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PCOM-B881VG2 산업용 보드/모듈 Intel 11th Gen(Tigerlake-H), COM-HPC Client Size A 11th Gen Intel® Core™ Processors (Tiger Lake-UP3) based COM-HPC Client Size A module Features 카탈로그 견적요청 COM-HPC® Client type, size A 11th Gen Intel® Core™ Processor, up to 4 cores/28W TDP (Tiger Lake-UP3) Up to 64GB Dual-channel DDR4 Non-ECC 3200 MT/s on two SO-DIMM sockets, support In-Band ECC for industrial SKUs 1x PCIe Gen 4 x4, 2x PCIe Gen 3 x1, 1x PCIe Gen 3 x2, 1x PCIe Gen 3 x4 Up to 10 PCIe Gen 3 lanes (x16/ x8/ x4/ x2/ x1) from PCH 2x 2.5GbE Base-T with vPro Optional 4x USB 3.2 Gen 2 Support multimedia interface: - 3x DDI (HDMI/DP), 1x eDP/MIPI-DSI for display - 2x Soundwire, 1x I²S for audio - 1x MIPI-CSI for camera Extended operating temperature: -40 ~ 85 °C (by CPU SKUs) General Specification Order info Related product(s) Portwell PCOM-B881 is COM-HPC® Client Type Size A module designed with 11th Gen Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 processors. The platform supports DDR4 SO-DIMM 3200 MT/s memory up to 64GB, 4x PCIe Gen 4 and up to 10x PCIe Gen 3 lanes, 2x 2.5GbE Base-T Ethernet, and up to 4x USB 3.2 Gen 2 ports. PCOM-B881 also provides multimedia interfaces including 3x DDI and1x eDP for display, 2x Soundwire and 1x I2S for audio, and 2x MIPI-CSI for camera. PCOM-B881 featuring comprehensive media I/Os and data transmission interfaces with extended temperature support is ideal for a wide range of industrial applications. PCOM-B881VG2 11th Gen Intel® Core™ Processors (Tiger Lake-UP3) based COM-HPC Client Size A module 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 PCOM-B887 Intel® Core™ Ultra processors (Arrow Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module 제품확인 SQ13-AD00 Support Intel® Atom® Alder Lake-N N100 processors -131 (W) x 131 (D) x 43 (H) mm 제품확인 MOSM-R400 OSM-L Evaluation Kit - Mini-ITX form factor 제품확인 WSB-ASL30 Support Intel® Atom® Amston Lake processors (System design optimized for 6W CPU power consumption.) -165 (W) x 115 (D) x 50 (H) mm 제품확인 MOSM-ME00E OSM-L with ESWIN EIC7700X RISC-V processor 제품확인 MOSM-M400 TI Sitara AM3354 family processor OSM module 제품확인 MIWA-721 Support Intel® Atom® Alder Lake-N processors -75 (W) x 75 (D) x 30 (H) mm 제품확인 RSQ-11 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Atom® Amston lake Series -110 (W) x 110 (D) x 40 (H) mm 제품확인 MOSM-MN30E-S OSM-S with NXP i.MX 93 family processor 제품확인 KUBER-3110 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Atom® Amston lake Series -99 (W) x 46 (D) x 92 (H) mm 제품확인 SQ11-AD00 Support Intel® Atom® Alder Lake-N N100 processors -117 (W) x 111 (D) x 30 (H) mm 제품확인 RSQ-13 Support Intel® Atom® Alder Lake-N processors (System design optimized for 6W CPU power consumption.) -128 (W) x 128 (D) x 40 (H) mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 ... 24

