LYNX-8110 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel Atom® x7000RE Series processors Compact, fan-less embedded system powered by the Intel Atom Processors x7000RE Series - 120 x 120 x 54 mm 특징 카탈로그 견적요청 Intel Atom® x7433RE Processor (4x cores) (formerly Amston Lake), TDP 9W Up to 32GB LPDDR5 4800 MT/s memory (default 8GB) Onboard eMMC up to 256GB and M.2 SATA SSD support 2x 2.5GbE Ethernet (Intel® I226IT) 2x USB 3.2 Gen 1×1, 1x USB Type-C Gen 2×1 with DP ALT mode HDMI 1.4a and DisplayPort via USB-C Wide power input 12V~30V DC Operating temperature: -40°C ~ 70°C TPM 2.0 onboard security IP30 rated, wall mount or DIN-rail mount Certification: CE, FCC Class A, EN62368-1 General Specification Order info Related product(s) 💪 극한 환경을 위한 무장! Portwell LYNX-8110 팬리스 임베디드 시스템 집중 분석! 🏭 👋 오늘은 혹독한 산업 환경에서의 엣지 컴퓨팅을 위해 태어난 Portwell (포트웰) LYNX-8110 컴팩트 팬리스 시스템을 자세히 살펴보겠습니다. 이 시스템이 왜 '러기드(Rugged)' 의 대명사로 불리는지 함께 알아보시죠! 🛡️ 포트웰코리아 Portwell, 산업용 시스템 Lynx-8110 신제품 소식 ⚙️ 고성능과 효율성을 겸비한 산업용 설계 LYNX-8110은 산업 자동화 및 엣지 컴퓨팅 시나리오를 위해 특별히 설계된 임베디드 시스템입니다. 프로세서: 인텔 아톰® x7000RE 시리즈 프로세서 를 탑재하여 뛰어난 성능 대비 전력 효율성을 제공합니다. 메모리: 최대 32GB의 LPDDR5 메모리 를 지원합니다. 고속 LPDDR5 메모리는 엣지에서의 복잡하고 빠른 데이터 처리 및 AI 워크로드를 원활하게 처리할 수 있는 강력한 기반을 제공합니다. 스토리지: 최대 256GB의 온보드 eMMC 스토리지 를 내장하고 있어, 진동이나 충격에 강하며 빠른 부팅 및 데이터 접근 속도를 보장합니다. 🔗 풍부한 I/O와 견고한 구조 LYNX-8110은 산업 현장에서 요구되는 다양한 연결성과 최고의 내구성을 결합했습니다. 풍부한 I/O: 산업 자동화 에 최적화된 풍부한 입출력 옵션을 제공하여, 다양한 센서, 액추에이터 및 레거시 시스템과의 손쉬운 통합을 가능하게 합니다. 팬리스 및 러기드 디자인: 팬리스 (Fanless): 움직이는 부품이 없어 먼지나 이물질 유입 없이 안정적인 장기 작동을 보장합니다. 🌬️ 압출 알루미늄 커버: 시스템의 견고함(Ruggedness) 과 열 효율성(Thermal Efficiency) 을 동시에 향상시키는 압출 알루미늄 상단 커버 가 특징입니다. 포트웰코리아 Portwell, 산업용시스템 LYNX-8110 🔒 극한 환경을 위한 완벽한 대비 LYNX-8110은 까다로운 환경에서도 시스템의 안정성과 보안을 유지하도록 설계되었습니다. 광범위한 온도 허용: 광범위한 온도 허용 범위 를 갖추고 있어, 극저온이나 극고온의 가혹한 환경(Harsh Environments) 에서의 배포에도 이상적입니다. 강화된 보안: TPM 2.0 (Trusted Platform Module) 보안 칩을 내장하여 펌웨어 및 데이터 암호화 등 강력한 보안 기능을 제공합니다. 🎯 배포 환경 이 시스템은 뛰어난 내구성과 고성능 덕분에 다음과 같은 시나리오에 완벽하게 부합합니다. 산업 자동화: 진동과 먼지가 많은 공장 현장의 제어 및 모니터링. 엣지 컴퓨팅: 실외 또는 비제어 환경에서의 데이터 수집 및 실시간 분석. Portwell LYNX-8110 은 강력한 성능, 극한의 내구성, 그리고 첨단 보안 기능을 하나의 컴팩트한 팬리스 시스템에 담아내어, 여러분의 가장 까다로운 엣지 컴퓨팅 요구사항 을 충족시킬 것입니다! 👍 #Portwell #LYNX8110 #임베디드시스템 #팬리스 #러기드 #산업자동화 #엣지컴퓨팅 #인텔아톰 #LPDDR5 #TPM2_0 #극한환경 #테크솔루션 LYNX-8110 Compact, fan-less embedded system powered by the Intel Atom Processors x7000RE Series - 120 x 120 x 54 mm 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 PCOM-B65C COM Express Type VI Compact Size Module based on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series Processors with DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2, GbE, TPM 2.0, DDI, eDP, SATA III 자세히 보기 PEB-2775 Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series/Intel Atom® x7000RE Series Processors based 3.5” Embedded System Board with DDR5 SDRAM, Triple LAN Ports (2x 2.5GbE + 1x GbE), M.2 (E, B and M Key) Sockets, Six COM Ports and 9~36V DC Input 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 FEMTO-8010 FEMTO-ITX Embedded board Intel®Wildcat Lake; LPDDR5, UFS 3.1; dual HDMI®/eDP; 2.5GbE; USB 3.2, USB 2.0; M.2 E-Key; TPM, GPIO, I2C/SMBus, Smart FAN 자세히 보기 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 ROBO-8117G2AR-Q870 LGA1851 Intel® Core™ Ultra processors based PICMG 1.3 SBC with DDR5 SDRAM, PCIe Gen 5, Dual 2.5GbE, Dual HDMI, MiniDP, Audio and USB 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

