 자세히 보기 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 자세히 보기 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 WADE-8214-Q870 Intel® Core Ultra 9/7/5, 65W; Dual SO-DIMM DDR5 up to 96GB; PCIe Gen5x16, M.2 Key E/CNVI, M.2 Key M NVMe; Dual Ethernet, 5x COM, 11x USB 3.2, 4x SATA III 자세히 보기 MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 자세히 보기 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 자세히 보기 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

PCOM-B65A 산업용 보드/모듈 Intel New Gen Core Ultra Series Processor(Meteor lake) COM Express Type6 Basic size module with Intel® New Gen Core Ultra Series Processor DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 4,USB 3.2 Gen2, 2.5 Gigabit TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA 특징 카탈로그 견적요청 Intel® Core™ Ultra processors on Intel® 4 process Up to 16 cores of 6 Performance-cores (P-cores), 8 Efficient-cores (E-cores), 2 low-power Efficient-cores (LP E-cores), and 22 threads Intel® Arc GPU† up to 8 Xe-cores (128 EUs) 2x DDR5-5600 non-ECC SO-DIMMs up to 96GB, 1x PCIe Gen 4 x8, 2x PCIe Gen 4 x4, and 8x PCIe Gen 4 x1 4x USB 3.2 Gen 2, 8x USB 2.0, 2x SATA III, 3x DDI, VGA, eDP/LVDS Options for onboard PCIe NVMe SSD General Specification Order info Related product(s) PCOM-B65A는 인텔® 코어™ 울트라 프로세서(Meteor Lake-U/H) 플랫폼 기반의 COM Express 모듈입니다. COM Express Rev3.1 표준과 호환됩니다. 이 플랫폼은 차세대 인텔 4 리소그래피 및 VNNI 명령어 세트를 채택하고 15~45W의 열 및 임베디드 사용 조건으로 고급 컴퓨팅 성능을 제공하여 광범위한 애플리케이션에 사용할 수 있습니다. 또한 최대 20배 향상된 와트당 성능으로 전용 AI 가속을 위한 새로운 통합 NPU를 지원합니다. 이 플랫폼은 이전 세대 대비 최대 50% 향상된 AI 성능을 위해 ARC 그래픽을 통합한 것이 특징입니다. 이 모듈은 (최대) 24개의 PCIe Gen4 레인, 4개의 USB 3.2 Gen 2, 2개의 SATA를 제공합니다. 또한 완벽하고 유연한 I/O 용량은 광범위한 임베디드/산업용 애플리케이션에 매핑되어 미션 크리티컬한 사용 조건과 AI 엣지 컴퓨팅에 적합합니다. PCOM-B65A COM Express Type6 Basic size module with Intel® New Gen Core Ultra Series Processor DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 4,USB 3.2 Gen2, 2.5 Gigabit TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 APEX-P200 Intel-Based AI System with NVIDIA RTX 2000 Ada Accelerator 자세히 보기 AXMB-3120 LGA1700 R680E/Q670E Micro-ATX motherboard, LGA1700 Socket for 13th/12th Gen Intel CPU, 4*U-DIMM, 4*Lan, 1*PCIe x16 slots, 3xPCIe x4 slots, 2*DP, 1*HDMI, 1*LVDS/eDP,1*M.2 M key, 1*M.2 E key, 8*SATA, 6*USB 3.2 Gen 2, USB Type C 자세히 보기 MX2000B-VA The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 자세히 보기 PJAI-1100F-OX8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 자세히 보기 WADE-807A Intel® Core™ Ultra processors (Series 3) based Mini-ITX embedded board with DDR5, PCIe Gen 5, triple displays, M.2, USB 3.2, USB Type C 자세히 보기 PICO-8021 Pico-ITX Embedded Board Featuring Intel® Processor N150 and