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Embedded MXM Modules (산업용/군사용 MXM 그래픽카드 모듈) 당사의 MXM은 산업 표준 모바일 PCI 익스프레스 모듈(MXM)을 기반으로 하는 초소형의 가장 얇은 그래픽 모듈 솔루션으로 임베디드 시스템을 위한 최신 및 최첨단 GPU 이점을 제공합니다. 뛰어난 그래픽 성능, GPU 컴퓨팅 및 비디오 기능은 디지털 사이니지, 의료 이미지, 국방, 군사 및 항공 우주 응용 프로그램과 같은 성능 요구 시스템에 이상적인 솔루션입니다. 당사의 다목적 MXM 모듈에는 -40℃ ~+85℃의 작동 온도 범위를 특징으로 하는 광범위한 온도 시리즈가 포함되어 있습니다. IEC 60068 표준을 준수하고 상용 등급 ETT(Extended Temperature Testing) 절차를 초과하는 넓은 온도 MXM 모듈은 다양한 어려운 환경에서 요구되는 극한 조건에 대한 신뢰성을 보장합니다. Evaluation Board • Built based on PCI Express x16 Gen4 , which converts the MXM slot to a PCI Express slot • Compatible with Embedded MXM Module, including Turing, Ampere, and Ada series Flexible board for MXM Supports Intel® 12/13th Gen. Core i7/i5 processors,TDP under 125W Intel®Q670EChipset 5xDP++(SupportMST),1 from Integrated Graphic, 4 from MXMgraphiccard 5 x 2.5G RJ45 LAN Ports 6 x USB3.2 Gen2 x 1 Type-A 1 x USB3.2 Gen2 x 2 Type-C 2 x M.2 M-Key NVME Gen4x4 / SATA • Support Intel 8th Gen. processor • Support MXM Module(Type-B) • 2x DDR4 SO-DIMM 2666 MHz, expandable up to 32 GB • Support 2x DispalyPort and 1x LVDS/eDP • 1x Mini-PCIe slot, support PCIe and USB interface • Support 2x SATAIII MX2000A-VP 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX 2000 GPU The MX2000A-VP MXM 3.1 Type A module features an NVIDIA RTX 2000 Ada Generation Embedded GPU based on the NVIDIA Ada Lovelace architecture. MX3500A-SP 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX 3500 GPU The MX3500A-SP MXM 3.1 Type B module features an NVIDIA RTX 3500 Ada Generation Embedded GPU based on the NVIDIA Ada Lovelace architecture. MX5000A-WP 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX 5000 GPU The MX5000A-WP MXM 3.1 Type B module features an NVIDIA RTX 5000 Ada Generation Embedded GPU based on the NVIDIA Ada Lovelace architecture. M3A500-PP 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NVIDIA RTX A500 Embedded GPU M3A500-PP features advanced NVIDIA RTX™ A500 GPU with NVIDIA Ampere Architecture in the MXM 3.1 Type A 더보기 1 2 3 4 1 ... 1 2 3 4 ... 4

robo-8116, robo-8115, robo-8114, robo-8113, 산업용보드 및 시스템, 다양한 백플레인, 산업용 파워, 산업용 2U, 4U 샤시, 비전머신, 공장자동화, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Single Board Computing - SHB Express (System Host Board) (SBC PICMG 1.3) SHB Express™ 사양은 기존 PICMG 1.0 PCI-ISA 사양을 업그레이드하여 상용 주변기기 보드를 위한 PCI Express 슬롯을 추가한 것입니다. SHB Express 시스템 호스트 보드에서는 직접 ISA 인터페이스가 지원되지 않습니다. PICMG 1.0과 마찬가지로 PICMG 1.3은 일반적으로 PC 마더보드에 배치되는 모든 활성 구성 요소를 단일 플러그인 보드 또는 시스템 호스트 보드라고 하는 단일 보드 컴퓨터로 이동하도록 설계되었습니다. PICMG 1.3을 사용하면 시스템 마더보드라고도 하는 백플레인에는 커넥터만 포함될 수 있으므로 새로운 칩 세트가 탑재된 새로운 SHB가 출시될 때 MTTR이 낮고 매우 간단하게 성능을 업그레이드할 수 있는 훨씬 더 안정적인 시스템을 구축할 수 있습니다. SHB Express는 하드웨어 설계자에게 공통된 전기적 및 기계적 특성을 제공합니다. 이 아키텍처는 일반적으로 PCI Express 및 PCI(-X) 로컬 버스 사양을 따릅니다. 시스템 호스트 보드(SHB) 또는 PICMG 1.3 싱글 보드 컴퓨터(SBC)는 호환 가능한 PICMG 1.3 백플레인에서 PCI Express 주변 장치와 인터페이스하도록 설계되었습니다. 