EXMP‑Q911 산업용보드/모듈 Qualcomm Dragonwing QCS9075 based on COM-HPC Mini The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 특징 카탈로그 견적요청 • Powered by Qualcomm Dragonwing QCS9075 • Provides up to 100 TOPS of AI processing performance at low power with Hexagon NPU • Accelerates AGV, AMR, and LLM applications at the edge with unparalleled performance • 128GB UFS 3.1 storage, up to 36GB onboard memory • Dual 2.5G Ethernet, dual 4-lane MIPI CSI-2 • COM-HPC Mini form factor • Longevity: Chipset supported through 2038 General Specification Order info Related product(s) 저전력으로 100 TOPS급 AI 성능을 구현하다 EXMP-Q911 COM-HPC Mini (Dragonwing™ IQ-9075 기반) 엣지 AI 프로젝트에서 가장 큰 과제는 “성능”과 “전력”, 그리고 “출시 속도”를 동시에 만족시키는 것입니다. EXMP-Q911 COM-HPC Mini 모듈은 Qualcomm의 최신 혁신 기술인 Dragonwing™ IQ-9075 SoC를 기반으로, 낮은 전력 소비로 높은 AI 컴퓨팅 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 여기에 포괄적인 맞춤형 서비스 와 자체 개발 소프트웨어 툴킷 까지 결합되어, 고객이 엣지 AI 시대를 선도할 수 있도록 개발 난이도는 낮추고 출시 기간은 단축 하는 방향의 솔루션을 제공합니다. Qualcomm Dragonwing™ SoC 기반: 엣지 AI를 위한 완전히 새로운 포트폴리오 Qualcomm은 IoT, 산업, 기업, 네트워킹 시장의 AI 요구를 겨냥해 “Dragonwing™” AI SoC 포트폴리오 를 새롭게 선보였습니다. 이 혁신을 빠르게 제품화하여 EXMP-Q911을 개발했고, 그 결과 엣지 환경에서 요구되는 고성능·고신뢰·확장 가능한 온디바이스 AI 컴퓨팅 을 저전력으로 제공합니다. 검증된 성능, 신뢰할 수 있는 AI 추론 EXMP-Q911은 최대 100 TOPS(밀도) / 200 TOPS(희소) 수준의 AI 컴퓨팅 성능을 제공합니다.특히 이 성능은 단순 스펙에 그치지 않고, 실제 워크로드 환경에서 테스트 및 검증되어 비전 컴퓨팅 AI 모델 은 물론 생성 모델 에서도 뛰어난 추론 속도와 성능을 제공합니다. 출시 기간 단축을 위한 COM-HPC Mini 아키텍처 EXMP-Q911은 PICMG COM-HPC® Mini 사양 을 기반으로 설계된 컴팩트 모듈입니다. 이는 기존 COM Express Mini 를 넘어서는 차세대 모듈 표준으로, 더 높은 성능과 더 풍부한 연결성을 제공합니다. 공간 제약이 있는 엣지 AI 및 임베디드 환경에서도 폭넓게 대응할 수 있도록 다음과 같은 고속 인터페이스와 I/O를 지원합니다. PCIe Gen4 , USB 3.2 2.5GbE LAN UART , RS-232/422/485 SPI , CAN FD , I²C , GPIO 등 또한 캐리어 보드 개발/통합 과정에서 발생할 수 있는 구현 리스크를 줄이고, 고객이 자체 설계에 모듈을 자연스럽게 통합할 수 있도록 지원해 개발 주기 단축과 유연성 극대화 에 기여합니다. IQ Studio: 올인원 개발 툴킷으로 더 빠르게 엣지 AI 개발과 배포 속도를 높이기 위해 IQ Studio(빠른 시작 포털) 를 제공합니다. IQ Studio는 다음 요소를 하나의 통합 환경에서 제공하는 원스톱 플랫폼 입니다. BSP AI 샘플 애플리케이션 벤치마킹/테스트 도구 즉, 개발자는 워크플로를 간소화하고 설정 시간을 줄여 엣지 AI 솔루션의 상용화를 더 빠르게 추진할 수 있습니다. “확장”이 필요한 엣지 AI를 위해: 카메라·스토리지·I/O 옵션 Qualcomm Dragonwing™ 기반 COM-HPC Mini는 “엣지 AI가 시작되는 지점”입니다. I여기에 더해 검증된 호환성의 확장 옵션을 제공하여, 다양한 애플리케이션에서 더 빠르고 단순한 배포 경로 를 제시합니다. 카메라 모듈 : AI 비전 구현을 위한 핵심 확장 고성능 SSD : 데이터 처리/저장 요구 대응 풀 스펙트럼 I/O 확장 카드 : 애플리케이션 요구에 맞춘 구성 최적화 Qualcomm AI Hub: 더 빠른 테스트, 더 쉬운 배포 Qualcomm AI Hub 는 Qualcomm 엣지 디바이스를 위한 100개 이상의 검증된 AI 모델 을 제공하며, 비전·음성·생성 AI까지 폭넓게 포함합니다(예: YOLO, ResNet, UNetSeg 등). 개발자는 대상 CPU를 선택해 성능을 테스트하고, 적합한 모델을 빠르게 선정한 뒤 수 분 내 엣지 디바이스 배포 까지 진행할 수 있습니다. 또한 TFLite, QNN, ONNX 를 지원하며, Qualcomm의 이기종 컴퓨팅 아키텍처( NPU/CPU/GPU )를 극대화해 고성능·저전력 을 동시에 구현합니다. 맞춤형 BSP와 모듈형 I/O로 캐리어 보드 개발까지 가속 1) 맞춤형 BSP로 더 빠른 캐리어 보드 개발 BSP 와 Metalayer 를 활용하면, 고객은 빠른 I/O 설계 및 조정을 통해 자체 캐리어 보드를 개발/커스터마이징할 수 있습니다. 이는 구현 위험을 줄이고 개발 주기를 단축해 출시 시간을 앞당기는 실질적인 방법 이 됩니다. 2) 다양한 애플리케이션을 위한 모듈형 I/O 확장 AGV/AMR 등 산업 현장에서는 현장 I/O 요구가 매우 다양합니다. 다음과 같은 확장 모듈을 통해 통합 및 하드웨어 설계를 단순화합니다. CAN Bus / CAN FD 10GbE LAN RS-232/422/485 등 정리: EXMP-Q911이 제공하는 핵심 가치 저전력 고성능 AI : 최대 100 TOPS(밀도)/200 TOPS(희소) 차세대 모듈 표준 : COM-HPC Mini 기반의 컴팩트·확장 설계 개발/출시 속도 향상 : IQ Studio + BSP/Metalayer로 개발 부담 최소화 현장 확장성 강화 : 카메라·SSD·I/O 확장으로 다양한 요구 대응 AI 모델 적용 가속 : Qualcomm AI Hub 기반 테스트/배포 단축 적용 분야 및 대표 활용 시나리오 EXMP-Q911 COM-HPC Mini는 고성능 AI 추론 + 저전력 + 컴팩트 폼팩터 + 풍부한 I/O 확장성 을 동시에 요구하는 엣지 환경에 최적화되어 있습니다. 