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공란으로 333개 검색됨

  • 산업용보드, 산업용컴퓨터 | Portwell Korea | 대한민국

    산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) More 제품 Brand New Brand New Brand New Brand New Deep Dive-In Industrial Solutions Industrial ATX PICMG 1.3 SHB B/P Mini-ITX WADE-8213-Q670E PBPE-14A7-PK 14slot (PCIe x4-5ea, PCI-7ea) PICMG 1.3 SHB SBC ROBO-8117G2AR Intel Ultra(Series 2, Arrow Lake-S) Ruby-NQ670E Intel 14/13/12th Gen. Intel 14/13/12th Gen. Fanless System with NVIDIA® Jetson Orin™ NX SOM (up to 100 TOPS) Click MXM are the compact, thinnest graphics module solution based on the industrial standard Mobile PCI Express Module (MXM), delivering the latest and leading-edge GPU benefits for your embedded systems. Its superior graphics performance, GPU computing and video capabilities are the ideal solution for performance demanding systems such as digital signage, medical image, defense, military and aerospace applications. Click High-End Edge GPU Workstation with 14th/13th/12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor Featuring PCIe Gen 5 Support Click Medical AI Accelerator Solution powered by 12th Gen Intel® Core™ processor Click PNSR-5000 1U Network Appliance based on Intel® Xeon® D-1800/D-1700 Series SoC, featuring on-board 6x 2.5GbE RJ45 with Bypass and 2x 25GbE SFP28 Click PNSR-5001 1U Network Appliance based on Intel® Xeon® D-2800/D-2700 Series SoC, featuring 4x 25GbE SFP28, 3x OCP NIC 3.0 slots and BMC Click PNC-OB2R-G10 OCP NIC 3.0 Network Module With 2x 10GbE Copper Ports & Bypass Function Click PNC-EB4S-G10 Network Module with 4x 10GbE SFP+ & Bypass Function Click MDC-Cabinet Rack MDC with pre-tested and integrated UPS, PDU, Cooling, Battery, Fire Suppression, Security, Monitoring & Management System. Click MDC-Outdoor Outdoor MDC with pre-tested and integrated UPS, PDU, Cooling, Battery, Fire Suppression, Security, Monitoring & Management System. Click 최근 게시물 포트웰, 컴퓨텍스 2025에서 AI 기반 산업용 컴퓨팅 혁신 선보일 예정 포트웰, 드라이버 포팅 - 드라이버 마이그레이션 및 시스템 통합의 모든 것! 반도체 제조에 엣지 AI 적용: 단결정로 시스템을 위한 비전 기반 지능형 제어 시스템 포트웰, 보안 강화된 ANS 시리즈 확장 및 확장성 있는 SD-WAN 솔루션 출시 🚀 포트웰, PET API 소개 📌 AW2025 미리보기! AI Hemodialysis Heart Failure Prediction(인공지능 혈액투석 심부전 예측) Demo 1 2 3 4 5