백플레인과의 PCI Express 인터커넥트는 SHB와 백플레인의 성능에 따라 x1, x4, x8, x16 등에서 작동할 수 있습니다. 백플레인과의 SHB 상호 연결의 PCI(-X) 부분(옵션)은 32비트 작동을 허용합니다. SHB와 백플레인 사이의 클럭 속도는 백플레인과 SHB의 설계 방식에 따라 33MHz, 66MHz, 100MHz 및 133MHz가 될 수 있습니다. SHB와 백플레인이 모두 이 모드에서 작동할 수 있는 경우 PCI-X 작동을 활성화하는 데 사용되는 핀도 있습니다. SHB Express 사양은 상용 기성품(COTS) PCI(-X) 및 PCI Express 플러그인 주변 장치 카드의 표준 슬롯 카드 규모의 경제를 활용하여 다양한 군사, 산업, 의료 및 통신 애플리케이션에서 시스템 설계 유연성을 극대화합니다. PCI Express Lane 설정 - x1 또는 x4 BIOS 적용 방법 설명(포트웰 보드) 01. 장점 - PICMG 1.3 01. PCI Express의 고속 직렬 인터커넥트를 활용하여 오늘날의 고속 멀티코어 프로세서 및 칩셋이 데이터 작업을 더 빠르게 처리할 수 있도록 지원합니다. 02. 최신 업계 표준 PCI Express와 레거시 PCI 및 PCI-X 플러그인 슬롯 카드를 모두 지원하여 시스템 설계 유연성을 극대화합니다. 03. SHB의 엣지 커넥터를 통해 추가 전원 연결을 제공함으로써 전원 공급 설계 간소화 04. SHB의 엣지 커넥터를 통해 추가 전원 연결을 제공함으로써 전원 공급 설계 간소화 05. SHB의 엣지 커넥터에서 SHB-Express 호환 백플레인까지 직렬 ATA, USB 및 이더넷 연결의 선택적 라우팅을 지원하여 시스템 설계 유연성 향상 SBC 종류 선택 : 더보기 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 ... 100

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) COM-HPC (고성능 컴퓨터용 모듈) Portwell Computer on Module - High-Performance Computing 고성능 컴퓨팅 및 고속 I/O 인터페이스에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 PCI 산업용 컴퓨터 제조업체 그룹(PICMG)은 새로운 COM-HPC(고성능 컴퓨팅) 컴퓨터 온 모듈 사양을 개발했습니다. COM-HPC는 COM Express와 동일한 개념을 사용하지만 커넥터를 440핀에서 800핀으로 늘려 더 많은 확장을 지원하고, PCIe 4세대 또는 5세대(32GT/s), USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps) 또는 USB 4(40Gbps), 25G KR 신호로 I/O 인터페이스의 속도를 향상시켰습니다. COM-HPC에는 서버와 클라이언트의 두 가지 모듈 유형이 있습니다. 서버 유형은 서버 애플리케이션에 중점을 두고 최대 65레인의 PCIe, 8 KR 이더넷을 제공하며 최대 150W의 TDP를 가진 CPU를 활용합니다. 반면 클라이언트 유형은 고성능 그래픽, MIPI-CSI, 사운드와이어, I²S 등을 특징으로 하는 49개의 PCIe 레인과 다양한 미디어 인터페이스를 제공합니다. 또한 다양한 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해 NBase-T 및 25GbE KR 신호의 고속 네트워킹 인터페이스도 제공합니다. 포트웰은 엣지 컴퓨팅, 5G, IoT, AI 등의 애플리케이션에서 고성능 컴퓨팅에 대한 수요를 충족하기 위해 COM-HPC 서버 및 클라이언트 타입 모듈과 캐리어 개발에 착수했습니다. 출시 예정인 제품에 대한 자세한 내용은 지금 바로 info@portwell.co.kr 로 문의하시기 바랍니다. View All Products COM Express® vs. COM-HPC® COM-HPC는 고성능 컴퓨팅을 위해 특별히 개발된 새로운 컴퓨터 온 모듈 표준입니다. COM Express와 동일한 다양한 애플리케이션 및 시장에 서비스를 제공하지만 더 높은 사양의 CPU, 더 많은 메모리, 더 빠른 I/O를 제공합니다. COM-HPC Interface COM-HPC ® 서버: 뛰어난 컴퓨팅 성능과 향상된 네트워크 처리량을 제공합니다. COM-HPC ® 클라이언트: 포괄적인 고속 I/O 인터페이스를 지원합니다. *참고: 모든 USB 3.2 및 USB4 옵션은 "업그레이드" 옵션입니다: USB 3.2 인스턴스는 COM-HPC USB 2.0 포트를 사용합니다. USB4 인스턴스는 USB 3.2 Gen 2x2 포트를 사용해야 합니다(이는 다시 USB 2.0 포트를 사용함). 모듈 종류 선택 : PCOM-B887 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel® Core™ Ultra processors (Arrow Lake-S) Intel® Core™ Ultra processors (Arrow Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module PCOM-B801GT 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel Atom® P5300 Series Processors COM-HPC Server Type Size D Module with Intel Atom® P5300 Series Processors PCOM-B885 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 14th/13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module 14th/13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module PCOM-B800GT 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel® Xeon® D-2700 Series Processor (Ice Lake-D HCC), COM-HPC Server Type E COM-HPC Server Type E module with Intel® Xeon® D-2700 series Processor 더보기 1 2 1 ... 1 2 ... 2