특히 카메라/스토리지/I/O 확장 옵션과 결합하면, PoC부터 양산까지의 경로를 단순화하면서도 현장 요구에 맞춘 구성이 가능합니다. 1) 의료·헬스케어 (Medical / Smart Healthcare) 의료용 디스플레이/패널 PC 기반 AI 보조 진단(영상 분석) 병원 내 이동형 카트/진료 스테이션의 실시간 데이터 처리 및 디바이스 연동 의료기기(HMI)에서의 온디바이스 AI 기반 모니터링/알람 시스템 2) 스마트팩토리·산업 자동화 (Smart Factory / Industrial Automation) 생산라인 비전 검사(AOI) : 불량 검출, 분류, 계측, 공정 최적화 설비 예지보전: 센서/로그 기반 이상 징후 탐지 및 경보 현장 HMI 단말의 AI 기반 작업 보조 (품질/공정 가이드, 안전 모니터링) 3) 물류·AMR·AGV (Logistics / AMR / AGV) AMR/AGV의 주행/장애물 감지용 비전 추론 창고/물류센터에서의 실시간 객체 인식 및 추적 CAN/CAN FD 및 다양한 산업 I/O 확장 기반의 현장 통합 제어 (컨트롤러·센서·게이트웨이 연동) 4) 키오스크·리테일 (Kiosk / Retail) 무인 매장/키오스크에서의 고객 행동 분석, 대기열/혼잡도 분석 결제/인증/출입 연계: 카메라 기반 신원 확인 및 이벤트 감지 매장 단말에서의 온디바이스 AI 운영 으로 네트워크 의존도 감소(지연·보안·비용 개선) 5) 보안·관제·스마트 시티 (Security / Surveillance / Smart City) 다채널 카메라 기반 실시간 이벤트 감지 (침입/배회/안전모) 로컬에서 추론 후 필요한 데이터만 전송하는 저지연·저대역폭 구조 현장 단말 중심의 분산형 AI 관제 아키텍처 구현 엣지 AI 프로젝트에서 “성능은 충분한데 전력/공간/개발 일정이 문제”라면, EXMP-Q911(COM-HPC Mini) 기반 구성이 좋은 해답이 될 수 있습니다. 필요하시면 아래 항목을 기준으로 적용 시나리오에 맞춘 구성(모듈 + 확장 I/O + 소프트웨어) 과 개발 기간 단축 전략(BSP/툴킷) 까지 함께 제안드리겠습니다. 목표 AI 모델/워크로드(비전/음성/생성AI 등) 필요 TOPS/프레임레이트/지연시간 목표 카메라/네트워크/스토리지 요구사항 필요 I/O(2.5GbE, PCIe Gen4, UART, RS-232/422/485, CAN FD 등) 예상 일정(PoC → Pilot → 양산) 및 목표 단가 📩 문의 주시면, 귀사 요구사항 기준으로 RFP 템플릿과 추천 구성안을 빠르게 정리해 드리겠습니다. 감사합니다. EXMP‑Q911 The EXMP-Q911 COM-HPC Mini Module leverages Qualcomm’s latest innovation—the DragonwingTM IQ-9075 SoC—to deliver high AI computing performance with low power consumption. 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 PCOM-B65C COM Express Type VI Compact Size Module based on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series Processors with DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2, GbE, TPM 2.0, DDI, eDP, SATA III 자세히 보기 PEB-2775 Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series/Intel Atom® x7000RE Series Processors based 3.5” Embedded System Board with DDR5 SDRAM, Triple LAN Ports (2x 2.5GbE + 1x GbE), M.2 (E, B and M Key) Sockets, Six COM Ports and 9~36V DC Input 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 FEMTO-8010 FEMTO-ITX Embedded board Intel®Wildcat Lake; LPDDR5, UFS 3.1; dual HDMI®/eDP; 2.5GbE; USB 3.2, USB 2.0; M.2 E-Key; TPM, GPIO, I2C/SMBus, Smart FAN 자세히 보기 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 ROBO-8117G2AR-Q870 LGA1851 Intel® Core™ Ultra processors based PICMG 1.3 SBC with DDR5 SDRAM, PCIe Gen 5, Dual 2.5GbE, Dual HDMI, MiniDP, Audio and USB 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

Nano-6062 산업용 보드 Intel Atom Apollolake E3900 Series Intel® Apollo Lake Atom™ Dual/Quad Core E3900 series SoC with Triple Displays, GbE LAN, USB 3.0, M.2, SATA III, Mini-PCIe, and mSATA 특징 카탈로그 견적요청 Intel® Atom® Dual/Quad Core E3900 series SoC Supports DDR3L 1866/1600 MT/s SO-DIMM up to 8GB Supports triple displays by VGA, DP, and LVDS Supports M.2 socket, SATA III port, mini-PCIe, and mSATA socket Supports DC 12-24V input General Specification Order info Related product(s) Built with the Intel Atom® processor E3900 series, not only does the Portwell NANO-6062 Nano-ITX embedded board operate with thermal design power (TDP) under 12W for fan-less applications, but it also supports a wide industrial temperature range from -40°C~85°C and a wide voltage of power input from 12V to 24V for rugged applications. Support for four USB 3.0 ports ensures fast data transmission with low-power consumption. One 5 Gb/s