Intel Atom® x7433RE/x7211RE Processors (PICO-8020's customized version) 자세히 보기 EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 자세히 보기 PJAI-1100-ON8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 WADE-8214-Q870 Intel® Core Ultra 9/7/5, 65W; Dual SO-DIMM DDR5 up to 96GB; PCIe Gen5x16, M.2 Key E/CNVI, M.2 Key M NVMe; Dual Ethernet, 5x COM, 11x USB 3.2, 4x SATA III 자세히 보기 MX4000B-WA The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. 자세히 보기 PJAI-1100F-OX16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm 자세히 보기 PJAI-1100-ON4G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 29

SD-WAN, network appliance, ANS series, ANS Software SD Branch Solutions PECA 시리즈 산업용 게이트웨이는 최첨단 기능과 흔들림 없는 안정성으로 산업계의 역량을 강화하도록 설계되었습니다. 엘크하트 레이크 플랫폼의 인텔 아톰 x6212RE/x6414RE와 같은 고성능 인텔 아톰 프로세서로 구동되는 이 제품은 뛰어난 컴퓨팅 성능을 제공하여 OT(운영 기술) 애플리케이션에서 복잡한 작업을 원활하게 실행할 수 있도록 지원합니다. 현대 산업 운영에서 연결성은 매우 중요한 요소이며, PECA 시리즈 산업용 게이트웨이는 다양한 산업 애플리케이션에 맞는 안정적인 옵션을 제공합니다. 이 제품들은 GbE LAN, 2.5GbE LAN, SFP 연결을 포함한 유연한 이더넷 기능을 통해 OT 환경에서 실시간 데이터 모니터링, 원격 제어, 향상된 상호 운용성을 지원합니다. 열악한 산업 환경에서도 잘 작동하도록 설계된 PECA 시리즈 산업용 게이트웨이는 팬이 없는 설계와 DIN 레일 마운트를 갖추고 있어 산업 환경에 원활하게 통합할 수 있습니다. 넓은 전원 입력 범위와 듀얼 전원 입력이 장착된 이 제품은 정전 시에도 이중화 및 중단 없는 작동을 제공하여 OT 애플리케이션에서 지속적인 연결과 데이터 무결성을 보장합니다. 보안은 무엇보다 중요하며, PECA 시리즈 산업용 게이트웨이는 고급 기능을 통합하여 OT 환경의 중요한 운영을 보호합니다. VPN, 방화벽, IDS/IPS 프로토콜을 지원하는 이 제품은 사이버 위협에 대한 포괄적인 보호 기능을 제공합니다. TPM 2.0의 통합으로 열악한 디지털 환경에서 운영되는 산업의 보안을 강화하여 민감한 OT 데이터의 무결성과 기밀성을 보장합니다. PECA 시리즈 산업용 게이트웨이는 실시간 성능에 최적화되어 새로운 산업 표준을 설정하고 산업이 디지털 혁신에서 탁월한 역량을 발휘할 수 있도록 지원합니다. 까다로운 작업을 지원하도록 특별히 설계된 이 제품들은 Elkhart Lake 플랫폼을 활용하여 짧은 지연 시간과 높은 신뢰성으로 원활한 실행을 지원하며 OT 애플리케이션의 실시간 응답성을 보장합니다. 지금 바로 포티넷에 문의하여 PECA 시리즈 산업용 게이트웨이에 대해 자세히 알아보고 특정 OT 애플리케이션 요구 사항을 해결하는 방법을 알아보십시오. 포트웰이 네트워크 어플라이언스 요구 사항을 충족하는 고급 솔루션에 대해 알아보세요. PNAC-62410 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 , 네트워크 Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable CPU (Ice Lake-SP) 2U High Performance Platform with Single Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable CPU and Dual Network Modules PNAC-72710 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템, 네트워크 Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable CPU (Ice Lake-SP) 2U High Performance Platform with Intel® Dual 3rd Gen Xeon® Scalable CPU and up to Eight Network Modules PNAC-41310 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 , 네트워크 Intel® Xeon® W-1200 1U Intel® Comet Lake Network Appliance with Up to 20 GbE Ports 더보기 1 1 ... 1 ... 1