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) SMARC Module (스마크 모듈) SMARC ( "Smart Mobility ARChitecture")는 고성능 벤치 마크와 함께 저렴하고 전력 효율적인 옵션이 필요한 사용자에게 이상적인 매우 다양한 소형 폼 팩터 컴퓨터 온 모듈입니다. 이 SMARC 모듈 크기는 로우 프로파일 314 핀 0.5mm 피치 직각 커넥터와 결합되는 314 개의 엣지 핑거와 함께 82mm x 50mm 및 82mm x 80mm로 제공됩니다. 이러한 SMARC 모듈은 광범위한 수준의 통합 및 전력 효율적인 처리 기능을 갖추고 있고, 산업 자동화, 운송 및 통신 장비 응용 분야에 특히 적합하지만, 포괄적인 사용 목록은 아닙니다. 314개의 핀으로 구성된 SMARC 2.1 커넥터는 PCI Express 레인, 2개의 추가 MIPI CSI 인터페이스 및 추가 GPIO를 지원하므로 그래픽, 카메라, 사운드, 네트워크 및 무선 인터페이스 옵션과 함께 다양한 선택이 가능한 SMARC 설계가 가능합니다. 이를 통해 SMARC는 더욱 강력한 멀티미디어 애플리케이션을 추구할 수 있으며 디지털 전자 사이니지, 산업용 얇고 컴팩트한 가전 제품 및 HMI에 더 적합합니다. SMARC 디자인 장점 ARM 및 x86프로세서 기술에 기반한 에너지 절약형 SoC 프로세서 광범위한 비디오 인터페이스 옵션 12~14핀의 추가 GPIO 최대 4x 기가비트 이더넷 비전 애플리케이션을 위한 최대 4개의 MIPI CSI 카메라 무선 기술 사례 연구- 비전검사 시스템 고속, 고정밀 광학 이미지 검사 시스템은 머신 비전을 검사 표준 기술로 사용합니다. 이미지 처리 검사 시스템에는 호스트, 카메라, 렌즈, 광원 등이 포함됩니다. 카메라를 사용하여 물체를 촬영하고 이미지를 2차원 평면으로 분석하여 순식간에 검사가 완료됩니다. 이러한 머신 비전 검사는 기존에 광학 기기를 사용해 사람이 직접 검사하던 단점을 개선했습니다. 첨단 산업의 연구 개발, 제조 품질 관리뿐만 아니라 국방, 의료, 환경 보호, 전력 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 오늘날 산업 자동화 분야에서 무선 네트워크를 사용하는 애플리케이션은 머신 비전 시스템이 고주파 신호 손실, 전송 속도, 모듈 통합, 시스템 안정성 및 전력 소비와 같은 더 많은 설계 과제에 직면하게 합니다. 따라서 저전력 소비와 고도로 통합된 SMARC 모듈은 이 분야의 애플리케이션에 가장 적합한 솔루션을 제공합니다. SMARC 크기의 장점으로 비전 검사 시스템을 소형화할 수 있으며 카메라, 광원 등과 같은 장치의 사용을 지원하기 위해 더 많은 MIPI CSI/USB 및 DI/DO 수량을 제공합니다. SMARC 모듈형 시스템은 공장 자동화 요구사항의 빠른 변화에 대응하여 기존 플랫폼에 빠르게 통합 및 개발할 수 있으며 다양한 생산 현장에서 물체의 흉터, 먼지 등 외관 결함을 검출할 수 있습니다. WSC-M31 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel® Atom™ x7000RE ® processors family(Amston Lake) SMARC Module with Intel®Atom™ x7000RE ® processors family WSC-M21 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel®Atom™ x7000E ® processors family(Alderlake-N) SMARC Module with Intel®Atom™ x7000E ® processors family PSMC-M1014 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 Intel Atom Elkhartlake SMARC Module with Intel® Elkhart Lake family processor PSMC-M840 더보기 카탈로그 산업용 보드/모듈 NXP i.MX 8M Plus SMARC module by SMARC 2.0 based on NXP i.MX 8M Plus (Arm Cortex-A53) with LPDDR4 SDRAM up to 6GB, Dual-channel LVDS, HDMI, MIPI-DSI 더보기 1 2 1 ... 1 2 ... 2