PCI Express 2.0 lane can be used as 1x full-size Mini PCIe. Two SATA 3.0 interfaces with up to 6 Gb/s (one of them available as mSATA and the other for SATA) allow quick and flexible system expansions. Intel I210-IT Gigabit Ethernet controllers provide dual Gigabit Ethernet LAN access via the two RJ45 ports. The NANO-6062 is ideal for customers to design their own unique systems with flexibility for medical, networking, panel PC, kiosk and digital signage applications. Nano-6062 Intel® Apollo Lake Atom™ Dual/Quad Core E3900 series SoC with Triple Displays, GbE LAN, USB 3.0, M.2, SATA III, Mini-PCIe, and mSATA 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 PCOM-B65C COM Express Type VI Compact Size Module based on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series Processors with DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2, GbE, TPM 2.0, DDI, eDP, SATA III 자세히 보기 PEB-2775 Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series/Intel Atom® x7000RE Series Processors based 3.5” Embedded System Board with DDR5 SDRAM, Triple LAN Ports (2x 2.5GbE + 1x GbE), M.2 (E, B and M Key) Sockets, Six COM Ports and 9~36V DC Input 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 FEMTO-8010 FEMTO-ITX Embedded board Intel®Wildcat Lake; LPDDR5, UFS 3.1; dual HDMI®/eDP; 2.5GbE; USB 3.2, USB 2.0; M.2 E-Key; TPM, GPIO, I2C/SMBus, Smart FAN 자세히 보기 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 ROBO-8117G2AR-Q870 LGA1851 Intel® Core™ Ultra processors based PICMG 1.3 SBC with DDR5 SDRAM, PCIe Gen 5, Dual 2.5GbE, Dual HDMI, MiniDP, Audio and USB 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) AI 인공지능 솔루션 Gartner의 2018년 AI 개발 동향 분석에 따르면 2021년까지 AI 애플리케이션은 총 2조 9천억 달러의 비즈니스 가치를 창출 할 것입니다. 수많은 사물 인터넷 (IoT), 산업 자동화 및 다양한 지능형 애플리케이션은 인공 지능 (AI)과 분리 될 수 없습니다. 따라서 AI를 실제 응용 프로그램에 완전히 통합하는 방법은 AI 개발의 필수적인 부분입니다. Portwell은 오랫동안 Intel의 초기 전략적 파트너였습니다. Intel의 유연한 아키텍처와 Edge Intelligent Suite의 다양성을 사용하여 Portwell은 고객이 특정 요구 사항을 충족하는 AIoT 솔루션을 개발하고 배포 할 수 있도록 신속하게 지원할 것입니다. 특징 Train 기계가 "지능"을 가지려면 깊은 기대를 통해 적절한 신경망 모델을 훈련시켜야합니다. Portwell은 고객의 요구에 따라 적합한 사전 훈련 된 모델을 찾을뿐만 아니라 고객이 Portwell 하드웨어로 적합한 모델을 훈련 할 수 있도록 도와줍니다. Inference 딥 러닝으로 훈련 된 우리의 신경망은 새로운 원시 데이터에서 정확한 결론을 빠르고 효율적으로 처리하고 출력 할 수 있습니다. Portwell은 Portwell Edge 하드웨어와 함께 다양한 AI 비전 솔루션을 제공하여 고객에게 특정 대상 솔루션을 제공하거나 지원합니다. Deploy AI + IoT 엣지 컴퓨팅은 머신 비전 분야에서 사용됩니다. 대역폭, 스토리지, 정확성 및 대기 시간과 같은 기술을 고려해야합니다. Portwell은 고객의 애플리케이션을 충족하고 전체 시스템 구축 비용을 줄이기 위해 최적의 성능으로 하드웨어에 훈련 된 신경망 모델을 배포하여 고객을 지원할 수 있습니다. AI가 사물 인터넷 (IoT)에 연결되어 있지 않으면 뇌가 주변 정보를 수집 할 감각이없는 것과 같습니다. 하지만 IoT에 AI 애플리케이션이 탑재되어 있지 않으면 감각이있는 것처럼 보이지만 지능적인 반응을 위해 뇌에 도달 할 방법이 없습니다. 따라서 IoT와 AI의 결합은 "인공 지능 사물 인터넷"(AIoT)이 미래 기술의 주류 트렌드가되어 기업이 비용을 절감하고 효율성을 높이며 새로운 비즈니스 기회를 모색하고 새로운 비즈니스 모델을 개발하는 데 도움이됩니다. Smart Medical 안면 마스크를 감지하고 체온을 측정하는 것 외에도 사용자 요구에 따라 안전 또는 질병을 감지하는 솔루션 개발을 지원할 수 있습니다. Smart Factory 공장 환경에서 일반적으로 사용되는 클린 룸 슈트 결함 감지 시스템 및 안전 장비 테스트를 개발 한 당사의 기술은 AOI / AVI 및 공장 자동화 관련 솔루션의 개발을 지원했습니다. Smart Transport Portwell의 EIS + AI Edge Solution은 고객이 지능형 트래픽 모니터링 관련 솔루션을 개발하도록 지원하는 데 유리합니다. Smart Energy 대부분의 에너지 부문은 원격 모니터링이 필요합니다. 고객의 요구와 사양에 따라 스마트 에너지 모니터링 관련 솔루션 개발을 지원할 수 있습니다. Smart Classroom Portwell의 EIS + AI Edge Solution은 고객의 상황 적 요구에 따라 관련 솔루션을 개발할 수 있습니다. Smart City 공공 장소의 인사 통계이든 쇼핑몰의 관련 애플리케이션이든 관계없이 Portwell의 EIS + AI Edge Solution을 사용하여 고객의 요구에 맞는 솔루션을 개발할 수 있습니다.