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) nVidia AI Edge Solution 산업용 AIoT Edge 하드웨어 선구자로서 NVIDIA Jetson SoC 제품군을 특징으로 하는 플랫폼을 통해 Edge에서 AI 컴퓨팅을 위한 솔루션을 지속적으로 혁신하고 제공합니다. NVIDIA solution을 탑재한 임베디드 박스 PC 라인은 진입 장벽이 낮고 비용 대비 성능이 뛰어난 Jetson Nano, 유연한 I/O 기능 및 플랫폼을 갖춘 Jetson TX2를 특징으로 합니다. Jetson Orin, Xavier 및 Xavier NX와 함께 제공됩니다. 모든 플랫폼은 컴팩트한 디자인, 유연한 I/O 구성, 넓은 작동 온도, Tensorflow 및 Caffe를 포함한 프레임워크 지원을 특징으로 합니다. APEX-P200 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 Intel 13th Gen Intel-Based AI System with NVIDIA RTX 2000 Ada Accelerator PJAI-1100F-OX16G 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 NVIDIA® Jetson Orin™ NX 16G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm PJAI-1100F-OX8G 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 NVIDIA® Jetson Orin™ NX 8G Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM for Edge AI Applications -152x112x90 mm PJAI-1100-ON8G 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 NVIDIA® Jetson Orin Nano™ 8GB Fanless Compact System with NVIDIA® Jetson Orin Nano™ SOM for Edge AI Applications -152x109x63 mm 더보기 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 ... 5

포트웰코리아의 ARM Series 솔루션을 통해서 AI 기능을 구현해 보세요. 다양한 산업용 솔루션을 보유하고 있으며 기술지원 가능합니다. ARM Solution (ARM CPU 솔루션) ARM 솔루션 장점 1. 저전력 소비: ARM CPU는 저전력 아키텍처로 유명하며, 산업용 장비에서 오랜 기간 동안 안정적인 작동을 위해 필요한 저전력 소비를 제공합니다. 2. 작은 크기: ARM CPU는 소형 및 경량 디자인으로 제작되어 산업용 시장에서 공간 효율성을 높이는 데 도움이 됩니다. 3. 뛰어난 성능: 최신 ARM CPU는 고성능 및 효율성을 결합하여 산업용 장비에서 요구되는 높은 성능을 제공합니다. 4. 유연성: ARM 아키텍처는 다양한 응용 프로그램 및 운영 체제를 지원하며, 산업용 시장에서 다양한 요구 사항에 대응할 수 있습니다. Tinker board 3N 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드 Quad-core ARM Cortex-A55 Rockchip RK3568 Achieving interoperability, scalability and reliability, IoT Tinker Board 3N single-board computers (SBCs) deliver Arm®-based power and versatility for embedded applications in NUC size. IMX8P-IM-A 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드 NXP i.MX 8M ARM Cortex-A53 & Cortex-M4 NXP® i.MX 8M ARM Cortex-A53 core & Cortex®-M4, 4GB LPDDR4, HDMI, Dual LAN, 16G eMMC, 1*M.2 E Key slot, 1*Micro SD Card, 3*USB 3.2 Gen 1 더보기 1 1 ... 1 ... 1

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Industrial Expandable Embedded System (확장슬롯 지원) (산업용 임베디드 시스템) 업계 최고의 산업용 임베디드 컴퓨팅 기술을 통해 포트웰은 공장 자동화, 운송, 시설 관리, 네트워킹 및 공공 작업과 같은 열악한 환경에 적합한 산업용 등급 WEBS라는 견고한 임베디드 컴퓨터 시스템을 개발했습니다. 이러한 가혹한 환경 매개 변수를 충족시키기 위해 각 WEBS 시리즈 임베디드 컴퓨터 시스템은 시스템을 안정적이고 사용자 친화적으로 만들기 위해 정밀한 열 시뮬레이션 및 검증으로 설계되었습니다. 이 팬리스 임베디드 PC는 효과적인 알루미늄 방열을 제공하고 시스템에서 열을 빠르고 쉽게 전달할 수 있도록 모든 알루미늄 섀시 설계를 갖추고 있습니다. 최신 인텔 ® 기술로 구축 된 WEBS 시스템은 탁월한 성능뿐만 아니라 저전력 소비를 특징으로 합니다. 