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Industrial Mainboard -ATX / Mini-ITX / Nano / NUC / 3.5" / PICO (산업용 메인보드) 포트웰의 산업용 마더 보드는 인텔 ® 플랫폼을 준수하며 다양한 산업용 애플리케이션에 최고의 성능과 안정성을 제공합니다. 모든 포트가 단일 회로 보드에 장착 된 이 보드는 산업 설정에서 사용하기 쉽고 빠른 설정을 가능하게 하는 마더 보드입니다. 이러한 응용 분야에는 이미지 처리, 데이터 센터 통신, AI / 기계 학습 컴퓨팅 및 수많은 산업 자동화 응용 프로그램이 포함됩니다. ATX 보드의 경우, 최대 7 개의 확장 슬롯을 지원하고 유연한 PCIe 구성 기능을 제공하며 다양한 입력 / 출력 연결 옵션이 있습니다. 결과적으로 제품 수명이 길기 때문에 이 산업용 보드는 모든 요구를 충족시킬 수 있으며, 성능이 뛰어나고 광범위한 컴퓨팅 용량을 제공합니다. 메인보드 선택 : RUBY-NQ670E 더보기 카탈로그 산업용 보드 Intel 12/13/14세대 (Alderlake, Raptorlake) LGA1700 Q670E ATX motherboard, LGA1700 Socket for 12th/13/14th Gen Intel CPU, 4*U-DIMM, 2*Lan, 2*PCIe x16 slots, 2*PCIe x4 slots, 3*PCI, VGA, HDMI, DVI-D, 1*M.2 slot, 4*COM, 4*SATA, 6*USB 3.2 Gen 2, 6*USB 2.0 Q670EA-IM-A 더보기 카탈로그 산업용 보드 Intel 12/13/14세대 (Alderlake, Raptorlake) LGA1700 Q670E ATX motherboard, LGA1700 Socket for 12/13/14th Gen Intel CPU, 125W TDP, 4*U-DIMM, 3*Lan, 2*PCIe x16 slots, 2*PCI, VGA, HDMI, DP++, 2*M.2 slot, 6*COM, 7*SATA, USB 3.2 Gen 2, USB Type C H610A-IM-A 더보기 카탈로그 산업용 보드 Intel 12/13/14세대 (Alderlake) ATX, LGA1700 socket for Intel® 12th/13/14th Gen Core™ i9/ i7/ i5/ i3/ Pentium® /Celeron® Processors, Max. 125W TDP, H610, 2 x U-DIMM, VGA, HDMI, DP, 1 x PCIe5.0 x16 slot, 1 x PCIe3.0/2.0 x16 slot(x 4 mode), M.2 M Key, USB 3.2Gen2 RUBY-D813-H610E 더보기 카탈로그 산업용 보드 Intel 12/13/14세대 (Alderlake, Raptorlake) LGA 1700, Support Desktop Intel® 12th/13/14th Gen Core™ Processors ATX with DDR4 Long- DIMM up to 64Gb , VGA DP port , HDMI ,Dual GbE LAN, Six COM Ports 더보기 1 2 3 1 ... 1 2 3 ... 3

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) COM Express Module (컴익스프레스 모듈) COM Express 모듈 또는 COMe 또는 COMe 보드라고도 하는 컴퓨터 온 모듈은 PCIe, SATA, USB, 오디오, 그래픽 및 이더넷의 공통 I/O 인 CPU, 메모리를 특징으로하는 고도로 집적된 컴퓨터 보드입니다. 포트웰의 컴퓨터 모듈에는 COM-HPC, COM-Express Type-7, COM-Express Type-6 Basic, COM-Express type-6 Compact, COM-Express Type-10 Mini 등이 포함됩니다. 모듈 종류 선택 : 더보기 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 ... 100

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Industrial IoT (산업용 IoT) 업계의 대부분의 전문가들은 2020 년까지 인터넷에 연결되거나 2 억 대 이상의 장치가 인터넷에 연결될 것이라고 예측했습니다. 이것은 사물 인터넷 (IoT) 시대로 묘사됩니다. IoT는 상호 작용하는 스마트 센서, 네트워크, 서버 및 서비스의 큰 모음입니다. 이러한 추세는 모든 분야 또는 시장에 적용되며 공장, 가정, 운송, 에너지, 의료 / 건강 관리 시설 등을 자동화, 제어 및 관리하는 방법입니다. 응용 프로그램, 미들웨어, 가상화, 연결, 그리고 디바이스는 IoT의 모든 기능을 실현하는 데 기여할 것입니다. 에지 연결의 경우 인텔리전트 게이트웨이는 경로를 구축하고 분석 할 장치에서 데이터를 수집하며 업 엔드 서버에서 명령을 전달하여 장치를 활성화하는 데있어 장치와 클라우드 사이에서 중요한 역할을합니다. LYNX 시리즈 Portwell의 LYNX-6K 시리즈는 저전력 Intel® Celeron® N3350 프로세서를 채택한 손바닥 크기의 팬이없는 IPC입니다. 중공업 EMC 및 EMI 클래스 B로 인증 된 견고한 설계는 높은 안정성과 신뢰성을 제공합니다. LYNX 시리즈는 산업 자동화, 스마트 팩토리, 에지 컴퓨팅 및 IIoT 게이트웨이 애플리케이션에 적합합니다. KUBER 시리즈 KUBER-2000 시리즈는 차세대 손바닥 크기의 유연하고 즉시 사용 가능한 산업용 PC입니다. 산업 4.0 세계의 다양한 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 4 인치 미만의 길이로 최대 4 코어까지 확장 가능한 Apollo Lake 프로세서, 견고한 알루미늄 하우징 및 일반적인 산업 기능을 기대할 수 있습니다. 최첨단 확장 설계는 최소한의 투자로 다양한 응용 분야에 대한 다양한 I / O 선택을 보장합니다. KUBER-2000 시리즈는 산업 자동화, 인트라 로지스틱스 또는 스마트 소매점과 같은 응용 프로그램에서 데이터 수집 및 전환, 엣지 컴퓨팅 또는 통신 작업을 수행해야 할 때 최선의 선택으로 입증되었습니다. IoT 시리즈 선택 : 더보기 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 ... 100