  • Com Express Module, COM-HPC, PCOM-B883VG2

    PCOM-B883VG2 산업용 보드/모듈 Intel 12th Gen(Alderlake-H/P/U), COM-HPC® Client module Size B COM-HPC® Client module Size B module with Intel® 12th Gen H/P/U Processor (Alder Lake-P) DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen4, USB4, USB3.2 Gen2, 2.5 Gigabit TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA III Features 카탈로그 견적요청 COM-HPC® Client Type, Size B 12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-H/P/U) and Intel® Celeron® Processor 7000 Series (Alder Lake-U) featuring Intel® 7 lithography Up to 64GB Dual-channel DDR5 Non-ECC 4800 MT/s on two SO-DIMM sockets 1x PCIe Gen 4 x8 (selected SKUs), 2x PCIe Gen 4 x4, 8x PCIe Gen 3 x1 2x 2.5GbE via Intel® Ethernet Controller I225LM 2x USB4, 2x USB3.2 Gen 2, 8x USB2.0 Support multimedia interface: - 3x DDI (DP), 1x eDP/DSI for display - I²S for audio - 1x CSI for camera General Specification Order info Related product(s) The Portwell PCOM-B883VG2 is a COM-HPC Client Type Size B module based on the 13th Gen Intel® Core™/12th Gen Intel® Core™ processor series (formerly Raptor Lake-P/Alder Lake-P). It is compatible with COM-HPC 1.0 standard. The platform, featuring Intel® 7 lithography and VNNI (Vector Neural Network Instructions), offers advance computing power with 15W~45W TDP, and complete and flexible I/O capabilities for a wide range of industrial use cases and applications. The PCOM-B883VG2 COM-HPC Client Type Size B module also provides support for 8x PCIe Gen3 x1 lanes, 2x USB4, 2x USB 3.2 Gen 2 and 2x SATA III interfaces. Moreover, it supports up to PCIe Gen5 x8 on selected SKUs, additional 2x PCIe Gen4 x4 lanes for high speed PCIe storage, 2x non-ECC DDR5 SO-DIMM, and dual 2.5GbE equipped with Intel Time Sensitive Networking (TSN) technologies, making it suitable for mission critical use conditions and AI edge computing. [Application Note] PCOM-B883VG2: A COM-HPC Client Type Size B Module with 13th Gen Intel® Core™ Processor for Medical Equipment and Industrial Control Solutions PCOM-B883VG2 COM-HPC® Client module Size B module with Intel® 12th Gen H/P/U Processor (Alder Lake-P) DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen4, USB4, USB3.2 Gen2, 2.5 Gigabit TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA III 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 PCOM-B887 Intel® Core™ Ultra processors (Arrow Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module 제품확인 SQ13-AD00 Support Intel® Atom® Alder Lake-N N100 processors -131 (W) x 131 (D) x 43 (H) mm 제품확인 MOSM-R400 OSM-L Evaluation Kit - Mini-ITX form factor 제품확인 WSB-ASL30 Support Intel® Atom® Amston Lake processors (System design optimized for 6W CPU power consumption.) -165 (W) x 115 (D) x 50 (H) mm 제품확인 MOSM-ME00E OSM-L with ESWIN EIC7700X RISC-V processor 제품확인 MOSM-M400 TI Sitara AM3354 family processor OSM module 제품확인 MIWA-721 Support Intel® Atom® Alder Lake-N processors -75 (W) x 75 (D) x 30 (H) mm 제품확인 RSQ-11 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Atom® Amston lake Series -110 (W) x 110 (D) x 40 (H) mm 제품확인 MOSM-MN30E-S OSM-S with NXP i.MX 93 family processor 제품확인 KUBER-3110 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Atom® Amston lake Series -99 (W) x 46 (D) x 92 (H) mm 제품확인 SQ11-AD00 Support Intel® Atom® Alder Lake-N N100 processors -117 (W) x 111 (D) x 30 (H) mm 제품확인 RSQ-13 Support Intel® Atom® Alder Lake-N processors (System design optimized for 6W CPU power consumption.) -128 (W) x 128 (D) x 40 (H) mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 ... 24