DEM3127 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel® Alder Lake-N processors Support Intel® Intel Alder Lake-N processors -163.3 x 53 x125.5mm 특징 카탈로그 견적요청 The DEM3127 supports Intel Alder Lake-N processors. It can provide high-performance, reliable I/O features such as 6 USB ports, 2 HDMI, 1 DP, 2 2.5G LAN, and 2 RS232 ports. It offers versatile connectivity for industrial automation and Edge IoT. DEM3127 can provide System Integrators with fast, convenient, and simplified solutions for machine automation, transportation, digital signage, and IoT gateways. General Specification Order info Related product(s) Powerful, Fanless, and Built for Edge Innovation. UHD (4K) content playback DEM3127 is capable of driving 2x UHD (4K) content. With a resolution that goes up to 3840x2160 pixels, your content will be close to perfect. This feature makes the players that are capable of delivering content that is fluent and stutter-free in UHD (4K). Fanless design With fanless design, the device is passively cooling and is dustproof. Therefore, it's very suitable for segments such as industry. Multiple I/O ports The DEM3127 device is designed with multiple display outputs & LAN ports that are good for industrial control, gateway applications, and data collection. 0°~55° Wide range temperature DEM3127 with a wide range of operating temperature (0°~55°) design is suitable for industrial environments. DEM3127 Support Intel® Intel Alder Lake-N processors -163.3 x 53 x125.5mm 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 PCOM-B65C COM Express Type VI Compact Size Module based on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series Processors with DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2, GbE, TPM 2.0, DDI, eDP, SATA III 자세히 보기 PEB-2775 Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series/Intel Atom® x7000RE Series Processors based 3.5” Embedded System Board with DDR5 SDRAM, Triple LAN Ports (2x 2.5GbE + 1x GbE), M.2 (E, B and M Key) Sockets, Six COM Ports and 9~36V DC Input 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 FEMTO-8010 FEMTO-ITX Embedded board Intel®Wildcat Lake; LPDDR5, UFS 3.1; dual HDMI®/eDP; 2.5GbE; USB 3.2, USB 2.0; M.2 E-Key; TPM, GPIO, I2C/SMBus, Smart FAN 자세히 보기 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 ROBO-8117G2AR-Q870 LGA1851 Intel® Core™ Ultra processors based PICMG 1.3 SBC with DDR5 SDRAM, PCIe Gen 5, Dual 2.5GbE, Dual HDMI, MiniDP, Audio and USB 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

산업용보드 및 시스템, nVidia AI solution, MXM/COMe/SMARC/Q7 모듈, 산업용 샤시, 산업용 파워, 메디칼 모니터, Panel PC, No.1 솔루션 프로바이더 포트웰코리아(Portwell Korea) Automation Solution 포트웰(Portwell,Inc.)은 인텔 사물 인터넷 솔루션 얼라이언스의 어소시에이트이자 오랜 회원으로서 산업 자동화 제품 및 솔루션을 설계 할 때 최신 기술을 통합하기 위해 노력하고 있습니다. 제품 수명, 지역 엔지니어링 및 지원, 부가 가치 서비스에 대한 포트웰의 노력은 OEM 및 시스템 통합 업체가 확장 가능하고 실행 가능한 산업 자동화 솔루션을 가능하게 합니다. 임베디드 컴퓨팅 기술의 글로벌 리더인 포트웰은 임베디드 모듈, 싱글 보드 컴퓨터 (SBC), 산업 시스템, 랙 마운트 컴퓨터, HMI (Human-Machine Interface) 및 네트워크 보안 어플라이언스를 포함한 광범위한 제품 포트폴리오를 제공합니다. 배포 시간을 단축하고 TCO를 최적화하도록 설계된 IoT 지원 산업용 컴퓨터 플랫폼을 제공합니다. Smart Retail Automation 소매점은 포트웰의 COMe 모듈, SBC 또는 LYNX 시리즈를 실용적인 AI의 핵심으로 사용하여 매장 재고 관리의 지능성을 구현할 수 있습니다. 이러한 Portwell IoT 플랫폼을 통해 소매 업체는 보충을 최적화 및 자동화하고 모든 범주의 제품을 효율적으로 할당 할 수 있습니다. 애플리케이션은 창고 관리에서 IoT Edge, IoT 게이트웨이 및 AGV (Automated Guide Vehicle)입니다. Smart Building 사물 인터넷 (IoT) 기술은 차세대 건물에 널리 채택됩니다. Portwell의 IoT 게이트웨이 및 에지 장치는 소형 폼 팩터, 저전력 소비, 풍부한 연결성 및 보안 요구를 충족시킬 수 있습니다. Smart Factory Automation 포트웰의 산업용 컴퓨터, 견고한 컴퓨터 및 산업용 IoT 장치를 통해 공장은 생산성을 높이면서 산업용 4.0으로 빠르게 전환 할 수 있습니다. 응용 분야는 생산 현장 제어, 산업용 로봇 제어, 공장 프로세스 제어 등입니다.이 산업용 컴퓨팅 플랫폼은 다중 연결성, 열악한 환경 및 긴 수명을 위해 설계되었습니다. Automated Test Equipment 안정적이고 견고한 컴퓨터 보드는 다양한 정교한 테스트 장비에서 중요한 엔진으로 작동합니다. Portwell의 내장 컴퓨팅 제품은 컴퓨팅 성능, 풍부한 확장 성, 넓은 작동 온도 및 긴 수명으로 설계되었습니다. 그들은 반도체 테스트 장비, 레이저 측정 장비, 통신 신호 테스트 장비 등과 같은 ATE 어플리케이션에 널리 사용됩니다. Motion Control Portwell의 모션 제어 솔루션은 복잡한 장치 네트워크를 통해 원격 관리 할 수 있습니다. 테스트 환경에서 기계적 움직임의 안정성을 향상시키고 스테핑 모터, 서보 모터 및 다양한 PCI Express 기반 I / O 카드 (최대 16 개 카드)와 호환되어 데이터 로깅, 주변 장치 분석 및 비전과 같은 추가 기능을 제공합니다. 기능 여러 축 (최대 64 채널)을 동기화하여 제어 여러 개의 동시 시작 / 중지 제어 명령에 대한 동기화 제어 리미트 입력 기능 (포지셔닝 제어에 필요)도 제공됩니다 최대 1000 개의 프레임 저장 (각 프레임에는 단일 위치 결정 순서, 즉 속-도, 가속 / 감속 속도, 대상 위치에 필요한 정보를 전달 함) 지정된 펄스 수와 주파수에 따라 펄스 트레인의 PC 제어 출력 가능 펄스 입력 방식 스테핑 모터 또는 서보 모터와 호환 Products RS4U Series Rack mount system Latest Intel Xeon and Core based PICMG 1.3 SHB Rich Interface -PCI express x16/x8/x4/x1 slots, PCI slots Designed for Reliability Customizable integration and testing AREMO-6163-06P3-8113 Shoebox / Table top system Latest Intel Xeon & Core processor Delivers up to 32GB Memory High speed GbE LAN and PCI Express Interface Rich I/O connections and such as serial ports, USB 3.0/2.0, and SATA 3.0 ports WEBS-5481 Fanless Embedded system Intel Core & Celeron processor Deliver up to 16GB memory PCIe x1, PCI ,and mini-PCI slots 1x2.5" drive, 1xCFEX, 1xmSATA 1xDVI-D, 1xHDMI, 1x Display Port