pbpe-14a7-pk, pbpe-13a8, pbpe-12a9, robo-8116, robo-8115, robo-8114, robo-8113, 산업용보드 및 시스템, 다양한 백플레인, 산업용 파워, 산업용 2U, 4U 샤시 AREMO, 비전머신, 공장자동화, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Intel® PICMG 1.3 Backplane (백플레인 보드) 인텔 ® PICMG 백플레인은 ISA, PCI, PCI-X 또는 PCI Express 인터페이스와 같은 확장 슬롯을 특징으로하는 SBC (Single Board Computers) 및 SHB (Single Host Board) 컴패니언입니다. 또한 SBC 백플레인에는 전원 공급 장치에서 전원을 끌어 오는 여러 전원 커넥터가 있습니다. 일부 LED는 각 전원 레일의 상태를 나타내도록 보드에 설계되었습니다. PICMG 1.0 백플레인은 ISA와 PCI를 모두 지원합니다. PICMG 1.2는 듀얼 PCI 또는 PCI-X를 지원합니다. PICMG 1.3 산업용 백플레인은 PCI Express 및 PCI 확장을 지원합니다. 더 많은 장치 또는 다양한 종류의 확장 인터페이스를 지원하기 위해 일부 브리지 또는 스위치를 산업용 백플레인에 적용 할 수 있습니다. 참고로, PICMG 1.0, 1.2 및 1.3은 서로 호환되지 않습니다. B/P 슬롯 선택 : 더보기 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 ... 100

PCOM-B801GT 산업용 보드/모듈 Intel Atom® P5300 Series Processors COM-HPC Server Type Size D Module with Intel Atom® P5300 Series Processors Features 카탈로그 견적요청 Intel Atom® P5300 Series Processors up to 24 cores 16x PCIe 3.0, x8 10GbE KR (option 4x 25GbE KR) Support up to 4x DDR4 2667MT/s SO-DIMMs (select SKUs) All SKUs support Intel® QuickAssist Technology (Intel QAT) All SKUs support extended temperature from -40°C to 85°C) Optional dual NVMe SSD via PCIe 2.0 (one x4 or two x2), up to 1TB x2 General Specification Order info Related product(s) 최대 24코어 및 83W TDP의 인텔 아톰® P5300 프로세서로 구동되는 COM-HPC 서버 타입 사이즈 D 모듈인 PCOM-B801GT는 최대 4개의 SO-DIMM 슬롯을 지원하며 모든 SKU에 걸쳐 넓은 온도 범위를 제공합니다. 최대 100Gbps의 인텔® 퀵 어시스트 기술(QAT)을 통해 암호화 및 압축 작업을 가속화하며, PCOM-B801GT는 네트워크 스위치 컨트롤 플레인, 실외 5G 스몰셀, SD-WAN, 사설 5G 네트워크, 네트워크 보안 어플라이언스 등 까다로운 애플리케이션에 이상적입니다. 다양한 네트워킹 옵션을 위해 최대 8개의 10GbE KR 포트 또는 옵션으로 4개의 25GbE KR을 제공합니다. 또한 PCIe Gen2 인터페이스를 통해 온보드 NVMe 스토리지를 x4 1개 또는 x2 2개 구성으로 지원하여 고속 데이터 액세스와 유연성을 보장합니다. *Status: Preliminary PCOM-B801GT COM-HPC Server Type Size D Module with Intel Atom® P5300 Series Processors 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 PCOM-B887 Intel® Core™ Ultra processors (Arrow Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module 제품확인 SQ13-AD00 Support Intel® Atom® Alder Lake-N N100 processors -131 (W) x 131 (D) x 43 (H) mm 제품확인 MOSM-R400 OSM-L Evaluation Kit - Mini-ITX form factor 제품확인 WSB-ASL30 Support Intel® Atom® Amston Lake processors (System design optimized for 6W CPU power consumption.) -165 (W) x 115 (D) x 50 (H) mm 제품확인 MOSM-ME00E OSM-L with ESWIN EIC7700X RISC-V processor 제품확인 MOSM-M400 TI Sitara AM3354 family processor OSM module 제품확인 MIWA-721 Support Intel® Atom® Alder Lake-N processors -75 (W) x 75 (D) x 30 (H) mm 제품확인 RSQ-11 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Atom® Amston lake Series -110 (W) x 110 (D) x 40 (H) mm 제품확인 MOSM-MN30E-S OSM-S with NXP i.MX 93 family processor 제품확인 KUBER-3110 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Atom® Amston lake Series -99 (W) x 46 (D) x 92 (H) mm 제품확인 SQ11-AD00 Support Intel® Atom® Alder Lake-N N100 processors -117 (W) x 111 (D) x 30 (H) mm 제품확인 RSQ-13 Support Intel® Atom® Alder Lake-N processors (System design optimized for 6W CPU power consumption.) -128 (W) x 128 (D) x 40 (H) mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 ... 24