환경 친화적이며 에너지 크리티컬 애플리케이션에 매우 적합합니다. WEBS-45J1 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel 12/13/14세대 (Alderlake/Raptorlake) Embedded Rugged Fan-less System with 12/13/14th Generation Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 based Mini-ITX Board -253 (W) x 201(D) x 111.8 (H) mm Mini PC PL64 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel 12세대 (Alderlake) Ultra slim computer with 12th Gen Intel® Core processors, fanless chassis for 15W CPU, 4K triple display support, dual LAN, dual COM ports, PCIe ® Gen 4 SSD, Wi Fi 6E, 50 50°C operational ambient temperature - 199.7 x 119.7 x 33.9 mm ARIS-TU 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel 11세대 (Tigerlake) Advanced Reliable Industry System with Intel® Tiger Lake U family processor -180mm x 134mm x 40mm WEBS-85H1 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel 10세대 (Cometlake) Intel 10th Gen. Core-I and Xeon processors Intelligent Edge server with versatile connectivity, 3 expandable PCIe slots, supporting AI inferencing -210(W) x 250(D) x 120(H) mm 더보기 1 2 3 1 ... 1 2 3 ... 3

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Embedded MXM(Mobile PCI Express Module) Modules (산업용/군사용 MXM 그래픽카드 모듈) 10,496 CUDA cores, 80 RT cores and 320 Tensor cores, 24GB GDDR7 memory MX5000B-WA NVIDIA RTX PRO 5000/4000 Blackwell Embedded GPU Series 7,680 CUDA cores,60 RT cores and 240 Tensor cores, 16GB GDDR7 memory MX4000B-WA 당사의 MXM은 산업 표준 모바일 PCI 익스프레스 모듈(MXM)을 기반으로 하는 초소형의 가장 얇은 그래픽 모듈 솔루션으로 임베디드 시스템을 위한 최신 및 최첨단 GPU 이점을 제공합니다. 뛰어난 그래픽 성능, GPU 컴퓨팅 및 비디오 기능은 디지털 사이니지, 의료 이미지, 국방, 군사 및 항공 우주 응용 프로그램과 같은 성능 요구 시스템에 이상적인 솔루션입니다. 당사의 다목적 MXM 모듈에는 -40℃ ~+85℃ 의 작동 온도 범위를 특징으로 하는 광범위한 온도 시리즈가 포함되어 있습니다. IEC 60068 표준을 준수하고 상용 등급 ETT(Extended Temperature Testing) 절차를 초과하는 넓은 온도 MXM 모듈은 다양한 어려운 환경에서 요구되는 극한 조건에 대한 신뢰성을 보장합니다. Evaluation Board • Built based on PCI Express x16 Gen4 , which converts the MXM slot to a PCI Express slot • Compatible with Embedded MXM Module, including Turing, Ampere, and Ada series Flexible board for MXM Supports Intel® 12/13th Gen. Core i7/i5 processors,TDP under 125W Intel®Q670EChipset 5xDP++(SupportMST),1 from Integrated Graphic, 4 from MXMgraphiccard 5 x 2.5G RJ45 LAN Ports 6 x USB3.2 Gen2 x 1 Type-A 1 x USB3.2 Gen2 x 2 Type-C 2 x M.2 M-Key NVME Gen4x4 / SATA • Support Intel 8th Gen. processor • Support MXM Module(Type-B) • 2x DDR4 SO-DIMM 2666 MHz, expandable up to 32 GB • Support 2x DispalyPort and 1x LVDS/eDP • 1x Mini-PCIe slot, support PCIe and USB interface • Support 2x SATAIII MX4000B-WA 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU The MX4000B-WA MXM 3.1 Type B GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. MX2000B-VA 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NVIDIA® RTX PRO™ 2000 Blackwell Embedded GPU The MX2000B-VA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Embedded