PCOM-B880VG2 산업용 보드/모듈 Intel 10th Gen(Comet lake-S), COM-HPC® Client Size C 10th Gen Intel® Core™/Xeon® W based COM-HPC® Client Size C Module 특징 카탈로그 견적요청 COM-HPC® Client type, size C Intel® Xeon® W Processor, up to 10 cores/95W TDP (Comet Lake S) Up to 128GB Dual-channel DDR4 2933MT/s on four SO-DIMM sockets Multimedia interface: 1x eDP (Dual channel), 3x DDI (HDMI/DP) for display I²S for audio 2x 2.5GbE Base-T via Intel I225LM 1x PCIe Gen 3 x16, 3x PCIe Gen 3 x4, 8x PCIe Gen 3 x1 Optional 1x PCIe Gen 3 x1 for BMC 4x USB 3.2 Gen 2, 8x USB 2.0, 2x SATA III General Specification Order info Related product(s) Portwell's PCOM-B880VG2 is a COM-HPC® Client Type Size C module powered by 10th Gen Intel® Core™/Xeon® W platform (Formerly Comet Lake-S). The COM-HPC® Client form factor supports more I/O interfaces and power for desktop level CPU enabling wider computing demand applications. The desktop CPU on module offers customer higher computing power but lower cost comparing to mobile solutions. PCOM-B880VG2 supports both ECC and Non-ECC DDR4 by different PCH SKUs (Q470E/W480E), which can be adapted to different applications. This module provides one PCIe x16, four USB 3.2 Gen2, two SATA III, PCIe storage and up to twenty PCIe x1 lanes. PCOM-B880VG2 10th Gen Intel® Core™/Xeon® W based COM-HPC® Client Size C Module 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 PCOM-B65C COM Express Type VI Compact Size Module based on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series Processors with DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2, GbE, TPM 2.0, DDI, eDP, SATA III 자세히 보기 PEB-2775 Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series/Intel Atom® x7000RE Series Processors based 3.5” Embedded System Board with DDR5 SDRAM, Triple LAN Ports (2x 2.5GbE + 1x GbE), M.2 (E, B and M Key) Sockets, Six COM Ports and 9~36V DC Input 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 FEMTO-8010 FEMTO-ITX Embedded board Intel®Wildcat Lake; LPDDR5, UFS 3.1; dual HDMI®/eDP; 2.5GbE; USB 3.2, USB 2.0; M.2 E-Key; TPM, GPIO, I2C/SMBus, Smart FAN 자세히 보기 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 ROBO-8117G2AR-Q870 LGA1851 Intel® Core™ Ultra processors based PICMG 1.3 SBC with DDR5 SDRAM, PCIe Gen 5, Dual 2.5GbE, Dual HDMI, MiniDP, Audio and USB 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

PBPE-08P41 산업용 보드 PICMG 1.3 8 slot PCIe x8(1, x4 signal), PCIe x16(2, x8 signal), PCI(4) 특징 카탈로그 견적요청 Fit for Node chassis Four USB ports Dedicated to ROBO-8920VG2 General Specification Order info Related product(s) 8-slot [PCIe x8(1, x4 signal), PCIe x16(2, x8 signal), PCI(4)] PBPE-08P41 PCIe x8(1, x4 signal), PCIe x16(2, x8 signal), PCI(4) 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 PCOM-B65C COM Express Type VI Compact Size Module based on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series Processors with DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2, GbE, TPM 2.0, DDI, eDP, SATA III 자세히 보기 PEB-2775 Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series/Intel Atom® x7000RE Series Processors based 3.5” Embedded System Board with DDR5 SDRAM, Triple LAN Ports (2x 2.5GbE + 1x GbE), M.2 (E, B and M Key) Sockets, Six COM Ports and 9~36V DC Input 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 FEMTO-8010 FEMTO-ITX Embedded board Intel®Wildcat Lake; LPDDR5, UFS 3.1; dual HDMI®/eDP; 2.5GbE; USB 3.2, USB 2.0; M.2 E-Key; TPM, GPIO, I2C/SMBus, Smart FAN 자세히 보기 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 ROBO-8117G2AR-Q870 LGA1851 Intel® Core™ Ultra processors based PICMG 1.3 SBC with DDR5 SDRAM, PCIe Gen 5, Dual 2.5GbE, Dual HDMI, MiniDP, Audio and USB 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