PCOM-B800GT 산업용 보드/모듈 Intel® Xeon® D-2700 Series Processor (Ice Lake-D HCC), COM-HPC Server Type E COM-HPC Server Type E module with Intel® Xeon® D-2700 series Processor Features 카탈로그 견적요청 Intel® Xeon® D-2700 Series Processor (Ice Lake-D HCC) AI/Deep Learning Accelerate Data Analytics with Intel® AVX-512 and VNNI 8x 10G KR, 4x USB 3.2 Gen 1/2.0, 2x SATAIII, 2x UART 2x PCIe 4.0 x16 from CPU (Bifurcation support: x16, x8, x4) and 2x PCIe 3.0 x8 (Bifurcation support: x8, x4, x2, x1) TDP 65W to 118 W Consumption General Specification Order info Related product(s) PCOM-B800GT, a COM-HPC Server Type Size E module (200mm x 160mm), is based on Intel® Xeon® D-2700 series processors. In this architecture, it can support up to 20 cores within the TDP from 65W to 118W. Selected SKUs support wide temperature range. PCOM-B800GT features eight 10GbE KR LAN interfaces, 32 PCIe 4.0 lanes and 16 PCIe 3.0 lanes, TPM 2.0 and eight DDR4 Long-DIMMs up to 1024GB in total. Portwell can provide both PCOM-B800GT module and carrier board design verification, as needed. [Application Note] PCOM-B800GT: A COM-HPC Server Type Size E Module with Intel® Xeon® D-2700 Processor that Adds a Dynamic Element to Empower “Smarter” Edge IoT PCOM-B800GT COM-HPC Server Type E module with Intel® Xeon® D-2700 series Processor 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 PCOM-B887 Intel® Core™ Ultra processors (Arrow Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module 제품확인 SQ13-AD00 Support Intel® Atom® Alder Lake-N N100 processors -131 (W) x 131 (D) x 43 (H) mm 제품확인 MOSM-R400 OSM-L Evaluation Kit - Mini-ITX form factor 제품확인 WSB-ASL30 Support Intel® Atom® Amston Lake processors (System design optimized for 6W CPU power consumption.) -165 (W) x 115 (D) x 50 (H) mm 제품확인 MOSM-ME00E OSM-L with ESWIN EIC7700X RISC-V processor 제품확인 MOSM-M400 TI Sitara AM3354 family processor OSM module 제품확인 MIWA-721 Support Intel® Atom® Alder Lake-N processors -75 (W) x 75 (D) x 30 (H) mm 제품확인 RSQ-11 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Atom® Amston lake Series -110 (W) x 110 (D) x 40 (H) mm 제품확인 MOSM-MN30E-S OSM-S with NXP i.MX 93 family processor 제품확인 KUBER-3110 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Atom® Amston lake Series -99 (W) x 46 (D) x 92 (H) mm 제품확인 SQ11-AD00 Support Intel® Atom® Alder Lake-N N100 processors -117 (W) x 111 (D) x 30 (H) mm 제품확인 RSQ-13 Support Intel® Atom® Alder Lake-N processors (System design optimized for 6W CPU power consumption.) -128 (W) x 128 (D) x 40 (H) mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 ... 24