GPU, featuring NVIDIA CUDA and Ray Tracing technologies. MX500B-QA 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell Generation Embedded GPU The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. MX5000B-XA 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell Generation Embedded GPU The MX5000B-XA MXM 3.1 Type B MXM AI module integrates NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 더보기 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 ... 5

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Q7 스펙 Cross platform 핀맵 응용분야 응용분야 추가 적용가능 솔루션 적용시나리오 메뉴 - CPU 선택 제품보기 Q7 모듈 (Qseven 모듈) Qseven® ( Q7 )이라는 이름은 Q에서 언급한대로 "2 차"에서 파생되었으며 7은 모듈의 7 x 7cm (70 x 70mm) 크기를 나타냅니다. 이 기술 발전은 더 작은 크기의 풋 프린트 모바일 프로세서 및 칩셋을 기반으로합니다. Qseven 표준은 12W 이하의 표준 전력 소비로 모바일 및 배터리로 작동되는 애플리케이션을 위한 고성능 및 저전력 소비 인터페이스를 제공하며, 이는 열 분산기 기계 인터페이스를 통해 팬없는 작동에 대한 애플리케이션 요구 사항과 일치합니다. 다른 모듈 표준과 달리 Qseven은 값 비싼 보드 투 보드 커넥터가 필요하지 않습니다. 0.5mm 구성에서 230 핀의 매우 저렴한 MXM 카드 슬롯을 사용합니다. 이 슬롯은 이미 랩톱 컴퓨터의 그래픽 카드에 사용되고 있으므로 고속 PEG (PCI Express Graphics) 데이터 전송이 가능합니다. Qseven은 임베디드 기술 표준화 그룹(SGET)이 정의한 잘 알려진 소형 폼 팩터(SFF) 컴퓨터 온 모듈(COM)입니다. Qseven 모듈은 표준 폼 팩터인 70mm x 70mm(Qseven) 또는 이보다 작은 40mm x 70mm(µQseven)로 모든 소형 시스템에 통합할 수 있습니다. Cross-Platform CPU X86은 물론 ARM 프로세서 아키텍처도 지원합니다. 사용자는 솔루션, 저비용 및 고성능 요구 사항을 충족하기 위해 두 플랫폼 CPU 중 하나를 선택할 수 있습니다. The Pin out Qseven 2.1 Qseven은 0.5mm 구성의 230핀으로 보드에 쉽게 장착할 수 있는 저렴한 MXM2 카드 슬롯을 사용합니다. Qseven 2.1의 핀 정의에 따라 임베디드 애플리케이션에 필요한 모든 기능 요구 사항을 제공할 수 있습니다. Application 저전력 소비의 소형 폼 팩터, 컴팩트한 크기는 로봇 공학, 스마트 공장, 스마트 시티, 의료, 운송 및 키오스크 등과 같은 다양한 애플리케이션에 적합한 솔루션입니다. Warehouse and Logistic Applications 이 구조를 활용하면 지게차의 차량 탑재형 컴퓨터에 구현하여 작업자가 훨씬 더 빠르게, 그러나 동일한 정확도로 작업할 수 있는 창고 및 물류 애플리케이션을 구현할 수 있습니다. 현장에서는 차량 탑재형 컴퓨터가 장착된 지게차가 창고에 드나들며 물품을 수집하고 이송하기 때문에 창고 및 물류 관리가 더욱 효율적으로 이루어집니다. 적용 가능한 솔루션 현장에서 차량 탑재형 컴퓨터가 장착된 지게차는 일반적으로 네트워크 문제와 스캐너 장치 작동에 직면하여 자재 재입고, 주문 추적, 창고 내 피킹과 같은 중요한 작업이 지연될 수 있었습니다. 이 사례에 적합한 솔루션 중 하나가 Qseven 모듈이며, 이 애플리케이션에서 Qseven 설계의 이점은 다음과 같습니다. Wireless connection 다양한 무선 기술(Wi-Fi, RFID, NFC, Bluetooth)을 지원하여 언제 어디서나 SAP EWM(확장 창고 관리)과 연결 상태를 유지할 수 있습니다. Low power consumption 저전력 소비는 배터리가 있는 모바일 장치에 적합합니다. Wide voltage power input 차량의 12~24 와이드 전압 전원 입력을 지원합니다. Rich I/O for peripheral devices 바코드 스캐너, 프린터 등을 위한 USB2.0/3.0, GbE 이더넷, COM 포트, DIDO 등 다양한 I/O 지원 Rough environment 산업용 수준의 부품을 사용해 -40~85℃의 고온-저온 충격과 차량 진동에 대한 신뢰성과 내구성을 높였습니다. Cross platform (X86 & ARM) Qseven은 SAP EWM(확장 창고 관리) 시스템을 위한 x86 및 ARM 플랫폼을 모두 지원합니다. 