PBPE-11A3 산업용 보드 PICMG 1.3 11 slot [PCIe x16(1), PCIe x16 (2, x8 signal), PCIe x8 (4, x1 signal), PCIe (3)] 특징 카탈로그 견적요청 Fit for 4U Chassis PCIe Gen 3 support from processor Four USB ports Two SATA ports General Specification Order info Related product(s) 11-Slot [PCIe x16(1), PCIe x16 (2, x8 signal), PCIe x8 (4, x1 signal), PCI (3) PBPE-11A3 [PCIe x16(1), PCIe x16 (2, x8 signal), PCIe x8 (4, x1 signal), PCIe (3)] 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 PCOM-B65C COM Express Type VI Compact Size Module based on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series Processors with DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2, GbE, TPM 2.0, DDI, eDP, SATA III 자세히 보기 PEB-2775 Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series/Intel Atom® x7000RE Series Processors based 3.5” Embedded System Board with DDR5 SDRAM, Triple LAN Ports (2x 2.5GbE + 1x GbE), M.2 (E, B and M Key) Sockets, Six COM Ports and 9~36V DC Input 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 FEMTO-8010 FEMTO-ITX Embedded board Intel®Wildcat Lake; LPDDR5, UFS 3.1; dual HDMI®/eDP; 2.5GbE; USB 3.2, USB 2.0; M.2 E-Key; TPM, GPIO, I2C/SMBus, Smart FAN 자세히 보기 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 ROBO-8117G2AR-Q870 LGA1851 Intel® Core™ Ultra processors based PICMG 1.3 SBC with DDR5 SDRAM, PCIe Gen 5, Dual 2.5GbE, Dual HDMI, MiniDP, Audio and USB 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

LYNX-812D 산업용 시스템 , 팬리스 시스템 Intel Atom® x7000RE Series processors Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 특징 카탈로그 견적요청 Intel Atom® x7433RE Processor (4x cores), TDP 9W Up to 32GB LPDDR5 4800 MT/s memory (default 8GB) Onboard eMMC up to 256GB and M.2 SATA SSD support 2x 2.5GbE Ethernet (Intel® I226IT) 2x USB 3.2 Gen 1×1, 1x USB Type-C Gen 2×1 with DP ALT mode HDMI 1.4a and DisplayPort via USB-C 2x 1 kV‑isolated CAN bus and 1x 1 kV‑isolated RS‑485 interface Expansion: M.2 E‑Key for WiFi/Bluetooth and M.2 B‑Key (3042/3052) with dual SIM for 4G/5G or AI accelerator Wide power input 12V~30V DC Operating temperature: -40°C ~ 70°C TPM 2.0 onboard security IP40 rated, wall mount or DIN-rail mount Certification: CE/FCC/UKCA Class A, EN62368-1 General Specification Order info Related product(s) LYNX‑812D는 Intel® Atom® x7433RE 프로세서를 기반으로 한 견고한 팬리스 임베디드 시스템으로, 최대 32GB의 온보드 LPDDR5 및 최대 256GB의 eMMC 스토리지를 탑재하고 있습니다. 이 제품은 듀얼 2.5GbE, HDMI, DP Alt 모드를 지원하는 USB‑C, 그리고 12–30V DC의 광범위한 입력 전압 범위를 제공합니다. 절연형 CAN FD 버스, 절연형 RS-485, 그리고 –40°C ~ 70°C의 넓은 작동 온도 범위를 지원하므로 산업 자동화 및 엣지 컴퓨팅 환경에 이상적입니다. LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 PCOM-B65C COM Express Type VI Compact Size Module based on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series Processors with DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2, GbE, TPM 2.0, DDI, eDP, SATA III 자세히 보기 PEB-2775 Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series/Intel Atom® x7000RE Series Processors based 3.5” Embedded System Board with DDR5 SDRAM, Triple LAN Ports (2x 2.5GbE + 1x GbE), M.2 (E, B and M Key) Sockets, Six COM Ports and 9~36V DC Input 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 FEMTO-8010 FEMTO-ITX Embedded board Intel®Wildcat Lake; LPDDR5, UFS 3.1; dual HDMI®/eDP; 2.5GbE; USB 3.2, USB 2.0; M.2 E-Key; TPM, GPIO, I2C/SMBus, Smart FAN 자세히 보기 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 ROBO-8117G2AR-Q870 LGA1851 Intel® Core™ Ultra processors based PICMG 1.3 SBC with DDR5 SDRAM, PCIe Gen 5, Dual 2.5GbE, Dual HDMI, MiniDP, Audio and USB 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

RUBY-NQ670E 산업용 보드 Intel 12/13/14세대 (Alderlake, Raptorlake) LGA1700 Q670E ATX motherboard, LGA1700 Socket for 12th/13/14th Gen Intel CPU, 4*U-DIMM, 2*Lan, 2*PCIe x16 slots, 2*PCIe x4 slots, 3*PCI, VGA, HDMI, DVI-D, 1*M.2 slot, 4*COM, 4*SATA, 6*USB 3.2 Gen 2, 6*USB 2.0 특징 카탈로그 견적요청 Supports up to Intel® 12th/13/14th Gen processors 2x PCIe® x16 slots support dual graphic cards (x16 or x8-x8, GEN5) Four U-DIMM slots for up to 128 GB 4400 MHz DDR5 Supports VGA, HDMI®, and DVI-D 3x PCI slots, 2x PCIe x4 slots (edge free/ Open slot, GEN4) M.2 Gen4/x4 NVMe/SATA Seven-year longevity supply program Advanced I/O and connectivity features GPIO(8-bit, 4xGPI & 4xGPO ) temperature range endurance: 0–60° C General Specification Order info Related product(s) Ruby-NQ670E는 풍부한 I/O 기능과 고급 연결성을 갖춘 ATX 산업용 마더보드입니다. 여러 디스플레이 출력, 산업용 애플리케이션을 위한 레거시 옵션, COM 포트 및 2개의 인텔 LAN 포트를 제공합니다. 또한 PCIe 슬롯, PCI 슬롯 및 M.2 M 키로 풍부한 확장성을 제공합니다. 따라서 Ruby-NQ670E는 다양한 임베디드 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. 제품 선택의 이유 #1 - PCIe x16 Gen 5를 지원하는가? Intel의 12,13,14세대 CPU가 지원하는 최신 PCIe x16 GEN5의 속도를 지원 점퍼 설정으로 x16 또는 x8-x8 슬롯 확장성 지원 제품 선택의 이유 #2 - M.2 NVMe/SATA를 지원하는가? 1x M.2 Key-M Type-2242/2260/2280 (PCIe x4(Gen4) NVMe/SATA) Q670E로부터 지원하는 최신 속도 PCIe x4 (Gen4) 지원 제품 선택의 이유 #3 - 장납기 지원 7년 이상 지원 제품 선택의 이유 #4 - 기술 지원 로컬 서포트 (한국지사 및 대리점) windows 10/11 Driver Download Product Manual (Kor) 유연한 확장 슬롯 구성 PCI-Express x16(Gen5) 슬롯 1개와 PCI-Express x8(Gen5) 슬롯 2개를 전환할 수 있습니다. PCI-Express x4(Gen3) 슬롯은 엣지 프리 이며 x4 이상의 카드를 2개 더 장착할 수 있습니다. (작동은 x4에서 이루어집니다.) 