  • Q7 Module | Portwell Korea

    산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Q7 Module (Qseven 모듈) Qseven® (Q7)이라는 이름은 Q에서 언급한대로 "2 차"에서 파생되었으며 7은 모듈의 7 x 7cm (70 x 70mm) 크기를 나타냅니다. 이 기술 발전은 더 작은 크기의 풋 프린트 모바일 프로세서 및 칩셋을 기반으로합니다. Qseven 표준은 12W 이하의 표준 전력 소비로 모바일 및 배터리로 작동되는 애플리케이션을 위한 고성능 및 저전력 소비 인터페이스를 제공하며, 이는 열 분산기 기계 인터페이스를 통해 팬없는 작동에 대한 애플리케이션 요구 사항과 일치합니다. 다른 모듈 표준과 달리 Qseven은 값 비싼 보드 투 보드 커넥터가 필요하지 않습니다. 0.5mm 구성에서 230 핀의 매우 저렴한 MXM 카드 슬롯을 사용합니다. 이 슬롯은 이미 랩톱 컴퓨터의 그래픽 카드에 사용되고 있으므로 고속 PEG (PCI Express Graphics) 데이터 전송이 가능합니다. The Qseven is a well-known SFF (Small Form Factor) COM (Computer-on-module) defined by the Standardization Group for Embedded Technologies (SGET). Qseven 모듈은 표준 폼 팩터인 70mm x 70mm(Qseven) 또는 이보다 작은 40mm x 70mm(µQseven)로 모든 소형 시스템에 통합할 수 있습니다. Cross-Platform CPU X86은 물론 ARM 프로세서 아키텍처도 지원합니다. 사용자는 솔루션, 저비용 및 고성능 요구 사항을 충족하기 위해 두 플랫폼 CPU 중 하나를 선택할 수 있습니다. The Pin out Qseven 2.1 Qseven은 0.5mm 구성의 230핀으로 보드에 쉽게 장착할 수 있는 저렴한 MXM2 카드 슬롯을 사용합니다. Qseven 2.1의 핀 정의에 따라 임베디드 애플리케이션에 필요한 모든 기능 요구 사항을 제공할 수 있습니다. Application 저전력 소비의 소형 폼 팩터, 컴팩트한 크기는 로봇 공학, 스마트 공장, 스마트 시티, 의료, 운송 및 키오스크 등과 같은 다양한 애플리케이션에 적합한 솔루션입니다. Warehouse and Logistic Applications 이 구조를 활용하면 지게차의 차량 탑재형 컴퓨터에 구현하여 작업자가 훨씬 더 빠르게, 그러나 동일한 정확도로 작업할 수 있는 창고 및 물류 애플리케이션을 구현할 수 있습니다. 현장에서는 차량 탑재형 컴퓨터가 장착된 지게차가 창고에 드나들며 물품을 수집하고 이송하기 때문에 창고 및 물류 관리가 더욱 효율적으로 이루어집니다. 적용 가능한 솔루션 현장에서 차량 탑재형 컴퓨터가 장착된 지게차는 일반적으로 네트워크 문제와 스캐너 장치 작동에 직면하여 자재 재입고, 주문 추적, 창고 내 피킹과 같은 중요한 작업이 지연될 수 있었습니다. 이 사례에 적합한 솔루션 중 하나가 Qseven 모듈이며, 이 애플리케이션에서 Qseven 설계의 이점은 다음과 같습니다: Wireless connection 다양한 무선 기술(Wi-Fi, RFID, NFC, Bluetooth)을 지원하여 언제 어디서나 SAP EWM(확장 창고 관리)과 연결 상태를 유지할 수 있습니다. Low power consumption 저전력 소비는 배터리가 있는 모바일 장치에 적합합니다. Wide voltage power input 차량의 12~24 와이드 전압 전원 입력을 지원합니다. Rich I/O for peripheral devices 바코드 스캐너, 프린터 등을 위한 USB2.0/3.0, GbE 이더넷, COM 포트, DIDO 등 다양한 I/O 지원 Rough environment 산업용 수준의 부품을 사용해 -40~85℃의 고온-저온 충격과 차량 진동에 대한 신뢰성과 내구성을 높였습니다. Cross platform (X86 & ARM) Qseven은 SAP EWM(확장 창고 관리) 시스템을 위한 x86 및 ARM 플랫폼을 모두 지원합니다. Scenario of application - Vehicle-mount computer WQ7-M31 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel® Atom™ x7000RE ® processors family(Amston Lake) Qseven® Module with Intel® Amston Lake family processor WQ7-M21 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel® Atom™ x7000E ® processors family (Alderlake-N) Qseven® Module with Intel® Alder Lake-N family processor PQ7-M109 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel Atom Elkhart Lake Intel Atom®/Pentium®/Celeron® processor (Elkhart Lake) based Qseven module with LPDDR4 SDRAM up to 8GB and onboard eMMC up to 256GB support PQ7-M108 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel Atom Apollolake Qseven module by Qseven 2.1 based on Intel® Atom™ / Pentium® / Celeron® processors ("Apollo Lake") with LPDDR4 SDRAM up to 8GB, 24bit LVDS, DP/HDMI 더보기 1 2 1 ... 1 2 ... 2

  • OSM Module | Portwell Korea

    산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7/OSM 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) OSM Module (OSM 모듈) AMC (Advanced Micro Computing) 고급 마이크로 컴퓨팅(AMC)의 이념은 오픈 표준 모듈(OSM™) 코어를 기반으로 한 새롭고 미래 지향적이며 다양한 기능을 갖춘 소형의 저비용 임베디드 시스템을 만드는 것입니다. Embedded solution 다양한 고객 요구에 맞는 임베디드 솔루션을 구축하는 방법에는 네 가지가 있습니다. AMC 어플라이언스의 OSM OSM 칩이 납땜된 제어 보드를 제작하여 스마트 라이프 또는 방위 솔루션의 여러 종류의 기기에 적용하세요. 이러한 설계는 시스템의 비용과 공간을 절약할 수 있으며 고객이 사용하기에 매우 안정적입니다. AMC 애플리케이션의 컨버터 보드 Qseven, SMARC, COM-E, PC/104, cPCI, VPX와 같은 산업용 모듈 표준 컨버터 보드를 채택하여 OSM을 고객의 목표 모듈로 변환합니다. AMC 애플리케이션의 IMB 캐리어 산업용 시스템 보드(미니-IEX, 3.5" ESB, NUK...)를 위해 잘 개발된 캐리어를 사용하여 산업용 컴퓨팅 보드를 제작하세요. 개발 시간을 많이 절약하고 제품 유지보수 및 지속 가능성 측면에서도 이점을 누릴 수 있습니다. 임베디드 솔루션용 시스템 보드 시스템 보드 또는 전체 시스템을 OSM 인터페이스로 사전 정의하여 신속하게 준비된 솔루션을 구성합니다. MOSM-ME00E 더보기 카탈로그 산업용 보드/ESWIN EIC7700X RISC-V processor OSM-L with ESWIN EIC7700X RISC-V processor MOSM-MN30E-S 더보기 카탈로그 산업용 보드/NXP i.MX 93 family processor OSM-S with NXP i.MX 93 family processor MOSM-M400 더보기 카탈로그 산업용 보드/TI Sitara AM3354 TI Sitara AM3354 family processor OSM module MOSM-M105 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel Amston lake Intel® Amston Lake family processor OSM module 더보기 1 2 1 ... 1 2 ... 2