적용 시나리오 - 차량용 컴퓨터 Q7 스펙 Cross platform 핀맵 응용분야 응용분야 추가 적용가능 솔루션 적용시나리오 메뉴 - CPU 선택 제품보기 Intel Amstonlake Intel Alderlake-N Intel Eltharklake Intel Braswell 모두 보기 Carrier board Intel Apollolake Intel Bay Trail WQ7-M31 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel® Atom™ x7000RE ® processors family(Amston Lake) Qseven® Module with Intel® Amston Lake family processor WQ7-M21 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel® Atom™ x7000E ® processors family (Alderlake-N) Qseven® Module with Intel® Alder Lake-N family processor PQ7-M109 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel Atom Elkhart Lake Intel Atom®/Pentium®/Celeron® processor (Elkhart Lake) based Qseven module with LPDDR4 SDRAM up to 8GB and onboard eMMC up to 256GB support PQ7-M108 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel Atom Apollolake Qseven module by Qseven 2.1 based on Intel® Atom™ / Pentium® / Celeron® processors ("Apollo Lake") with LPDDR4 SDRAM up to 8GB, 24bit LVDS, DP/HDMI 더보기 1 2 1 ... 1 2 ... 2

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Evaluation Carrier Board (검증용 캐리어 보드) 포트웰의 COM-Express®, Qseven 및 SMARC 개발(캐리어) 보드는 캐리어 보드 설계를 시작하기 전에 고객 고유의 애플리케이션 프로그램을 평가하고 수립할 수 있도록 지원합니다. 고객의 설계 노력을 줄이고 성능 및 컴퓨팅 신뢰성에 대한 조기 평가를 위한 레퍼런스 디자인으로 사용할 수 있습니다. Carrier board는 COM Express, SMARC, Qseven(Q7)과 같은 Computer-on-Module(COM) 을 실제로 동작시키기 위해 필요한 기반 보드(base board) 입니다. 모듈에는 CPU, 메모리, 핵심 컴퓨팅 기능이 집약되어 있고, Carrier board는 이 모듈을 장착한 뒤 전원, 디스플레이, Ethernet, USB, SATA, PCIe, GPIO, 시리얼 등 실제 시스템에 필요한 입출력과 인터페이스를 연결해 주는 역할을 합니다. 즉, 모듈이 두뇌라면 Carrier board는 외부 장치와 시스템을 연결하는 몸체라고 볼 수 있습니다. COM 표준은 애플리케이션 요구에 따라 선택됩니다. COM Express는 고성능 x86 기반 설계에 널리 사용되는 모듈 표준으로, Portwell은 Mini(84×55mm), Compact(95×95mm), Basic(125×95mm) 등 다양한 폼팩터와 Type 6, Type 7, Type 10 계열을 제공하고 있습니다. 특히 고속 I/O, 다중 디스플레이, PCIe, 10GbE 등 고성능 시스템 설계에 적합합니다. SMARC는 저전력, 저비용, 소형 설계에 적합한 규격으로, Portwell은 이를 산업 자동화, 운송, 통신 장비 등에 적합한 소형 고효율 COM으로 소개합니다. 규격 크기는 82×50mm, 82×80mm입니다. **Qseven(Q7)**은 70×70mm 소형 모듈 규격으로, 임베디드/저전력 애플리케이션에 적합합니다. Portwell 제품 정보에서도 Qseven 2.1 모듈의 크기를 70×70mm로 명시하고 있습니다. 즉, Carrier board는 단순히 모듈을 꽂는 보드가 아니라, 선택한 COM 규격의 장점을 실제 시스템 인터페이스로 구현하는 핵심 설계 플랫폼입니다. Carrier board의 가장 큰 목적은 모듈의 성능과 기능을 빠르게 검증하고, 최종 제품 설계를 효율적으로 완성하는 것입니다. Portwell 공식 자료에서도 COM Express, Qseven, SMARC용 development/carrier board는 고객이 자체 Carrier board 설계에 들어가기 전에 애플리케이션을 평가하고, 성능과 컴퓨팅 신뢰성을 조기에 검증하며, 레퍼런스 디자인으로 활용해 설계 부담을 줄이도록 돕는다고 설명합니다. 모듈만으로는 제품을 바로 사용할 수 없습니다. 모듈은 고성능 연산 자원을 제공하지만, 실제 장비에 필요한 커넥터 구성, 전원 설계, 통신 포트, 저장장치 연결, 디스플레이 출력, 확장 슬롯 등은 Carrier board에서 구현해야 합니다. 따라서 Carrier board는 다음과 같은 이유로 필요합니다. 첫째, 빠른 평가와 프로토타이핑이 가능합니다. 표준 Carrier board를 사용하면 모듈 장착 후 곧바로 OS 구동, I/O 테스트, 주변장치 연결, 애플리케이션 실행이 가능해져 초기 검증 속도가 빨라집니다. Portwell의 평가용 Carrier board는 넓은 범위의 디바이스 연결성과 프로토타입 유연성을 제공하도록 설계되어 있습니다. 둘째, 개발 리스크를 줄일 수 있습니다. 