산업용 시장에서 아직도 수요가 많은 PCI 슬롯도 3개 있습니다. 포트웰코리아 Portwell RUBY-NQ670E 슬롯 확장성 대용량 CMOS 배터리와 포스트코드 디스플레이 탑재 제품 수명이 길고 장시간 사용하는 산업용 장비에는 배럴형 배터리를 채택했습니다. 수명이 3~5년 정도인 일반 동전형 배터리에 비해 수명이 5~10년으로 두 배 이상 길게 보존됩니다. 따라서 배터리 교체 작업 빈도가 줄어들고 운영 부담이 완화됩니다. BIOS POST CODE(80H Port)를 통합하여 보드 부팅시 작동 문제 발생 시 BIOS POST CODE를 참조하여 곧바로 공동 디버깅 작업 속도를 높일 수 있는 효율성을 제공합니다. 포트웰코리아 Portwell RUBY-NQ670E 대용량 밧데리 IO 포트 확장성 제공 Y-cable을 이용하여 전통적으로 사용했던 PS/2 키보드 및 마우스를 제공하여 사용자의 편의성을 제공하고 있으며 VGA, DVI-D, HDMI 포트를 통한 출력의 확장성을 지원합니다. 포트웰코리아 Portwell RUBY-NQ670E IO 포트 확장성 RUBY-NQ670E LGA1700 Q670E ATX motherboard, LGA1700 Socket for 12th/13/14th Gen Intel CPU, 4*U-DIMM, 2*Lan, 2*PCIe x16 slots, 2*PCIe x4 slots, 3*PCI, VGA, HDMI, DVI-D, 1*M.2 slot, 4*COM, 4*SATA, 6*USB 3.2 Gen 2, 6*USB 2.0 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 PCOM-B65C COM Express Type VI Compact Size Module based on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series Processors with DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2, GbE, TPM 2.0, DDI, eDP, SATA III 자세히 보기 PEB-2775 Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series/Intel Atom® x7000RE Series Processors based 3.5” Embedded System Board with DDR5 SDRAM, Triple LAN Ports (2x 2.5GbE + 1x GbE), M.2 (E, B and M Key) Sockets, Six COM Ports and 9~36V DC Input 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 FEMTO-8010 FEMTO-ITX Embedded board Intel®Wildcat Lake; LPDDR5, UFS 3.1; dual HDMI®/eDP; 2.5GbE; USB 3.2, USB 2.0; M.2 E-Key; TPM, GPIO, I2C/SMBus, Smart FAN 자세히 보기 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 ROBO-8117G2AR-Q870 LGA1851 Intel® Core™ Ultra processors based PICMG 1.3 SBC with DDR5 SDRAM, PCIe Gen 5, Dual 2.5GbE, Dual HDMI, MiniDP, Audio and USB 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31

PBPE-11P4 산업용 보드 PICMG 1.3 11 slot 11-slot [PCIe x16 (2, 1x16 or 2x8 signal), PCIe x4 (4, x1 signal), PCI(4)] 특징 카탈로그 견적요청 Fit for 4U Chassis Four USB ports Two SATA ports Support PCIe Gen5 with ROBO-8116 series General Specification Order info Related product(s) 11-slot [PCIe x16 (2, 1x16 or 2x8 signal), PCIe x4 (4, x1 signal), PCI(4)] PBPE-11P4 11-slot [PCIe x16 (2, 1x16 or 2x8 signal), PCIe x4 (4, x1 signal), PCI(4)] 참고, 주문과 관련된 자세한 정보는 한국지사에 문의를 주시면, 단가, 재고 상황 및 납기 정보를 회신 드리겠습니다. email) sales@portwell.co.kr Tel ) 02-2225-0008 PCOM-B65C COM Express Type VI Compact Size Module based on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series Processors with DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2, GbE, TPM 2.0, DDI, eDP, SATA III 자세히 보기 PEB-2775 Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series/Intel Atom® x7000RE Series Processors based 3.5” Embedded System Board with DDR5 SDRAM, Triple LAN Ports (2x 2.5GbE + 1x GbE), M.2 (E, B and M Key) Sockets, Six COM Ports and 9~36V DC Input 자세히 보기 PCOM-BC00 SMARC 2.2 Compliant module (82 x 50 mm) powered by Intel® Alder Lake-N, Amston Lake (Atom® x7000RE), and Twin Lake (Core Processor N) Series SoCs, featuring onboard LPDDR5 SDRAM 자세히 보기 LYNX-812D Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and isolated COM and CAN bus interfaces 자세히 보기 FEMTO-8010 FEMTO-ITX Embedded board Intel®Wildcat Lake; LPDDR5, UFS 3.1; dual HDMI®/eDP; 2.5GbE; USB 3.2, USB 2.0; M.2 E-Key; TPM, GPIO, I2C/SMBus, Smart FAN 자세히 보기 AIE-KT78 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T5000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 RUBY-D722G2A Intel® Core™ Ultra processors (Series 2) based industrial microATX motherboard with Intel® H810 chipset, dual DDR5 UDIMM up to 96GB, dual GbE LAN, PCIe 5.0 x16, dual PCIe 4.0 x4, M.2, 4x SATA III, triple display via DP, 4x USB 3.2 , 6x COM 자세히 보기 LYNX-812C Robust, Fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series and 5x 2.5GbE LAN ports 자세히 보기 ROBO-8117G2AR-Q870 LGA1851 Intel® Core™ Ultra processors based PICMG 1.3 SBC with DDR5 SDRAM, PCIe Gen 5, Dual 2.5GbE, Dual HDMI, MiniDP, Audio and USB 자세히 보기 AIE-KT68 High-Performance NVIDIA Jetson Thor(T4000) Edge AI Platform with Blackwell GPU Architecture and 100Gbps QSFP28 Connectivity - 220×143×80 mm 자세히 보기 MX500B-QA The MX500B-QA MXM 3.1 Type A GPU module integrates NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU, featuring the latest NVIDIA CUDA and Ray tracing technologies. 자세히 보기 LYNX-812A Robust, fanless embedded system featuring Intel Atom® Processors x7000RE Series, 2x 2.5GbE, PoE, and onboard Hailo-8 AI Accelerator 자세히 보기 Load more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 31