  • ARM Series | Portwell Korea

    포트웰코리아의 ARM Series 솔루션을 통해서 AI 기능을 구현해 보세요. 다양한 산업용 솔루션을 보유하고 있으며 기술지원 가능합니다. ARM Solution (ARM CPU 솔루션) ARM 솔루션 장점 1. 저전력 소비: ARM CPU는 저전력 아키텍처로 유명하며, 산업용 장비에서 오랜 기간 동안 안정적인 작동을 위해 필요한 저전력 소비를 제공합니다. 2. 작은 크기: ARM CPU는 소형 및 경량 디자인으로 제작되어 산업용 시장에서 공간 효율성을 높이는 데 도움이 됩니다. 3. 뛰어난 성능: 최신 ARM CPU는 고성능 및 효율성을 결합하여 산업용 장비에서 요구되는 높은 성능을 제공합니다. 4. 유연성: ARM 아키텍처는 다양한 응용 프로그램 및 운영 체제를 지원하며, 산업용 시장에서 다양한 요구 사항에 대응할 수 있습니다. Tinker board 3N 더보기 카탈로그 산업용 보드 Quad-core ARM Cortex-A55 Rockchip RK3568 Achieving interoperability, scalability and reliability, IoT Tinker Board 3N single-board computers (SBCs) deliver Arm®-based power and versatility for embedded applications in NUC size. IMX8P-IM-A 더보기 카탈로그 산업용 보드 NXP i.MX 8M ARM Cortex-A53 & Cortex-M4 NXP® i.MX 8M ARM Cortex-A53 core & Cortex®-M4, 4GB LPDDR4, HDMI, Dual LAN, 16G eMMC, 1*M.2 E Key slot, 1*Micro SD Card, 3*USB 3.2 Gen 1 더보기 1 1 ... 1 ... 1