처음부터 전용 Base board를 새로 설계하면 회로/전원/신호 무결성/기구 적합성 검증에 많은 시간과 비용이 들어갑니다. 반면 검증용 Carrier board를 먼저 사용하면 모듈 자체 성능과 인터페이스 적합성을 미리 확인할 수 있어, 최종 제품 설계 전에 오류 가능성을 크게 낮출 수 있습니다. 셋째, 제품 개발 기간을 단축할 수 있습니다. Portwell은 여러 Carrier board 제품 페이지에서 고객이 자체 Carrier board를 설계할 수 있도록 design guide를 제공하며, 이것이 개발 기간을 단축하고 프로세스를 단순화한다고 명시하고 있습니다. 검증용 Carrier board는 일반적으로 다음 순서로 사용됩니다. 적합한 COM 모듈 선택 성능, 전력, 온도 범위, 인터페이스 요구조건에 맞는 COM Express/SMARC/Qseven 모듈을 선정합니다. Portwell은 COM Express, Qseven, SMARC를 모두 포함한 폭넓은 COM 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 검증용 Carrier board에 모듈 장착 표준 평가보드에 모듈을 연결해 기본 전원, 저장장치, 디스플레이, 네트워크, USB 등 주변장치를 구성합니다. Portwell의 예시 Carrier board는 Type 7용 ATX 평가보드에서 PCIe, USB 3.0, SATA, 10GbE 등을 지원합니다. OS/드라이버/애플리케이션 검증 BIOS, OS 부팅, 디바이스 인식, 통신 안정성, 성능, 온도 조건 등을 빠르게 확인합니다. 이 단계는 제품화 이전에 시스템 적합성을 검증하는 핵심 단계입니다. Portwell도 early evaluation for performance and computing reliability를 공식적으로 강조합니다. 레퍼런스 디자인 기반 커스터마이징 검증이 완료되면 필요한 I/O만 추려 고객 전용 Carrier board를 설계합니다. Portwell은 carrier board design guide와 reference 역할을 제공해 고객 설계 부담을 낮추고 개발을 빠르게 진행할 수 있도록 지원합니다. Portwell만이 고객에게 전달할 수 있는 benefit 1) 모듈부터 Carrier board까지 한 번에 연결되는 개발 체계 Portwell의 강점은 단순히 COM 모듈만 공급하는 것이 아니라, COM Express, Qseven, SMARC 모듈과 이에 대응하는 development/carrier board를 함께 제공한다는 점입니다. 이는 고객이 모듈 선정부터 평가, 프로토타이핑, 자체 Carrier board 설계까지 한 흐름으로 진행할 수 있다는 의미이며, 검증과 제품화 사이의 단절을 줄여 줍니다. 2) 개발 기간 단축과 설계 부담 절감 Portwell은 공식적으로 자사 Carrier board가 고객의 애플리케이션 평가와 자체 Carrier board 설계 전 검증에 도움을 주며, reference design으로 활용되어 설계 노력을 줄인다고 설명합니다. 또한 여러 제품 페이지에서 design guide 제공을 통해 개발 시간을 단축하고 개발을 더 쉽고 빠르게 만든다고 명시합니다. 즉, Portwell의 실질적 이점은 **“보드를 파는 것”이 아니라 “개발 일정을 줄여 주는 것”**에 있습니다. 3) 표준 제품 + 커스텀 설계/제조 역량 Portwell 홈페이지는 다양한 표준 제품 포트폴리오와 함께, 고객 요구에 맞춘 dedicated design and manufacturing service 를 제공한다고 안내합니다. 이 점은 고객이 초기에는 표준 Carrier board로 빠르게 검증하고, 이후 양산 단계에서는 자사 제품 특성에 맞는 커스텀 Carrier board 또는 시스템으로 확장할 수 있다는 의미입니다. 4) 폭넓은 산업 포트폴리오와 적용 경험 Portwell은 산업용 PC, 임베디드 시스템, SBC, 네트워크 장비, Edge AI, 의료용 컴퓨팅 등 폭넓은 제품군을 직접 설계·제조하고 있습니다. 또한 1993년 설립 이래 산업용 임베디드 및 엣지 컴퓨팅 솔루션 기업으로 포지셔닝하고 있습니다. 이러한 포트폴리오는 단순 부품 공급사가 아니라, 고객이 요구하는 산업 환경과 적용 시나리오를 이해한 상태에서 모듈/Carrier board/시스템 레벨로 대응할 수 있는 기반이 됩니다. 5) 고객 요구에 맞는 최적 규격 제안 가능 Portwell은 COM Express, Qseven, SMARC를 모두 보유하고 있어, 고객 애플리케이션에 따라 고성능 x86 중심이면 COM Express, 저전력·소형 중심이면 SMARC, 초소형 임베디드 중심이면 Qseven 방식으로 비교 제안이 가능합니다. 