PCOM-B885 산업용 보드/모듈 14th/13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module 14th/13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module Features 카탈로그 견적요청 COM-HPC® Client Type, Size C 14th/13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S), Intel® Pentium® Gold Processor Series and Intel® Celeron® Processor G6900 Series featuring Intel® 7 lithography Up to 8x Performance-cores (P-cores) + 16x Efficient-cores (E-cores), and up to 32x graphics execution units 4x DDR5 ECC/non-ECC 3600 MT/s up to 192GB 1x PCIe Gen5 x16, 2x PCIe Gen4 x4, 3x PCIe Gen3 x4, 6x PCIe Gen3 x1 2x 2.5GbE via Intel® Ethernet Controller I226 series 4x USB3.2 Gen2x2, 8x USB 2.0 Support multimedia interface: - 3x DDI (DP), 1x eDP for display - I²S for audio General Specification Order info Related product(s) The Portwell PCOM-B885 is a COM-HPC Client Type Size C module based on the 14th/13th Gen Intel® Core™ Processors (formerly Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S) that features Intel® 7 lithography and VNNI (Vector Neural Network Instructions) offering advanced computing power with 35W~65W TDP. The PCOM-B885 COM-HPC module also supports the PCIe Gen5 x16 interface, and 4x ECC/non-ECC DDR5 SO-DIMM (memory capacity up to 192GB). In addition, it provides support for 2x PCIe Gen4, 18x PCIe Gen3, 4x USB 3.2 Gen 2x2, 2x SATA III, and dual 2.5GbE interfaces. Featuring high computing performance as well as a complete set of flexible I/O capabilities, the Portwell PCOM-B885 COM-HPC Client Type Size C module is suitable for diverse embedded applications across the industry, ranging from AI edge computing to mission critical use cases. PCOM-B885 14th/13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module 안내) 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 031-450-3043 PCOM-B887 Intel® Core™ Ultra processors (Arrow Lake-S) based COM-HPC Client Type Size C Module 제품확인 SQ13-AD00 Support Intel® Atom® Alder Lake-N N100 processors -131 (W) x 131 (D) x 43 (H) mm 제품확인 MOSM-R400 OSM-L Evaluation Kit - Mini-ITX form factor 제품확인 WSB-ASL30 Support Intel® Atom® Amston Lake processors (System design optimized for 6W CPU power consumption.) -165 (W) x 115 (D) x 50 (H) mm 제품확인 MOSM-ME00E OSM-L with ESWIN EIC7700X RISC-V processor 제품확인 MOSM-M400 TI Sitara AM3354 family processor OSM module 제품확인 MIWA-721 Support Intel® Atom® Alder Lake-N processors -75 (W) x 75 (D) x 30 (H) mm 제품확인 RSQ-11 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Atom® Amston lake Series -110 (W) x 110 (D) x 40 (H) mm 제품확인 MOSM-MN30E-S OSM-S with NXP i.MX 93 family processor 제품확인 KUBER-3110 Embedded Rugged Fan-less System with Intel Atom® Amston lake Series -99 (W) x 46 (D) x 92 (H) mm 제품확인 SQ11-AD00 Support Intel® Atom® Alder Lake-N N100 processors -117 (W) x 111 (D) x 30 (H) mm 제품확인 RSQ-13 Support Intel® Atom® Alder Lake-N processors (System design optimized for 6W CPU power consumption.) -128 (W) x 128 (D) x 40 (H) mm 제품확인 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 ... 24