  • Com Express Module, COM-HPC, PCOM-B880VG2

    PCOM-B880VG2 산업용 보드/모듈 Intel 10th Gen(Comet lake-S), COM-HPC® Client Size C 10th Gen Intel® Core™/Xeon® W based COM-HPC® Client Size C Module Features 카탈로그 견적요청 COM-HPC® Client type, size C Intel® Xeon® W Processor, up to 10 cores/95W TDP (Comet Lake S) Up to 128GB Dual-channel DDR4 2933MT/s on four SO-DIMM sockets Multimedia interface: 1x eDP (Dual channel), 3x DDI (HDMI/DP) for display I²S for audio 2x 2.5GbE Base-T via Intel I225LM 1x PCIe Gen 3 x16, 3x PCIe Gen 3 x4, 8x PCIe Gen 3 x1 Optional 1x PCIe Gen 3 x1 for BMC 4x USB 3.2 Gen 2, 8x USB 2.0, 2x SATA III General Specification Order info Related product(s) Portwell's PCOM-B880VG2 is a COM-HPC® Client Type Size C module powered by 10th Gen Intel® Core™/Xeon® W platform (Formerly Comet Lake-S). The COM-HPC® Client form factor supports more I/O interfaces and power for desktop level CPU enabling wider computing demand applications. The desktop CPU on module offers customer higher computing power but lower cost comparing to mobile solutions. PCOM-B880VG2 supports both ECC and Non-ECC DDR4 by different PCH SKUs (Q470E/W480E), which can be adapted to different applications. This module provides one PCIe x16, four USB 3.2 Gen2, two SATA III, PCIe storage and up to twenty PCIe x1 lanes. PCOM-B880VG2 10th Gen Intel® Core™/Xeon® W based COM-HPC® Client Size C Module 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 PCOM-B887 Intel® Core™ Ultra processors (Arrow Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module 제품확인 SQ13-AD00 Support Intel® Atom® Alder Lake-N N100 processors -131 (W) x 131 (D) x 43 (H) mm 제품확인 MOSM-R400 OSM-L Evaluation Kit - Mini-ITX form factor 제품확인 WSB-ASL30 Support Intel® Atom® Amston Lake processors (System design optimized for 6W CPU power consumption.) -165 (W) x 115 (D) x 50 (H) mm 제품확인 MOSM-ME00E OSM-L with ESWIN EIC7700X RISC-V processor 제품확인 MOSM-M400 TI Sitara AM3354 family processor OSM module 제품확인 MIWA-721 Support Intel® Atom® Alder Lake-N processors -75 (W) x 75 (D) x 30 (H) mm 제품확인 RSQ-11 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Atom® Amston lake Series -110 (W) x 110 (D) x 40 (H) mm 제품확인 MOSM-MN30E-S OSM-S with NXP i.MX 93 family processor 제품확인 KUBER-3110 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Atom® Amston lake Series -99 (W) x 46 (D) x 92 (H) mm 제품확인 SQ11-AD00 Support Intel® Atom® Alder Lake-N N100 processors -117 (W) x 111 (D) x 30 (H) mm 제품확인 RSQ-13 Support Intel® Atom® Alder Lake-N processors (System design optimized for 6W CPU power consumption.) -128 (W) x 128 (D) x 40 (H) mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 ... 24

  • Development Board | Portwell Korea

    산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Evaluation Carrier Board (검증용 캐리어 보드) 포트웰의 COM-Express®, Qseven 및 SMARC 개발(캐리어) 보드는 캐리어 보드 설계를 시작하기 전에 고객 고유의 애플리케이션 프로그램을 평가하고 수립할 수 있도록 지원합니다. 고객의 설계 노력을 줄이고 성능 및 컴퓨팅 신뢰성에 대한 조기 평가를 위한 레퍼런스 디자인으로 사용할 수 있습니다. Carrier board의 모든 것! COM Express Design Guide https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013-12-06.pdf 모듈종류 선택: PCOM-C60B 더보기 카탈로그 산업용 보드/캐리어보드 COM Express Revision 3.0 Type VI Module ATX Form Factor Evaluation Carrier Board for COM Express Revision 3.0 Type VI Module PCOM-C609 더보기 카탈로그 산업용 보드/캐리어보드 COM Express Revision 3.0 Type VI Module microATX Form Factor COM Express Carrier Board with 2x 10GbE PCOM-C605R 더보기 카탈로그 산업용 보드/캐리어보드 COM Express Revision 3.0 Type VI Module Mini-ITX Form Factor Carrier Board For COM Express Type VI Module based on the PICMG COM Express Module Base Specification Rev 3.1 PCOM-C605 더보기 카탈로그 COM산업용 보드/캐리어보드 Express Revision 3.0 Type VI Module Mini-ITX Com Express Module Carrier Board 더보기 1 2 1 ... 1 2 ... 2