즉, 특정 한 규격만 밀어붙이는 것이 아니라 고객 요구에 맞는 최적의 COM 아키텍처와 Carrier board 방향을 함께 설계할 수 있는 점이 Portwell의 강점입니다. Carrier board의 모든 것! COMe 캐리어보드 디자인 가이드 https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013-12-06.pdf 모듈종류 선택: PCOM-C60B 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/캐리어보드 COM Express Revision 3.0 Type VI Module ATX Form Factor Evaluation Carrier Board for COM Express Revision 3.0 Type VI Module PCOM-C609 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/캐리어보드 COM Express Revision 3.0 Type VI Module microATX Form Factor COM Express Carrier Board with 2x 10GbE PCOM-C605R 자세히 보기 카탈로그 산업용 보드/캐리어보드 COM Express Revision 3.0 Type VI Module Mini-ITX Form Factor Carrier Board For COM Express Type VI Module based on the PICMG COM Express Module Base Specification Rev 3.1 PCOM-C605 자세히 보기 카탈로그 COM산업용 보드/캐리어보드 Express Revision 3.0 Type VI Module Mini-ITX Com Express Module Carrier Board 더보기 1 2 1 ... 1 2 ... 2

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) COM Express Module Type-6 COM Express 모듈 또는 COMe 또는 COMe 보드라고도 하는 컴퓨터 온 모듈은 PCIe, SATA, USB, 오디오, 그래픽 및 이더넷의 공통 I/O 인 CPU, 메모리를 특징으로하는 고도로 집적된 컴퓨터 보드입니다. 포트웰의 컴퓨터 모듈에는 COM-HPC, COM-Express Type-7, COM-Express Type-6 Basic, COM-Express type-6 Compact, COM-Express Type-10 Mini 등이 포함됩니다. 모듈 종류 선택 : Type6 Basic 모두 보기 Type6 Compact Carrier board Type6 Basic DT CPU 더 보기 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 ... 100

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Industrial Embedded fanless System (산업용 임베디드 시스템) 업계 최고의 산업용 임베디드 컴퓨팅 기술을 통해 포트웰은 공장 자동화, 운송, 시설 관리, 네트워킹 및 공공 작업과 같은 열악한 환경에 적합한 산업용 등급 WEBS라는 견고한 임베디드 컴퓨터 시스템을 개발했습니다. 이러한 가혹한 환경 매개 변수를 충족시키기 위해 각 WEBS 시리즈 임베디드 컴퓨터 시스템은 시스템을 안정적이고 사용자 친화적으로 만들기 위해 정밀한 열 시뮬레이션 및 검증으로 설계되었습니다. 이 팬리스 임베디드 PC는 효과적인 알루미늄 방열을 제공하고 시스템에서 열을 빠르고 쉽게 전달할 수 있도록 모든 알루미늄 섀시 설계를 갖추고 있습니다. 최신 인텔 ® 기술로 구축 된 WEBS 시스템은 탁월한 성능뿐만 아니라 저전력 소비를 특징으로 합니다. 환경 친화적이며 에너지 크리티컬 애플리케이션에 매우 적합합니다. WEBS-45J1 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel 12/13/14세대 (Alderlake/Raptorlake) Embedded Rugged Fan-less System with 12/13/14th Generation Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 based Mini-ITX Board -253 (W) x 201(D) x 111.8 (H) mm Mini PC PL64 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel 12세대 (Alderlake) Ultra slim computer with 12th Gen Intel® Core processors, fanless chassis for 15W CPU, 4K triple display support, dual LAN, dual COM ports, PCIe ® Gen 4 SSD, Wi Fi 6E, 50 50°C operational ambient temperature - 199.7 x 119.7 x 33.9 mm ARIS-TU 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel 11세대 (Tigerlake) Advanced Reliable Industry System with Intel® Tiger Lake U family processor -180mm x 134mm x 40mm WEBS-85H1 자세히 보기 카탈로그 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel 10세대 (Cometlake) Intel 10th Gen. Core-I and Xeon processors Intelligent Edge server with versatile connectivity, 3 expandable PCIe slots, supporting AI inferencing -210(W) x 250(D) x 120(H) mm 더보기 1 2 3 1 ... 1 2 3 ... 3