  • COM Express Main | Portwell Korea

    산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) COM Express Module (컴익스프레스 모듈) COM Express 모듈 또는 COMe 또는 COMe 보드라고도 하는 컴퓨터 온 모듈은 PCIe, SATA, USB, 오디오, 그래픽 및 이더넷의 공통 I/O 인 CPU, 메모리를 특징으로하는 고도로 집적된 컴퓨터 보드입니다. 포트웰의 컴퓨터 모듈에는 COM-HPC, COM-Express Type-7, COM-Express Type-6 Basic, COM-Express type-6 Compact, COM-Express Type-10 Mini 등이 포함됩니다. COM-Express® Basic (Type 6 / 7) COM-Express® Basic (125 x 95mm): COMe basic size form factor (125 x 95mm) and types 6 and 7 pin out. COM Express Type-6 COM Express Type-7 The Type 6 pin-out of COM-Express® Module is a standard broad I/O interfaces defined by PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) to provide standardized module interfaces including storage, graphic control, video Interfaces (LVDS, VGA & DDI) and USB 3.0 to meet different application requirements from various vertical market. View Product The new Type 7 COM Express® is designed for server-grade applications which require high speed data and network throughput. It does this by replacing all of the audio and graphics interfaces, while also reducing the number of SATA ports and USB 2.0 signals, and replacing them with 8x PCIe lanes and 4x 10Gb ethernet ports. View Product COM-Express® Compact (Type 6 / 7) COM-Express® Compact (95 x 95mm): COMe Compact form factor (95 x 95mm) and type 6 pin-out. COM Express Type-6 COM Express Type-7 The Type 6 pin-out of COM-Express® Module is a standard broad I/O interfaces defined by PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) to provide standardized module interfaces including storage, graphic control, video Interfaces (LVDS, VGA & DDI) and USB 3.0 to meet different application requirements from various vertical market. View Product The new Type 7 COM Express® is designed for server-grade applications which require high speed data and network throughput. It does this by replacing all of the audio and graphics interfaces, while also reducing the number of SATA ports and USB 2.0 signals, and replacing them with 8x PCIe lanes and 4x 10Gb ethernet ports. View Product COM-Express® Mini (Type 10) COM-Express® Mini: COMe Mini form factor (84 x 55mm) and Type 10 pin-out. COM Express Type-10 Mini TThe Type 10 COM-Express Module pin-out definition in the mini form factor (84 x 55mm) is defined for low-power platforms to match the feature and performance requirements while maintaining the support of graphic and optimized I/O for small form factor or portable devices. View Product Q7 & SMARC Module Q7 Module SMARC Module QSeven is derived from "quadratic" as noted by the Q and seven refers to the 7 x 7 cm (70 x 70mm) size of the module. View Product The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture") is a versatile small form factor computer Module definition targeting applications that require low power, low costs, and high performance. Module sizes are defined: 82mm x 50mm and 82mm x 80mm with 314 edge fingers that mate with a low profile 314 pin 0.5mm pitch right angle connector. View Product Evaluation board (Carrier board) Portwell’s COM-Express®, Qseven and SMARC development (carrier) boards help customer to evaluate and establish customer’s own application programs before start the carrier board design. It can be used as a reference design to reduce customer’s design effort and early evaluation for the performance and computing reliability. Type-6 Type-7 COM-HPC COM-Express® development/Carrier board Type 6 View Product COM-Express® development/Carrier board Type7 View Product COM-HPC® development/Carrier board View Product SMARC Q7 Type-10 SMARC ® development/Carrier board View Product Q7® development/Carrier board View Product COM-Express® development/Carrier board Type 10 View Product

  • Embedded System(산업용시스템) | Portwell Korea

    산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Industrial Embedded System (산업용 임베디드 시스템) 업계 최고의 산업용 임베디드 컴퓨팅 기술을 통해 포트웰은 공장 자동화, 운송, 시설 관리, 네트워킹 및 공공 작업과 같은 열악한 환경에 적합한 산업용 등급 WEBS라는 견고한 임베디드 컴퓨터 시스템을 개발했습니다. 이러한 가혹한 환경 매개 변수를 충족시키기 위해 각 WEBS 시리즈 임베디드 컴퓨터 시스템은 시스템을 안정적이고 사용자 친화적으로 만들기 위해 정밀한 열 시뮬레이션 및 검증으로 설계되었습니다. 이 팬리스 임베디드 PC는 효과적인 알루미늄 방열을 제공하고 시스템에서 열을 빠르고 쉽게 전달할 수 있도록 모든 알루미늄 섀시 설계를 갖추고 있습니다. 최신 인텔 ® 기술로 구축 된 WEBS 시스템은 탁월한 성능뿐만 아니라 저전력 소비를 특징으로 합니다. 환경 친화적이며 에너지 크리티컬 애플리케이션에 매우 적합합니다. CPU 세대 선택 : PEAI-9910 더보기 카탈로그 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel 12/13세대 (Alderlake/Raptorlake) Embedded System with 13th/12th Generation Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 Processor, DDR5 ECC SDRAM, PCIe Gen 5, HDMI, DP, Dual 5 Gigabit Ethernet, Audio and USB -415(L) x 182(W) x 280(H) mm WEBS-21G0 더보기 카탈로그 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel® Whiskey Lake-U Embedded Compact Fan-less System with Intel® Whiskey Lake-U Core™ i Soc based NANO-ITX Board - 150(W) x 150(D) x 62.6(H) mm WEBS-35C6 더보기 카탈로그 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel 6,7세대 (Skylake & Kabylake) Embedded rugged fan-less system with Intel® 6th Skylake-S Core™ i3/i5/i7 based Mini-ITX board - 253(W) x 255(D) x 210(H) mm WEBS-35C3 더보기 카탈로그 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel 6,7세대 (Skylake & Kabylake) Embedded rugged fan-less system with Intel® 6th Skylake-S Core™ i3/i5/i7 based Mini-ITX board - 253(W) x 201(D) x 123(H) mm 더보기 1 2 3 1 ... 1 2 3 ... 3

  • AI Modules | Portwell Korea

    산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) AI Modules (인공지능 가속 모듈) AI 모듈 라인업은 Edge AI 프로젝트에 성능, 확장성 및 유연성을 제공합니다. AI 모듈에는 혁신적이고 효율적인 Hailo-8, Kneron® KL 520 NPU를 특징으로 하는 Mini AI 모듈과 Intel® Movidius® Myriad™ X로 구동되는 인기 있는 AI Core X 제품군이 포함됩니다. 당사의 다양한 AI 모듈은 mPCIe 및 M. 2, 완벽하게 맞는 AI 모듈을 찾을 수 있습니다. AI-MXM-S41A 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Sophgo BM1684 AI Processor The AI-MXM-S41A is an MXM 3.1 Type A module equipped with the third generation TPU processor from Sophgo with 8GB of memory. The module provides up to 17.6 TOPS of AI performance at the typical power consumption of 30W. AI-MXM-H84A 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 4 x Hailo-8 AI Processors AI-MXM-H84A features the first-ever MXM 3.1 Type B module powered by four Hailo-8™ AI inference processors, providing up to 104TOPS AI performance with high power efficiency and multitasking to speed up deployment of neural network (NN) and deep learning (DL) processes on edge devices. Hailo-8 M.2 2280 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Hailo-8 M.2 2280 Hailo-8 M.2 2280 module offering up to 26 TOPS depending on the host platform and inference models used CRL-G18U-P3DF 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 multiple Coral Edge TPU AI Accelerator PCIe Card is the first PCI Express® expansion card with multiple Coral Edge TPUs for AI inferencing at the edge. 더보기 1 2 1 ... 1 2 ... 2

  • Embedded MXM Modules(그래픽모듈) | Portwell Korea

    산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Embedded MXM Modules (산업용/군사용 MXM 그래픽카드 모듈) 당사의 MXM은 산업 표준 모바일 PCI 익스프레스 모듈(MXM)을 기반으로 하는 초소형의 가장 얇은 그래픽 모듈 솔루션으로 임베디드 시스템을 위한 최신 및 최첨단 GPU 이점을 제공합니다. 뛰어난 그래픽 성능, GPU 컴퓨팅 및 비디오 기능은 디지털 사이니지, 의료 이미지, 국방, 군사 및 항공 우주 응용 프로그램과 같은 성능 요구 시스템에 이상적인 솔루션입니다. 당사의 다목적 MXM 모듈에는 -40℃ ~+85℃의 작동 온도 범위를 특징으로 하는 광범위한 온도 시리즈가 포함되어 있습니다. IEC 60068 표준을 준수하고 상용 등급 ETT(Extended Temperature Testing) 절차를 초과하는 넓은 온도 MXM 모듈은 다양한 어려운 환경에서 요구되는 극한 조건에 대한 신뢰성을 보장합니다. Evaluation Board • Built based on PCI Express x16 Gen4 , which converts the MXM slot to a PCI Express slot • Compatible with Embedded MXM Module, including Turing, Ampere, and Ada series Flexible board for MXM Supports Intel® 12/13th Gen. Core i7/i5 processors,TDP under 125W Intel®Q670EChipset 5xDP++(SupportMST),1 from Integrated Graphic, 4 from MXMgraphiccard 5 x 2.5G RJ45 LAN Ports 6 x USB3.2 Gen2 x 1 Type-A 1 x USB3.2 Gen2 x 2 Type-C 2 x M.2 M-Key NVME Gen4x4 / SATA • Support Intel 8th Gen. processor • Support MXM Module(Type-B) • 2x DDR4 SO-DIMM 2666 MHz, expandable up to 32 GB • Support 2x DispalyPort and 1x LVDS/eDP • 1x Mini-PCIe slot, support PCIe and USB interface • Support 2x SATAIII MX2000A-VP 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX 2000 GPU The MX2000A-VP MXM 3.1 Type A module features an NVIDIA RTX 2000 Ada Generation Embedded GPU based on the NVIDIA Ada Lovelace architecture. MX3500A-SP 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX 3500 GPU The MX3500A-SP MXM 3.1 Type B module features an NVIDIA RTX 3500 Ada Generation Embedded GPU based on the NVIDIA Ada Lovelace architecture. MX5000A-WP 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX 5000 GPU The MX5000A-WP MXM 3.1 Type B module features an NVIDIA RTX 5000 Ada Generation Embedded GPU based on the NVIDIA Ada Lovelace architecture. M3A500-PP 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX A500 Embedded GPU M3A500-PP features advanced NVIDIA RTX™ A500 GPU with NVIDIA Ampere Architecture in the MXM 3.1 Type A 더보기 1 2 3 4 1 ... 1 2 3 4 ... 4

  • PICMG 1.3 SBC | 포트웰 Portwell Korea

    robo-8116, robo-8115, robo-8114, robo-8113, 산업용보드 및 시스템, 다양한 백플레인, 산업용 파워, 산업용 2U, 4U 샤시, 비전머신, 공장자동화, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Single Board Computing - SHB Express (System Host Board) (SBC PICMG 1.3) SHB Express™ 사양은 기존 PICMG 1.0 PCI-ISA 사양을 업그레이드하여 상용 주변기기 보드를 위한 PCI Express 슬롯을 추가한 것입니다. SHB Express 시스템 호스트 보드에서는 직접 ISA 인터페이스가 지원되지 않습니다. PICMG 1.0과 마찬가지로 PICMG 1.3은 일반적으로 PC 마더보드에 배치되는 모든 활성 구성 요소를 단일 플러그인 보드 또는 시스템 호스트 보드라고 하는 단일 보드 컴퓨터로 이동하도록 설계되었습니다. PICMG 1.3을 사용하면 시스템 마더보드라고도 하는 백플레인에는 커넥터만 포함될 수 있으므로 새로운 칩 세트가 탑재된 새로운 SHB가 출시될 때 MTTR이 낮고 매우 간단하게 성능을 업그레이드할 수 있는 훨씬 더 안정적인 시스템을 구축할 수 있습니다. SHB Express는 하드웨어 설계자에게 공통된 전기적 및 기계적 특성을 제공합니다. 이 아키텍처는 일반적으로 PCI Express 및 PCI(-X) 로컬 버스 사양을 따릅니다. 시스템 호스트 보드(SHB) 또는 PICMG 1.3 싱글 보드 컴퓨터(SBC)는 호환 가능한 PICMG 1.3 백플레인에서 PCI Express 주변 장치와 인터페이스하도록 설계되었습니다. 백플레인과의 PCI Express 인터커넥트는 SHB와 백플레인의 성능에 따라 x1, x4, x8, x16 등에서 작동할 수 있습니다. 백플레인과의 SHB 상호 연결의 PCI(-X) 부분(옵션)은 32비트 작동을 허용합니다. SHB와 백플레인 사이의 클럭 속도는 백플레인과 SHB의 설계 방식에 따라 33MHz, 66MHz, 100MHz 및 133MHz가 될 수 있습니다. SHB와 백플레인이 모두 이 모드에서 작동할 수 있는 경우 PCI-X 작동을 활성화하는 데 사용되는 핀도 있습니다. SHB Express 사양은 상용 기성품(COTS) PCI(-X) 및 PCI Express 플러그인 주변 장치 카드의 표준 슬롯 카드 규모의 경제를 활용하여 다양한 군사, 산업, 의료 및 통신 애플리케이션에서 시스템 설계 유연성을 극대화합니다. PCI Express Lane 설정 - x1 또는 x4 BIOS 적용 방법 설명(포트웰 보드) 01. 장점 - PICMG 1.3 01. PCI Express의 고속 직렬 인터커넥트를 활용하여 오늘날의 고속 멀티코어 프로세서 및 칩셋이 데이터 작업을 더 빠르게 처리할 수 있도록 지원합니다. 02. 최신 업계 표준 PCI Express와 레거시 PCI 및 PCI-X 플러그인 슬롯 카드를 모두 지원하여 시스템 설계 유연성을 극대화합니다. 03. SHB의 엣지 커넥터를 통해 추가 전원 연결을 제공함으로써 전원 공급 설계 간소화 04. SHB의 엣지 커넥터를 통해 추가 전원 연결을 제공함으로써 전원 공급 설계 간소화 05. SHB의 엣지 커넥터에서 SHB-Express 호환 백플레인까지 직렬 ATA, USB 및 이더넷 연결의 선택적 라우팅을 지원하여 시스템 설계 유연성 향상 SBC 종류 선택 : 더보기 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 ... 100

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